一种LED灯封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED灯封装结构，包括：封装层、灯圈壳、电子线路板和导电引针，所述灯圈壳上端设有开口，所述灯圈壳内部镂空形成安装容置腔，所述安装容置腔底部设置有承重部，所述电子线路板安装在安装容置腔内，并置于承重部上表面，所述封装层安装在电子线路板上表面，所述导电引针一端与电子线路板电性连接，所述导电引针另一端穿过灯圈壳底部向下延伸,由于设置有开口、安装容置腔以及承重部，三者配合使用实现了电子线路板由上往下安装的目的，而承重部起到了支撑的作用，因此只需要在电子线路板上表面进行一次封装即可，提高了安装效率。安装效率。安装效率。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯封装结构


[0001]本技术属于LED灯领域，具体是一种LED灯封装结构。

技术介绍

[0002]如图1所示，传统型的LED灯由封装层1
’
、灯圈壳2
’
、电子线路板3
’
和导电引针4
’
组成，该传统型LED灯的组装结构为电子线路板3
’
由下往上安装到灯圈壳2
’
，并且需做正反两面封装层1
’
，组装效率低。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种LED灯封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0005]一种LED灯封装结构，包括：封装层、灯圈壳、电子线路板和导电引针，所述灯圈壳上端设有开口，所述灯圈壳内部镂空形成安装容置腔，所述安装容置腔底部设置有承重部，所述电子线路板安装在安装容置腔内，并置于承重部上表面，所述封装层安装在电子线路板上表面，所述导电引针一端与电子线路板电性连接，所述导电引针另一端穿过灯圈壳底部向下延伸。
[0006]进一步的技术方案，所述封装层为环氧树脂，并在所述环氧树脂中加入了主要由二氧化硅制成的电子级硅微粉。
[0007]进一步的技术方案，所述承重部与灯圈壳为一体式结构。
[0008]进一步的技术方案，所述承重部上表面靠近灯圈壳内壁一侧设有凹槽。
[0009]进一步的技术方案，所述电子线路板与灯圈壳贴合安装。进一步的技术方案，所述灯圈壳顶部设有向外横向突出的卡位部。
[0010]进一步的技术方案，所述灯圈壳顶部内侧为斜面设计。
[0011]进一步的技术方案，所述封装层1上表面与灯圈壳顶部上表面对齐。
[0012]有益的效果:
[0013]与现有技术相比，本技术提供一种LED灯封装结构，由于设置有开口、安装容置腔以及承重部，三者配合使用实现了电子线路板由上往下安装的目的，而承重部起到了支撑的作用，因此只需要在电子线路板上表面进行一次封装即可，提高了安装效率，由于设置有凹槽，当使用环氧树脂封装时，少量的环氧树脂通过电子线路板与灯圈壳之间的缝隙渗漏到凹槽内，避免流入电子线路板底部造成灯面不平整，电子线路板和灯圈壳为贴合式安装，可以防止线路板晃动造成器件损坏，卡位部设置方便LED灯组装时固定，防止晃动，提高生产效率，灯圈壳顶部内侧为斜面设计，在安装时设备能够快速对准开口，进一步提高生产效率。
附图说明
[0014]图1： LED灯现有技术封装结构图。
[0015]图2：本技术的LED灯封装结构图。
[0016]图3：本技术的灯圈壳结构图。
[0017]图4：本技术的图3A局部放大图。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，
[0019]请参照图2
‑
4，
[0020]一种LED灯封装结构，包括：封装层1、灯圈壳2、电子线路板3和导电引针4，所述灯圈壳2上端设有开口26，所述灯圈壳2内部镂空形成安装容置腔22，所述安装容置腔22底部设置有承重部21，所述电子线路板3安装在安装容置腔22内，并置于承重部21上表面，所述封装层1安装在电子线路板3上表面，所述导电引针4一端与电子线路板3电性连接，所述导电引针4另一端穿过灯圈壳2底部向下延伸。
[0021]灯圈壳2设置有开口26、安装容置腔22和承重部21，三者配合使用，使电子线路板3能够从开口进入安装容置腔22，最后安装在承重部21上，实现由上往下进行安装，大大减少了安装难度，另外电子线路板3安装后再进行封装，由于设置了承重部21作为支撑，因此只需要在电子线路板3上表面进行一次封装即可，提高了安装效率。
[0022]进一步的技术方案，所述封装层11为环氧树脂，并在所述环氧树脂中加入了主要由二氧化硅制成的电子级硅微粉。
[0023]封装层1采用环氧树脂材料，并在环氧树脂中加入了主要由二氧化硅制成的电子级硅微粉，相对于与传统使用AB胶环氧树脂材料，削除其在低温或高温环境下的应力，达到提高LED灯的寿命目的。
[0024]进一步的技术方案，所述承重部21与灯圈壳2为一体式结构。
[0025]进一步的技术方案，所述承重部21上表面靠近灯圈壳2内壁一侧设有凹槽23。
[0026]由于设置有凹槽23，当使用环氧树脂封装时，少量的环氧树脂通过电子线路板3与灯圈壳2之间的缝隙渗漏到凹槽23内，避免流入电子线路板3底部造成灯面不平整。
[0027]进一步的技术方案，所述电子线路板3与灯圈壳2贴合安装。可以防止电子线路板3晃动造成器件损坏。
[0028]进一步的技术方案，所述灯圈壳22顶部设有向外横向突出的卡位部24。
[0029]卡位部24的设置方便LED灯组装时固定，防止晃动，提高生产效率。
[0030]进一步的技术方案，所述灯圈壳2顶部内侧为斜面25设计。
[0031]斜面25设计为了在电子线路板3安装时，设备能够快速对准开口进行安装，进一步提高生产效率。
[0032]进一步的技术方案，所述封装层11上表面与灯圈壳2顶部上表面对齐。
[0033]对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新
型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0034]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED灯封装结构，其特征在于，包括：封装层、灯圈壳、电子线路板和导电引针，所述灯圈壳上端设有开口，所述灯圈壳内部镂空形成安装容置腔，所述安装容置腔底部设置有承重部，所述电子线路板安装在安装容置腔内，并置于承重部上表面，所述封装层安装在电子线路板上表面，所述导电引针一端与电子线路板电性连接，所述导电引针另一端穿过灯圈壳底部向下延伸。2.根据权利要求1所述的一种LED灯封装结构，其特征在于，所述封装层为环氧树脂，并在所述环氧树脂中加入了主要由二氧化硅制成的电子级硅微粉。3.根据权利要求1所述的一种LE...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱剑阳，
申请(专利权)人：朱剑阳，
类型：新型
国别省市：