可拆卸软组织水平种植体和具有其的牙种植体系统技术方案

本实用新型专利技术提供一种可拆卸软组织水平种植体和具有其的牙种植体系统，所述可拆卸软组织水平种植体包括种植体基体与穿龈套环；所述种植体基体包括埋于牙槽骨内的穿骨部，所述穿骨部近端面设置有向近端延伸的穿龈部，所述穿龈部埋于牙龈软组织内；所述穿龈套环为中空结构，可拆卸地套接于所述穿龈部外壁固定位置处。通过将软组织水平种植体设计为可拆卸的种植体基体与穿龈套环的分体式结构，解决了临床中种植体周围炎症清除不便的问题。中种植体周围炎症清除不便的问题。中种植体周围炎症清除不便的问题。

【技术实现步骤摘要】
可拆卸软组织水平种植体和具有其的牙种植体系统


[0001]本技术涉及牙科植入
，具体地涉及一种可拆卸软组织水平种植体和具有其的牙种植体系统。

技术介绍

[0002]牙科种植手术过程中需要用到牙种植体，牙种植体一般分为软组织水平种植体和骨水平种植体。骨水平种植体是全部埋入牙槽骨下，软组织水平种植体下部是埋入牙槽骨下，上部是埋入牙龈软组织，软组织水平种植体相较于骨水平种植体，通过一期手术即可完成种植，简化操作并降低治疗的复杂性，不只可以实现骨维护，还保护了种植体周围的健康。
[0003]现有技术中，牙龈软组织水平种植体通常为一体式结构，然而一体式结构种植体周围一旦发现炎症，需要翻开牙龈软组织并深入牙龈软组织内部采用机械式的刮治处理，操作不便，且刮洗不干净还会复发炎症，严重可导致种植失败，种植体脱落。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种可拆卸软组织水平种植体和具有其的牙种植体系统，以解决临床中种植体周围炎症清除不便的问题。
[0005]本技术提供一种可拆卸软组织水平种植体，其包括种植体基体与穿龈套环；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可拆卸软组织水平种植体，其特征在于：所述可拆卸软组织水平种植体包括种植体基体与穿龈套环；所述种植体基体包括穿骨部，所述穿骨部近端面设置有向近端延伸的穿龈部；所述穿龈套环为中空结构，可拆卸地套接于所述穿龈部的外壁固定位置处。2.根据权利要求1所述的可拆卸软组织水平种植体，其特征在于：所述穿龈部的横截面轮廓为多边形或键齿形的抗旋结构，所述穿龈套环内壁面的横截面轮廓形状对应于所述穿龈部的横截面轮廓形状。3.根据权利要求2所述的可拆卸软组织水平种植体，其特征在于：所述穿龈部为柱体结构，其相对于所述穿骨部向内缩进，所述穿龈部与所述穿骨部之间形成一缩进平台，所述穿龈套环抵接于所述缩进平台。4.根据权利要求2所述的可拆卸软组织水平种植体，其特征在于：所述穿龈部为圆锥角向上的锥台结构，所述穿龈套环中空结构与所述穿龈部相配合，抵接于所述穿龈部外壁。5.根据权利要求1所述的可拆卸软组织水平种植体，其特征在于：所述穿龈套环包括主体部与设于所述主体部近端面的连接部，所述连接部与所述种植体基体或牙冠相接。6.根据权利要求5所述的可...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐牁，李婷，李超群，
申请(专利权)人：常州百康特医疗器械有限公司，
类型：新型
国别省市：