一种半导体晶圆检测的测试组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体晶圆检测的测试组件，包括传送带和均匀放置在传送带上的多个活动块，传送带包括相互连接的第一传送带、第二传送带和过渡传送带，第一传送带和第二传送带的顶端分别安装有正面检测装置和反面检测装置，每个活动块的顶端均拆卸安装有安装块，每个安装块的顶壁上均放置有晶圆。本实用新型专利技术中将晶圆均匀放置在安装块和活动块上，晶圆经过正面检测装置后在过渡传送带上对晶圆进行翻转，然后晶圆再经过反面检测装置就可以方便的对晶圆进行检测，不仅操作方便，而且翻转和放置晶圆时不会耽误检测时间，从而极大地提升了半导体晶圆的检测效率，设计合理，实用效果好。用效果好。用效果好。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆检测的测试组件


[0001]本技术涉及半导体晶圆检测
，尤其涉及一种半导体晶圆检测的测试组件。

技术介绍

[0002]在半导体晶圆的制作工艺完成后，需要对半导体晶圆进行检测以确认该产品是否合格，目前大都是先检查半导体晶圆的正面，待半导体晶圆的正面检查完毕后再翻转半导体晶圆并对半导体晶圆的反面进行检查，不仅操作麻烦，而且翻转和放置半导体晶圆时会耽误较多的检测时间，从而极大地降低了半导体晶圆的检测效率，因此需要对此作出改进。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是为了解决现有技术中半导体晶圆检测的测试组件检测麻烦和检测效率低的问题，而提出的一种半导体晶圆检测的测试组件。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0005]一种半导体晶圆检测的测试组件，包括传送带和均匀放置在传送带上的多个活动块，所述传送带包括相互连接的第一传送带、第二传送带和过渡传送带，所述第一传送带和第二传送带的顶端分别安装有正面检测装置和反面检测装置，每个所述活动块的顶端均拆卸安装有安装块，每个所述安装块的顶壁上均放置有晶圆，每个所述安装块的顶壁上均开设有与晶圆相互配合的放置槽，每个所述安装块与活动块之间均设有固定装置。
[0006]优选地，所述传送带的顶壁上均匀固定安装有多个凸块，每个所述活动块的底壁上均开设有与凸块相互配合的凹孔。
[0007]优选地，所述固定装置包括固定安装在安装块底壁上的连接块，每个所述活动块的顶壁上均开设有与连接块相互配合的连接槽，每个所述连接槽的内侧壁上均固定安装有与连接块相互吸引的磁性块。
[0008]优选地，每个所述安装块的底壁上均对称固定安装有两个导向杆，每个所述活动块的顶壁上均对称开设有两个与导向杆相互配合的导向孔。
[0009]优选地，每个所述放置槽顶端的内侧壁上均开设有多个凹槽。
[0010]与现有技术相比，本技术有如下有益效果：
[0011]1、将晶圆均匀放置在安装块和活动块上，晶圆经过正面检测装置后在过渡传送带上对晶圆进行翻转，然后晶圆再经过反面检测装置就可以方便的对晶圆进行检测，不仅操作方便，而且翻转和放置晶圆时不会耽误检测时间，从而极大地提升了半导体晶圆的检测效率，设计合理，实用效果好；
[0012]2、可以方便的将安装块安装至活动块上或从活动块上拆下，从而可以根据晶圆的大小在活动块上安装合适的安装块，适用范围广，使用效果好。
附图说明
[0013]图1为本技术提出的一种半导体晶圆检测的测试组件的俯视图；
[0014]图2为本技术提出的一种半导体晶圆检测的测试组件的活动块部分的侧面结构剖视图。
[0015]图中：1活动块、2第一传送带、3第二传送带、4过渡传送带、5正面检测装置、6反面检测装置、7凸块、8凹孔、9安装块、10晶圆、11放置槽、12连接块、13连接槽、14磁性块、15导向杆、16导向孔、17凹槽。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0017]参照图1-2，一种半导体晶圆检测的测试组件，包括传送带和均匀放置在传送带上的多个活动块1，传送带包括相互连接的第一传送带2、第二传送带3和过渡传送带4，第一传送带2和第二传送带3的顶端分别安装有正面检测装置5和反面检测装置6，传送带的顶壁上均匀固定安装有多个凸块7，每个活动块1的底壁上均开设有与凸块7相互配合的凹孔8，不仅便于精准的将活动块1连接至传送带上，而且能防止活动块1在传送带上打滑。
