【技术实现步骤摘要】
LED照明筒灯
[0001]本技术涉及照明装置
,具体涉及一种LED照明筒灯。
技术介绍
[0002]筒灯是目前市面上常用的照明装置,目前的筒灯由于在工作时存在散热效果差的缺点,这样一来,筒灯中的LED灯珠产生的热量很难散发,从而会影响筒灯的使用寿命。
技术实现思路
[0003]针对现有技术的不足,本技术提供一种LED照明筒灯,其内部的壳体由铝材料制成,且壳体的两侧外壁上均设置有若干道散热翅片,这样一来,铝基板上的LED灯珠产生的热量能够快速地通过铝基板后经壳体和散热翅片散发,从而能够提高筒灯的散热效果,进而能够延长筒灯的使用寿命。
[0004]本技术的LED照明筒灯,包括由铝材料制成的壳体,壳体的前后两侧外壁上均设置有平面,每个平面上均固定有弹性压紧架,壳体的左右两侧外壁上均设置有若干道散热翅片,每道散热翅片均沿竖向方向延伸,壳体下部的内顶面上固定有装有LED灯珠的铝基板,铝基板与壳体的内顶部紧贴,壳体的下端安装有导光板,铝基板与导光板之间的壳体中安装有反光罩,壳体的顶部固定有盖板,盖板的下端 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种LED照明筒灯,其特征在于:包括由铝材料制成的壳体(1),所述壳体(1)的前后两侧外壁上均设置有平面(11),每个平面(11)上均固定有弹性压紧架(2),所述壳体(1)的左右两侧外壁上均设置有若干道散热翅片(12),每道散热翅片(12)均沿竖向方向延伸,所述壳体(1)下部的内顶面上固定有装有LED灯珠(31)的铝基板(3),所述铝基板(3)与壳体(1)的内顶部紧贴,所述壳体(1)的下端安装有导光板(4),所述铝基板(3)与导光板(4)之间的壳体(1)中安装有反光罩(5),所述壳体(1)的顶部固定有盖板(6),所述盖板(6)的下端面上固定有控制器(7),所述壳体(1)的顶部设有用于容纳控制器(7)的凹腔(13),所述铝基板(...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈晖,
申请(专利权)人:宁波亚茂光电股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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