一种一体封装的无源无线RFID-LED芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种一体封装的无源无线RFID

【技术实现步骤摘要】
一种一体封装的无源无线RFID
‑
LED芯片


[0001]本技术涉及射频
，特别是涉及一种一体封装的无源无线RFID
‑
LED芯片。

技术介绍

[0002]射频识别技术(Radio Frequency Identification，RFID)是一种非接触式自动识别技术。它通过无线射频方式自动识别目标对象，识别工作无需人工干预，可以识别多个目标，可以实现远程读取，并可以工作于各种恶劣环境，读写器通过电磁场或无线电波与电子标签建立通信，从而自动识别并追踪物品。电子标签是RFID中主要的信息载体，电子标签的结构由电子标签芯片、天线及基材和标签的外封装材料组成。电子标签可以标识物品信息，然后利用射频识别技术，使物品纳入到网络的管控中。然而，现有技术的RFID电子标签对信息进行采集、记录、处理、传递和反馈不能系统控制，不能定位电子标签的位置，更无法实现系统优化和实时监控，造成效率低下和生产成本增高。
[0003]为解决上述问题，往往在现有电子标签上增设LED指示灯，在现有技术中，往往采用两颗封装好的芯片(RFID和LED芯片)，使用PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)技术进行互连，并非采用一体封装技术，还需要额外增加LED驱动及控制电路，结构较大且较为复杂，不利于使用。

