一种芯片保护盒制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片保护盒，包括盒体、放置板和盖板，所述放置板的内部开设有与盖板相适配的通槽，并且通槽的内部固定连接有回形板，所述放置板内部的四周均开设有活动槽，并且放置板两侧的正面与背面均活动连接有卡板，卡板的一侧贯穿盒体并延伸至盒体的内部，活动槽内壁两侧之间的正面与背面均固定连接有滑杆，本实用新型专利技术涉及芯片技术领域。该芯片保护盒，通过放置板的内部开设有与盖板相适配的通槽，可以减少发生碰撞时芯片的震动，对芯片有一定的保护力度，海绵板的使用，可以提高与芯片接触时的柔软度，通过盒体的内壁开设有与卡板相适配的卡槽，容纳空间较好，而且对各个芯片之间的限位较为简便，易于进行操作。易于进行操作。易于进行操作。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片保护盒


[0001]本技术涉及芯片
，具体为一种芯片保护盒。

技术介绍

[0002]集成电路，或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，晶体管专利技术并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色，到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能，相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步，集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管，集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能，成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管，性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。
[0003]芯片一般会使用一个盒子将其装取进行保护，现有盒子在有摇晃或者碰撞的情况下，芯片会受到一定的撞击本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片保护盒，包括盒体(1)、放置板(2)和盖板(3)，其特征在于：所述放置板(2)的内部开设有与盖板(3)相适配的通槽(4)，并且通槽(4)的内部固定连接有回形板(5)，所述放置板(2)内部的四周均开设有活动槽(6)，并且放置板(2)两侧的正面与背面均活动连接有卡板(7)，所述卡板(7)的一侧贯穿盒体(1)并延伸至盒体(1)的内部，所述活动槽(6)内壁两侧之间的正面与背面均固定连接有滑杆(8)，并且两个滑杆(8)的表面之间滑动连接有滑板(9)，所述卡板(7)延伸至活动槽(6)内部的一侧与滑板(9)的一侧固定连接，所述盖板(3)的两侧均固定连接有固定块(10)，并且放置板(2)顶部的两侧均开设有与固定块(10)相适配的限位槽(11)，所述放置板(2)与盖板(3)之间通过螺钉(12)固定连接，并且盖板(3)的底部固定连接有第一弹簧(13)，所述第一弹簧(13)的底端固定连接有海绵板(14)。2.根据权利要求1所述的一种芯片保护盒，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈博语，
申请(专利权)人：成都优弗科技有限公司，
类型：新型
国别省市：