一种物联网测温计制造技术

本实用新型专利技术公开了一种物联网测温计，涉及温度计领域，包括温度计本体、终端和与终端无线通信的云端SAAS服务器；温度计本体用于直接接触人体，包括主控芯片、与主控芯片连接的接触式测温传感器和通信模块，通过通信模块与终端无线连接；终端用于控制温度计本体进行测温，内置测温管理模块，将测温信息上传给云端SAAS服务器。本实用新型专利技术提供一种具备低成本、网络化、接触式物联网温度计，极大降低了成本，适用于家庭场景，通过将数据上传到云端SAAS服务器，便于实现统一全面的管理，且温度计本体内部不带电池，由终端进行供电，更加轻便简洁。更加轻便简洁。更加轻便简洁。

【技术实现步骤摘要】
一种物联网测温计


[0001]本技术涉及温度计领域，尤其涉及一种物联网测温计。

技术介绍

[0002]随着疫情的出现，测温网络化的需求开始凸显，现有的网络化测温计技术主要是通过非接触式红外测温技术实现的，此类测温技术成本仍然太高，推广速度较慢，不适合家中使用，一般的家用温度计，还是传统的电子或水银温度计，不能和网络连接，功能有限，所以需要一种解决问题的家用温度计。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种物联网测温计。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0005]一种物联网测温计,包括温度计本体、终端和与终端无线通信的云端SAAS服务器；
[0006]所述温度计本体用于直接接触人体，包括主控芯片、与主控芯片连接的接触式测温传感器和通信模块，通过通信模块与终端无线连接；
[0007]所述终端用于控制温度计本体进行测温，内置测温管理模块，将测温信息上传给云端SAAS服务器。
[0008]温度计本体作为单独的硬件设备只进行温度数据采集，本身是不带电池和测温管理模块，需本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种物联网测温计,其特征在于，包括温度计本体、终端和与终端无线通信的云端SAAS服务器；所述温度计本体用于直接接触人体，包括主控芯片、与主控芯片连接的接触式测温传感器和通信模块，通过通信模块与终端无线连接；所述终端用于控制温度计本体进行测温，内置测温管理模块，将测温信息上传给云端SAAS服务器。2.根据权利要求1所述的一种物联网测温计，其特征在于，所述主控芯片采用ARM架构芯片或嵌入式芯片。3.根据权利要求2所述的一种物联网测温计，其特征在于，所述主控芯片的电路或测温管理模...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐琛，高新元，
申请(专利权)人：杭州联融慧创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：