技术实现思路

[0004]为克服上述现有技术存在的不足，本技术之目的在于提供一种一体封装的无源无线RFID
‑
LED芯片，以通过将自带LED驱动及控制电路的无源RFID芯片与LED芯片进行一体封装，减小封装尺寸，方便直接回流焊使用或采取倒封装工艺进行封装。
[0005]为达上述及其它目的，本技术提出一种一体封装的无源无线RFID
‑
LED芯片，所述RFID
‑
LED芯片包括：基材(10)，其正面承载RFID裸片(20)以及LED裸片(40)，所述RFID裸片(20)为带有LED驱动及控制电路的无源RFID芯片，并连接所述LED裸片(40)，天线焊盘(30)设置于所述RFID
‑
LED芯片的基材(10)正面上并连通至背面，所述天线焊盘(30)正面用于连接所述RFID裸片(20)的天线端口，所述天线焊盘(30)背面用于连接外部天线。
[0006]优选地，所述基材(10)为一包含导电面的材料，所述RFID裸片(20)以及LED裸片(40)使用同一导电面，并在该导电面上形成绑定地焊盘GND。
[0007]优选地，所述RFID裸片(20)的LED控制端Led
‑
D通过金属线连接至所述LED裸片(40)的阳极，所述LED裸片(40)的阴极直接使用导电胶粘接于所述基材(10)的导电面上。
[0008]优选地，所述RFID裸片(20)的地端Vss通过金属线连接至所述地焊盘GND。
[0009]优选地，所述天线焊盘(30)包括位于所述RFID
‑
LED芯片基材(10)上的第一天线焊盘ANT+及第二天线焊盘ANT
‑
，所述天线焊盘(30)正面部分分别连接所述RFID裸片(20)的第一天线端口RF+和第二天线端口RF
‑
，所述天线焊盘(30)正面部分与背面部分电连接，所述天线焊盘(30)背面部分在基材(10)背面形成连接外部天线的焊盘。
[0010]优选地，所述RFID裸片(20)的第一天线端口RF+通过金属线连接至所述第一天线焊盘ANT+，所述RFID裸片(20)的第二天线端口RF
‑
通过金属线连接至右侧的第二天线焊盘ANT
‑
。
[0011]优选地，所述第一天线焊盘ANT+及第二天线焊盘ANT
‑
分别设置于所述基材(10)的两侧或同侧。
[0012]优选地，所述第一天线焊盘ANT+及第二天线焊盘ANT
‑
在基材(10)正面和背面电连通。
[0013]与现有技术相比，本技术一种一体封装的无源无线RFID
‑
LED芯片采用自带LED驱动及控制电路的无源RFID芯片与LED芯片进行一体封装，封装尺寸显著减小，本技术使用简单，无需任何外围器件，连接天线即可，不需要更换电池，维护方便；同时，将正面的天线焊盘与背面连通，方便直接回流焊使用或采取倒封装工艺进行封装。
附图说明
[0014]图1为本技术一种一体封装的无源无线RFID
‑
LED芯片之第一较佳实施例的结构示意图；
[0015]图2为本技术一种一体封装的无源无线RFID
‑
LED芯片之第二较佳实施例的结构示意图。
具体实施方式
[0016]以下通过特定的具体实例并结合附图说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本技术的其它优点与功效。本技术亦可通过其它不同的具体实例加以施行或应用，本说明书中的各项细节亦可基于不同观点与应用，在不背离本技术的精神下进行各种修饰与变更。
[0017]图1为本技术一种一体封装的无源无线RFID
‑
LED芯片之第一较佳实施例的结构示意图。如图1所示，在本技术较佳实施例中，一种一体封装的无源无线RFID
‑
LED芯片，包括：基材10、RFID裸片20、天线焊盘30以及LED裸片40。
[0018]其中，基材10为一包含导电面的材料，其正面用于承载RFID裸片20以及LED裸片40并易于散热和构成公共接地，其背面用于形成天线焊盘30的背面部分；RFID裸片20采用带有LED驱动及控制电路的无源RFID芯片，用于RFID标签协议处理并驱动和控制一体封装的LED；天线焊盘30由第一天线焊盘ANT+和第二天线焊盘ANT
‑
组成，第一天线焊盘ANT+和第二天线焊盘ANT
‑
分别包含位于基材10正面的焊盘和位于基材10背面的焊盘，且每个天线焊盘的正面部分和背面部分电连通，其正面用于连接RFID裸片的天线端口RF+和RF
‑
其背面部分用于连接外部天线；LED裸片40，用于在RFID裸片20的控制下发射可见光。
[0019]如图1所示，在本技术第一较佳实施例中，RFID裸片20以及LED裸片40均固定于基材10正面上，LED裸片40位于RFID裸片的右侧，其中，RFID裸片20以及LED裸片40使用同一导电面，并在该导电面左下方形成绑定(bonding)地焊盘GND，第一、第二天线焊盘ANT+、ANT
‑
分别置于基材10的左右两侧，第一、第二天线焊盘ANT+、ANT
‑
位于基材10上的正面部分与位于基材10上的背面部分分别电连通。RFID裸片20的天线正端RF+通过金属线连接(bonding)至左侧的第一天线焊盘ANT+，RFID裸片20的天线负端RF<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种一体封装的无源无线RFID
‑
LED芯片，其特征在于，所述RFID
‑
LED芯片包括：基材(10)，其正面承载RFID裸片(20)以及LED裸片(40)，所述RFID裸片(20)为带有LED驱动及控制电路的无源RFID芯片，并连接所述LED裸片(40)，天线焊盘(30)设置于所述RFID
‑
LED芯片的基材(10)正面上并连通至背面，所述天线焊盘(30)正面用于连接所述RFID裸片(20)的天线端口，所述天线焊盘(30)背面用于连接外部天线。2.如权利要求1所述的一体封装的无源无线RFID
‑
LED芯片，其特征在于：所述基材(10)为一包含导电面的材料，所述RFID裸片(20)以及LED裸片(40)使用同一导电面，并在该导电面上形成绑定地焊盘GND。3.如权利要求2所述的一体封装的无源无线RFID
‑
LED芯片，其特征在于：所述RFID裸片(20)的LED控制端Led
‑
D通过金属线连接至所述LED裸片(40)的阳极，所述LED裸片(40)的阴极直接使用导电胶粘接于所述基材(10)的导电面上。4.如权利要求3所述的一体封装的无源无线RFID
‑
LED芯片，其特征在于：所述RFID裸片(20)的地端Vss通过金属线连接至所述地焊盘GND。5.如权利要求4所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张钊锋，
申请(专利权)人：上海宜链物联网有限公司，
类型：新型
国别省市：