本实用新型专利技术公开了一种同步整流保护装置，属于同步整流装置技术领域；包括输入极、输出极、基板、MOS管和母板，所述基板和母板分别设置于输出极上下表面，所述输入极设置于基板中部开口处，位于母板上方，所述输入极和输出极通过MOS管和基板电连接，所述输入极的下表面设置绝缘层，所述输入极的下表面有多个间隙布置的突起，所述绝缘层与突起连接，所述输入极与绝缘层之间通过突起形成多条散热通道；本实用新型专利技术使得同步整流装置使用更加安全和稳定，使用寿命更长。使用寿命更长。使用寿命更长。
【技术实现步骤摘要】
一种同步整流保护装置
[0001]本技术涉及一种保护装置，尤其涉及一种同步整流保护装置，属于同步整流装置
技术介绍
[0002]同步整流是采用通态电阻极低的专用功率MOSFET，来取代整流二极管以降低整流损耗的一项新技术。它能大大提高DC/DC变换器的效率并且不存在由肖特基势垒电压而造成的死区电压。目前，随着电力电子技术的高速发展，电力电子设备与人们的工作、生活的关系日益密切，而电子设备都离不开可靠的电源。由于高频开关电源比传统的工频直流电源具有体积小、重量轻及效率高等优点，在大电流的电解、电化学等场合得到了广泛的应用。通常要求输出的电流为数千安，电流过大会导致温度升高更快，目前已知的高频开关电源的器件布置贴合紧凑，若满足大电流，则不利于散热，若满足散热，则会使开关电源的体积变大。
[0003]申请号为201922464551.4的中国技术专利公开了一种同步整流电源装置，本技术不直接将输入极与输出极连接在一起，而是通过MOS管和基板使输入极和输出极间接电连接，且输入极与输出极也不接触，之间留有间隙，以便工作发热时能更快的散热。但是其绝缘层与支撑板的下端面贴合；输入极在工作过程中会发热，而热量无法通过贴合面，也就是底面排出，只能通过侧面和顶面排出，这就好比其中一条散热路径被阻断了，无疑会影响使用寿命和稳定性。同时贴合处热量集中加上贴合时用到的粘接剂，输入极贴合面容易被绝缘层和粘接剂依附，清理费时费力；整个装置刚性连接，缓冲抗震能力弱，对于其上元器件的保护效果不佳。
技术实现思路
[0004]为了克服上述现有技术的不足,本技术提供了一种同步整流保护装置。
[0005]本技术所采用的技术方案是：设计一种同步整流保护装置，其包括输入极、输出极、基板、MOS管和母板，所述基板和母板分别设置于输出极上下表面，所述输入极设置于基板中部开口处，位于母板上方，所述输入极和输出极通过MOS管和基板电连接，所述输入极的下表面设置绝缘层，所述输入极的下表面有多个间隙布置的突起，所述绝缘层与突起连接，所述输入极与绝缘层之间通过突起形成多条散热通道。
[0006]进一步，所述突起形状为倒置的T型，所述绝缘层上表面设置有与突起卡接的T型条。
[0007]进一步，所述突起的腹板上开有用于加速散热的条形口。
[0008]进一步，所述突起设置于输入极下表面的前部、中部和后部。
[0009]进一步，所述输出极分别安装于母板和基板的左右两侧且与输入极间隙布置。
[0010]进一步，所述绝缘层下表面横向设置有多根支撑柱，所述支撑柱外端面分别抵于母板和基板左右两侧输出极的内侧面，所述支撑柱下表面与母板上表面贴合。
的含义是两个或两个以上，“若干个”、“若干根”、“若干组”的含义是一个或一个以上。在本技术的描述中，需要说明的是，若用到术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，若用到术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0027]实施例1
