一种防串光的COB模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防串光的COB模组，包括PCB基板，所述PCB基板上具有多个芯片安装区域，所述芯片安装区域安装有发光芯片；发光芯片封装层，所述发光芯片封装层覆盖在所述PCB基板的上表面并包覆所述发光芯片；多个挡光件，各所述挡光件均设置在所述发光芯片封装层的上表面并位于相邻两个发光芯片之间；挡光件封装层，所述挡光件封装层覆盖在所述发光芯片封装层的上表面并包覆所述挡光件，且所述挡光件封装层的折射率小于所述发光芯片封装层的折射率。该COB模组使得发光芯片所发出的光线能够被上方的挡光件所遮挡，从而使得相邻两个发光芯片不会发生串光的现象，提高了COB模组的使用效果。组的使用效果。组的使用效果。

【技术实现步骤摘要】
一种防串光的COB模组


[0001]本技术涉及光电器件领域，尤其涉及一种防串光的COB模组。

技术介绍

[0002]近年来，LED显示技术得到了快速的发展，深受人们的青睐，其广泛应用于大型广场、金融市场、机场、银行、医院和商场等场合。随着 LED显示技术的发展，产品日益向高密度、小间距及全彩化等高分辨率的方向发展。目前，RGB显示分立器件的最小尺寸范围是0.5
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1.0mm，单一器件小型化面临着芯片组装、封装及测试等诸多问题，并且RGB显示分立器件的小型化制造成本偏高。此外采用分立器件，进行显示屏集成时，受安装间距的影响，导致显示屏的集成密度降低。
[0003]COB技术(Chil
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on
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Board)也称为“芯片直接贴装技术”，是指将裸芯片直接粘贴在PCB线路板上，然后进行引线键合，再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺。超小间距COB显示模块化是解决RGBLED小型化的有效手段，在同一基板表面上设置多个发光单元，每一个发光单元分别由一个红光LED芯片、一个绿光LED芯片和一个蓝光LED芯片组成，并利用PCB板上的线路进行线路互联，大大降低了RGBLED小型化显示的集成难度。
[0004]然而，超小间距COB显示模块化面临的一个问题是相邻封装显示单元的芯片发光会相互干扰，导致显示对比度下降，从而使得COB显示模块的发光效果不佳。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种防串光的COB模组，以提高COB模组的发光效果。
[0006]为了实现上述技术目的，本技术采用下述技术方案：
[0007]本技术技术方案的提供一种防串光的COB模组，包括：
[0008]PCB基板，所述PCB基板上具有多个芯片安装区域，所述芯片安装区域安装有发光芯片；
[0009]发光芯片封装层，所述发光芯片封装层覆盖在所述PCB基板的上表面并包覆所述发光芯片；
[0010]多个挡光件，各所述挡光件均设置在所述发光芯片封装层的上表面并位于相邻两个发光芯片之间；
[0011]挡光件封装层，所述挡光件封装层覆盖在所述发光芯片封装层的上表面并包覆所述挡光件，且所述挡光件封装层的折射率小于所述发光芯片封装层的折射率。
[0012]优选的，所述挡光件由多层挡光基体依次层叠而成，每一层所述的挡光基体均通过子挡光件封装层包覆封装，各所述子挡光件封装层依次层叠形成所述挡光件封装层。
[0013]优选的，各所述挡光基体的覆盖面积沿层叠方向逐渐减小。
[0014]优选的，各所述子挡光件封装层的折射率沿层叠方向逐渐减小，且各所述子挡光件封装层的折射率均小于所述发光芯片封装层的折射率。
[0015]优选的，所述挡光基体为黑色基体或深色基体。
[0016]优选的，还包括不透光挡片，所述不透光挡片设置在所述PCB基板上，并位于相邻两个芯片之间，以通过所述发光芯片封装层共同包覆所述发光芯片和所述不透光挡片。
[0017]优选的，所述发光芯片封装层和所述挡光件封装层由不同折射率的透明树脂封装而成。
[0018]优选的，各所述子挡光件封装层的封装厚度相同。
[0019]优选的，所述发光芯片为RGB发光芯片。
[0020]优选的，任意两个相邻的发光芯片之间的距离均相同。
[0021]本技术与现有技术相比，有益效果如下：