[0018]每个活动块1的顶端均拆卸安装有安装块9，每个安装块9的顶壁上均放置有晶圆10，每个安装块9的顶壁上均开设有与晶圆10相互配合的放置槽11，每个安装块9与活动块1之间均设有固定装置，固定装置包括固定安装在安装块9底壁上的连接块12，每个活动块1的顶壁上均开设有与连接块12相互配合的连接槽13，每个连接槽13的内侧壁上均固定安装有与连接块12相互吸引的磁性块14，可以方便的将安装块9安装至活动块1上或从活动块1上拆下，从而可以根据晶圆10的大小在活动块1上安装合适的安装块9，适用范围广，使用效果好。
[0019]检测前操作工人均匀站在第一传送带2、第二传送带3和过渡传送带4处，根据晶圆10的规格在活动块1的顶端安装合适的安装块9并将晶圆10放至安装块9内，检测时先将活动块1放至第一传送带2上并将凸块7插入对应的凹孔8内，第一传送带2可以带动活动块1、安装块9和晶圆10进行移动，晶圆10经过正面检测装置5后会移动至过渡传送带4上，然后在过渡传送带4上对晶圆10进行翻转，活动块1、安装块9和晶圆10跟随过渡传送带4移动至第二传送带3上并经过反面检测装置6就可以对晶圆10进行检测，当正面检测装置5或反面检测装置6检测出晶圆10的异常后可以及时将对应的活动块1、安装块9和晶圆10从传送带上取下。
[0020]每个安装块9的底壁上均对称固定安装有两个导向杆15，每个活动块1的顶壁上均对称开设有两个与导向杆15相互配合的导向孔16，不仅便于精准的将安装块9连接至活动块1上，也提升了安装块9与活动块1连接的稳定性。
[0021]每个放置槽11顶端的内侧壁上均开设有多个凹槽17，经凹槽17可以方便的移动放置槽11内的晶圆10，从而便于翻转晶圆10。
[0022]本技术中，检测前操作工人均匀站在第一传送带2、第二传送带3和过渡传送带4处，根据晶圆10的规格在活动块1的顶端安装合适的安装块9并将晶圆10放至安装块9
内，检测时先将活动块1放至第一传送带2上并将凸块7插入对应的凹孔8内，第一传送带2可以带动活动块1、安装块9和晶圆10进行移动，晶圆10经过正面检测装置5后会移动至过渡传送带4上，然后在过渡传送带4上对晶圆10进行翻转，活动块1、安装块9和晶圆10跟随过渡传送带4移动至第二传送带3上并经过反面检测装置6就可以对晶圆10进行检测，不仅操作方便，而且翻转和放置晶圆10时不会耽误检测时间，从而极大地提升了半导体晶圆的检测效率。
[0023]进一步说明，上述固定连接，除非另有明确的规定和限定，否则应做广义理解，例如，可以是焊接，也可以是胶合，或者一体成型设置等本领域技术人员熟知的惯用手段。
[0024]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
[0025]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆检测的测试组件，包括传送带和均匀放置在传送带上的多个活动块(1)，其特征在于：所述传送带包括相互连接的第一传送带(2)、第二传送带(3)和过渡传送带(4)，所述第一传送带(2)和第二传送带(3)的顶端分别安装有正面检测装置(5)和反面检测装置(6)，每个所述活动块(1)的顶端均拆卸安装有安装块(9)，每个所述安装块(9)的顶壁上均放置有晶圆(10)，每个所述安装块(9)的顶壁上均开设有与晶圆(10)相互配合的放置槽(11)，每个所述安装块(9)与活动块(1)之间均设有固定装置。2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆检测的测试组件，其特征在于：所述传送带的顶壁上均匀固定安装有多个凸块(7)，每个所述活动块(1)的底壁上均开设有与凸块(7)相互...

【专利技术属性】
技术研发人员：张志恒，
申请(专利权)人：张志恒，
类型：新型
国别省市：