一种制造真空腔均热板的封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种制造真空腔均热板的封装装置，封装的对象是具有外壳、毛细吸液芯结构、支撑结构的半成品均热板，封装制造过程包括对半成品均热板注入工质、冷冻凝固、真空抽气和封口等步骤。封装的装置包括冷冻端组件、制冷源、冷媒管道、真空泵组、真空管道、封口端夹紧治具等，可以提供在真空环境下进行冷冻凝固、真空抽气和封口的工艺，具有结构简单，生产的效率高，产品良率高等特点，适用于自动化和批量化生产。本实用新型专利技术的技术方案所制造的均热板内部可以获得很高的真空度，相变工质的质量基本没有损失，不凝性气体残余量少，生产效率高的优点。效率高的优点。效率高的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种制造真空腔均热板的封装装置


[0001]本技术涉及均热板工艺
，特别涉及一种制造真空腔均热板的封装装置。

技术介绍

[0002]电子器件的微型化已经成为现代电子设备发展的主流趋势。电子器件特征尺寸不断减小(例如,微处理器的特征尺寸从 1990 年到 2000 年内从 0.35
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m减小到0.18
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m),芯片的集成度、封装密度以及工作频率不断提高,这些都使芯片的热流密度迅速升高。研究表明,超过 55%的电子设备的失效形式是由温度过高引起的,因此电子器件的热可靠性设计在电子器件发展中具有举足轻重的作用。
[0003]随着手机、平板电脑、OLED电视机、可穿戴设备智能化等电子产品集成化和轻薄化程度的提高，人们在期望产品具有更轻薄的的外形以外，还希望它具有更高的计算速度和更好的多媒体性能，以满足高速、便携、移动工作或移动娱乐的要求。在市场需求端的强力引导下，电子器件不断地往高频、高速以及集成电路的密集和小型化的方向发展，使得单位容积电子器件的功耗剧增，带来了发热量快速增大，对散热器件的性能本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种制造真空腔均热板的封装装置，封装的对象是具有外壳、毛细吸液芯结构、支撑结构的半成品均热板，该半成品在封装前预留有开口用于注入工质和真空抽气，其特征在于：包括冷冻端组件(2)、制冷源(3)、冷媒管道(4)、真空泵组(5)、真空管道(6)、封口端夹紧治具(7)、阀门(8)，其中：冷冻端组件(2)位于半成品均热板(1)的两侧，在半成品均热板的预留开口(9)处的两侧设有封口端夹紧治具(7)；所述的冷冻端组件(2)、封口端夹紧治具(7)置于真空腔室(10)内部，制冷源(3)和真空泵组(5)置于真空腔室(10)外，制冷源(3)通过冷媒管道(4)连接到冷冻端组件(2)，真空泵组通过真空管道连接到真空抽气端口(11)，真空抽气端口(11)设置于真空腔室(10)的腔壁。2.根据权利要求1所述的一种制造真空腔均热板的封装装置，其特征在于制冷源(3)是外部制冷设备，通过冷媒管道(4)把冷媒输送到冷冻端组件(2)内；冷冻端组件(2)不接触半成品均热板(1)而以热对流和热辐射方式对半成品均热板进行冷冻，或者直接接触半成品均热板以热传导方式对半成品均热板进行冷冻，或者在冷冻端组件与半成品均热板之间填充导热介质的方式进行冷冻。3.根据权利要求1所述的一种制造真空腔均热板的封装装置，其特征在于制冷源...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦雁途，穆俊江，吴天和，
申请(专利权)人：梧州三和新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：