避免水气渗入的发光二极管封装支架制造技术

一种避免水气渗入的发光二极管封装支架，包含多个电极片以及一提供该些电极片设置的基座，每一该电极片区分有一被该基座遮蔽的第一部分以及一未被该基座遮蔽而可直接观察的第二部分，该发光二极管封装支架于该基座与每一该电极片的该第一部分之间形成有一填胶间隙，该填胶间隙允许一用于封装的胶体渗入其中。中。中。

【技术实现步骤摘要】
避免水气渗入的发光二极管封装支架


[0001]本技术涉及一种发光二极管封装支架，尤指一种可避免水气渗入的发光二极管封装支架。

技术介绍

[0002]发光二极管(Light Emitting Diode，LED)为一种可将电流转换成特定波长范围的光的半导体元件，凭借发光效率高、体积小、重量轻、环保等优点，已被广泛地应用到当前的各个领域当中。发光二极管在应用到上述各领域中之前，需要将一发光二极管芯片进行封装，以保护该发光二极管芯片。
[0003]业界在进行封装时，会设置一电极组结构与一发光二极管芯片电性连接。所述的电极组结构包括一第一电极和一第二电极，该第一电极及该第二电极通常设置为规则的长方体状并相互间隔形成一间隙，所述间隙填充一塑胶材料形成一基板，由于该电极组结构与该填充塑胶材料这两种材质之间的附着性不佳，水气容易从该电极组结构与该填充塑胶材料之间渗入该发光二极管从而影响该发光二极管芯片的寿命，进而导致半导体晶粒的功能丧失。所以如何避免水气渗入，提高半导体封装结构整体的密合度，是目前半导体封装产业努力的课题。
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技术实现思路

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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种避免水气渗入的发光二极管封装支架，包含多个电极片以及一提供该些电极片设置的基座，每一该电极片区分有一被该基座遮蔽的第一部分以及一未被该基座遮蔽而可直接观察的第二部分，该发光二极管封装支架特征在于：该基座与每一该电极片的该第一部分之间形成有一填胶间隙，该填胶间隙允许一用于封装的胶体渗入其中。2.如权利要求1所述的避免水气渗入的发光二极管封装支架，其特征在于，该基座成形有一杯口，每一该填胶间隙...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖彪，蒋维露，
申请(专利权)人：深圳市明格科技有限公司，
类型：新型
国别省市：