[0022]本技术技术方案提供的防串光的COB模组，首先，通过COB封装工艺将发光芯片封装在PCB基板上；然后，在发光芯片上方设置挡光件，并使得挡光件位于相邻两个发光芯片之间；最后，将挡光件封装，形成挡光件封装层。当需要使用时，利用PCB基板连通电路，使得发光芯片开始发光，同时发光芯片所发出的光线被上方的挡光件所遮挡，从而使得相邻两个发光芯片不会发生串光的现象，提高了COB模组的使用效果。
附图说明
[0023]图1是本技术实施例提供的一种防串光的COB模组的制备流程图；
[0024]图2是在PCB基板上封装芯片后的结构示意图；
[0025]图3是在发光芯片封装层上印刷黑色基体后的结构示意图；
[0026]图4是封装挡光件后的结构示意图；
[0027]图5是本技术实施例提供的另一种防串光的COB模组的整体结构示意图；
[0028]图6是本技术实施例提供的又一种防串光的COB模组的整体结构示意图。
[0029]在附图中，各附图标记表示：
[0030]1、PCB基板；2、多个发光芯片；3、发光芯片封装层；4、多个挡光件；41、挡光基体；5、挡光件封装层；51、子挡光件封装层；6、不透光挡片。
具体实施方式
[0031]为使本技术的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而非全部实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0032]实施例一：
[0033]请参照图1所示，为本技术实施例提供的防串光的COB模组的制备流程图，具体包括以下步骤：
[0034]步骤S10、封装芯片。
[0035]参照图2所示，首先，将多个发光芯片2依次固定在PCB基板1的发光区域上，然后，采用传统的COB封装工艺，利用透明树脂将发光芯片2进行封装，使得透明树脂将所有发光芯片2全部包裹，从而形成发光芯片封装层3，其中，发光芯片封装层可以是硅胶、硅树脂、环氧树脂中的一种或几种或者是上述材料中的一种或几种与碳粉的混合物，形成厚度范围为
0.2
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1.0mm的透明层或半透明层。
[0036]S20、印刷挡光件。
[0037]参照图3所示，采用目前成熟的打印机技术，在发光芯片封装层3 印刷上一层黑色基体，具体印刷的形状不限，从而形成该挡光件4。
[0038]S30、封装挡光件。
[0039]参照图4所示，采用传统的COB封装工艺，利用透明树脂将挡光件 4进行封装，使得透明树脂将所有挡光件4全部包裹，从而形成挡光件封装层5。其中，挡光件封装层5的透明树脂的折射率小于发光芯片封装层3的透明树脂的折射率。
[0040]通过上述方法所制成的COB模组，其发光芯片2所发出的光线能够被上方的挡光件4所遮挡，从而使得相邻两个发光芯片2不会发生串光的现象，提高了COB模组的使用效果。
[0041]基于上述方法，参照图4所示，本技术还提供了一种防串光的 COB模组，其包括：PCB基板1、多个发光芯片2、发光芯片封装层3、多个挡光件4和挡光件封装层5。
[0042]PCB基板1上具有多个芯片安装区域，芯片安装区域安装有发光芯片2；发光芯片封装层3覆盖在PCB基板1的上表面并包本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防串光的COB模组，其特征在于，包括：PCB基板，所述PCB基板上具有多个芯片安装区域，所述芯片安装区域安装有发光芯片；发光芯片封装层，所述发光芯片封装层覆盖在所述PCB基板的上表面并包覆所述发光芯片；多个挡光件，各所述挡光件均设置在所述发光芯片封装层的上表面并位于相邻两个发光芯片之间；挡光件封装层，所述挡光件封装层覆盖在所述发光芯片封装层的上表面并包覆所述挡光件，且所述挡光件封装层的折射率小于所述发光芯片封装层的折射率。2.根据权利要求1所述的防串光的COB模组，其特征在于，所述挡光件由多层挡光基体依次层叠而成，每一层所述的挡光基体均通过子挡光件封装层包覆封装，各所述子挡光件封装层依次层叠形成所述挡光件封装层。3.根据权利要求2所述的防串光的COB模组，其特征在于，各所述挡光基体的覆盖面积沿层叠方向逐渐减小。4.根据权利要求2所述的防串光的COB模组，其特征在于，各所述子挡光件封装层的折射率沿层叠方向逐渐减小，且各所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张奇，何昆鹏，王启权，吴涵渠，
申请(专利权)人：深圳市奥拓电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：