[0028]如图1、图2、图4所示：一种同步整流保护装置，包括：输入极4、输出极2、基板3、MOS管5和母板1，所述基板3和母板1分别设置于输出极2上下表面，所述输入极4设置于基板3中部开口处，位于母板1上方，所述输入极4和输出极2通过MOS管5和基板3电连接，所述输入极4的下表面设置绝缘层8，所述输入极4的下表面有多个间隙布置的突起41，所述绝缘层8与突起41连接，所述输入极4与绝缘层8之间通过突起41形成多条散热通道。所述突起41形状为倒置的T型，所述绝缘层8上表面设置有与突起41卡接的T型条。如图5所示，所述突起41的腹板上开有用于加速散热的条形口。所述突起41设置于输入极4下表面的前部、中部和后部。
[0029]所述输出极2分别安装于母板1和基板3的左右两侧且与输入极4间隙布置。如图6所示，所述绝缘层8下表面横向设置有多根支撑柱，所述支撑柱外端面分别抵于母板1和基板3左右两侧输出极2的内侧面，所述支撑柱下表面与母板1上表面贴合。所述支撑柱分别设置于绝缘层8左右两侧。所述绝缘层8通过支撑柱的设计支撑基板3，解决原本基板的固定仅通过MOS管5，MOS管5受力大且基板固定不牢靠的问题，且基板使用更加稳定，支撑柱外端面分别抵于母板1和基板3左右两侧输出极2的内侧面，从而避免基板3左右晃动，保证基板与外部连接的可靠性。
[0030]如图3所示，所述基板3、输出极2和母板1通过螺栓7固定连接，三者的安装孔内径依次减小，所述安装孔与螺栓7之间设置有弹性套筒6。所述弹性套筒6外径小于输出极安装孔内径并大于母板1安装孔内径，所述弹性套筒6长度大于输出极安装孔与基板3安装孔深度之和，紧固螺栓7后压缩弹性套筒6，使得弹性套筒6外壁抵于输出极2和基板3安装孔内壁，提高减震性能。所述弹性套筒6筒身设置有环状台阶，所述台阶外径大于输出极2安装孔内径并小于基板3安装孔内径，所述台阶下表面至弹性套筒6底端的距离大于输出极2厚度1
‑
3mm,所述台阶上表面至弹性套筒6顶端的距离大于基板3厚度1
‑
3mm。环状台阶使得弹性套筒6压缩后更方便与输出极2和基板3安装孔固定支撑。所述台阶下表面至弹性套筒6底端的筒身外径小于台阶上表面至弹性套筒6顶端的筒身外径，使得下部筒身先压缩，弹性套筒6的压缩过程更合理。
[0031]本技术既能保证基板3、输入极4和输出极2的稳定固定，又能提高其散热效果和抗震性，大大的改善整流装置的工况，提高其稳定性和使用寿命。
[0032]上面结合附图对本技术的具体实施方式作了详细说明，但是本技术并不限于上述实施方式，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本技术宗旨的前提下作出各种变化。
本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种同步整流保护装置，包括输入极(4)、输出极(2)、基板(3)、MOS管(5)和母板(1)，所述基板(3)和母板(1)分别设置于输出极(2)上下表面，所述输入极(4)设置于基板(3)中部开口处且位于母板(1)上方，所述输入极(4)和输出极(2)均通过MOS管(5)与基板(3)电连接，所述输入极(4)的下表面设置绝缘层(8)，其特征在于：所述输入极(4)的下表面有多个间隙布置的突起(41)，所述绝缘层(8)与突起(41)连接，所述输入极(4)与绝缘层(8)之间通过突起(41)形成多条散热通道。2.根据权利要求1所述的一种同步整流保护装置，其特征在于：所述突起(41)形状为倒置的T型，所述绝缘层(8)上表面设置有与突起(41)卡接的T型条。3.根据权利要求2所述的一种同步整流保护装置，其特征在于：所述突起(41)的腹板上开有用于加速散热的条形口。4.根据权利要求1所述的一种同步整流保护装置，其特征在于：所述突起(41)设置于输入极(4)下表面的前部、中部和后部。5.根据权利要求1所述的一种同步整流保护装置，其特征在于：所述输出极(2)分别安装于母板(1)和基板(3)的左右两侧且与输入极(4)间隙布置。6.根据权利要求5所述的一种同步整流...
【专利技术属性】
技术研发人员：任开春，朱爱玉，
申请(专利权)人：浙江昵格特电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。