一种具有光电感应的LED灯珠及LED显示屏制造技术

本实用新型专利技术适用于LED技术领域，提供了一种具有光电感应的LED灯珠及LED显示屏，该LED灯珠包括：基板；LED芯片，设于基板正面，基板的正面在布置LED芯片后至少形成一空闲区域；光电转换芯片，设于基板正面且位于空闲区域中；以及若干引脚，设置于基板上，LED芯片和光电转换芯片分别与各自的引脚连接。本实用新型专利技术通过在LED灯珠上集成光电转换芯片，以利用光电转换芯片来对外部光强变化，以确定光强变化的具体位置，从而实现触控功能，这样就可以避免显示屏四周设置厚重的边框，进而可以实现无边框显示，有利于提升显示屏的轻薄化，并且由于LED灯珠集成光电转换芯片之后自身就具有光电转换功能，从根本上解决LED显示屏的触控问题。从根本上解决LED显示屏的触控问题。从根本上解决LED显示屏的触控问题。

【技术实现步骤摘要】
一种具有光电感应的LED灯珠及LED显示屏


[0001]本技术属于LED
，尤其涉及一种具有光电感应的LED灯珠及LED显示屏。

技术介绍

[0002]LED显示屏是集计算机技术、信息处理为一体，用于显示文字、图像、视频等信息的设备，并且已经广泛应用于商业传媒、教学、家用、演出等领域。 LED显示屏发展至今天，人们对显示屏的直接交互需求越来越高，使得对显示屏的直接触控的要求越来越迫切。
[0003]现有技术当中，目前LED显示屏实现触控的方式为：在显示屏四周安装红外或超声波感应器，当手指触碰显示屏时，利用四周的感应器对该手指的位置进行感应，从而实现触控；这种方式存在的缺陷在于，显示屏四周必须要设置较厚的边框来内嵌安装感应器，边框非常厚重，无法实现无边框显示，不利于显示屏轻薄化，不能从根本上解决LED显示屏的触控问题。

技术实现思路

[0004]本技术实施例提供一种具有光电感应的LED灯珠及LED显示屏，旨在解决现有LED显示屏实现触控的方式导致显示屏厚重、无法实现无边框显示的技术问题。
[0005]本技术实施例是这样实现的，一种具有光电感应的LED灯珠，包括：
[0006]基板；
[0007]LED芯片，设于所述基板正面，所述基板的正面在布置所述LED芯片后至少形成一空闲区域；
[0008]光电转换芯片，设于所述基板正面且位于所述空闲区域中；以及
[0009]若干引脚，设置于所述基板上，所述LED芯片和所述光电转换芯片分别与各自的所述引脚连接。
>[0010]更进一步地，所述LED芯片与所述光电转换芯片之间设有防串光隔离层。
[0011]更进一步地，所述LED芯片上覆盖一层透光防护层。
[0012]更进一步地，所述透光防护层和所述防串光隔离层衔接成一完整的封装基圆。
[0013]更进一步地，所述LED芯片为RGB芯片，所述RGB芯片包括蓝色LED 芯片、红色LED芯片和绿色LED芯片。
[0014]更进一步地，所述蓝色LED芯片、所述红色LED芯片和所述绿色LED芯片按直线排布；或者
[0015]所述蓝色LED芯片、所述红色LED芯片和所述绿色LED芯片围绕所述光电转换芯片圆周阵列排布。
[0016]更进一步地，所述蓝色LED芯片、所述红色LED芯片和所述绿色LED芯片按三角形排布。
[0017]更进一步地，所述蓝色LED芯片、所述红色LED芯片、所述绿色LED芯片和所述光电
转换芯片分布于矩形的四个角点上。
[0018]更进一步地，所述光电转换芯片为电荷型、电阻型、电压型或电流型的光电转换芯片。
[0019]本技术实施例还提出一种LED显示屏，包括灯板及阵列排布于所述灯板正面上的若干LED灯珠，所述LED灯珠为上述的具有光电感应的LED灯珠。
[0020]本技术所达到的有益效果：通过在LED灯珠上集成光电转换芯片，以利用光电转换芯片来对外部光强变化，以确定光强变化的具体位置，从而实现触控功能，这样就可以避免显示屏四周设置厚重的边框，进而可以实现无边框显示，有利于提升显示屏的轻薄化，并且由于LED灯珠集成光电转换芯片之后自身就具有光电转换功能，从根本上解决LED显示屏的触控问题。
附图说明
[0021]图1是本技术实施例一当中的具有光电感应的LED灯珠的正面结构示意图；
[0022]图2是本技术实施例一当中的具有光电感应的LED灯珠的截面结构示意图；
[0023]图3是本技术实施例二当中的具有光电感应的LED灯珠的正面结构示意图；
[0024]图4是本技术实施例三当中的具有光电感应的LED灯珠的正面结构示意图。
具体实施方式
[0025]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0026]现有LED显示屏通过在其四周安装红外或超声波感应器来实现触控，导致显示屏四周必须要设置较厚的边框来内嵌安装感应器，边框非常厚重，无法实现无边框显示，不利于显示屏轻薄化。为此，本技术的目的在于，提供一种具有光电感应的LED灯珠及LED显示屏，以通过在LED灯珠上集成光电转换芯片，使LED灯珠自身就具有光电转换功能，从而能够通过感应光强变化来实现触控定位，以从根本上解决LED显示屏的触控问题，避免显示屏四周设置厚重的边框，进而可以实现无边框显示，有利于提升显示屏的轻薄化和屏占比。
[0027]实施例一
[0028]请参阅图1
‑
图2，所示为本技术实施例一当中的具有光电感应的LED 灯珠10，包括基板11、以及设置于基板11上的LED芯片12、光电转换芯片13和若干引脚14，LED芯片12和光电转换芯片13分别与各自的引脚14连接。
[0029]其中，LED芯片12和光电转换芯片13均设于基板11的正面，且基板11 的正面在布置LED芯片12后至少形成一空闲区域，光电转换芯片13位于该空闲区域中。所述若干引脚14具体包括若干光电芯片引脚141和若干灯芯片引脚 142，光电转换芯片13具体与光电芯片引脚141连接导通，LED芯片12具体与灯芯片引脚142连接导通。在具体实施时，光电芯片引脚141和灯芯片引脚 142均可为Pin脚。
[0030]此外，为了防止LED芯片12对光电转换芯片13造成串光影响，LED芯片12与光电转换芯片13之间设有防串光隔离层15，防串光隔离层15为不透光或透光率较低的材质，从而有效防止LED芯片12发出的光线对光电转换芯片13造成干扰。示例而非限定，在具体实施
时，可以在光电转换芯片13的周围填充一层遮光胶、来实现光电转换芯片13与LED芯片12之间的隔离。另外，在一些可选实施例当中，为了对LED芯片12进行防护，还可以在整个LED芯片12上覆盖一层透光防护层16，透光防护层16和防串光隔离层15衔接成一完整的封装基圆17，即透光防护层16和防串光隔离层15相互衔接、且二者边缘衔接成一完整圆周，提高整个LED灯珠10的封装视觉效果。
[0031]示例而非限定，在本实施例当中，LED芯片12为RGB芯片，RGB芯片具体包括蓝色LED芯片121、红色LED芯片122和绿色LED芯片123，蓝色 LED芯片121、红色LED芯片122和绿色LED芯片123分别与各自的灯芯片引脚142连接导通。此外，蓝色LED芯片121、红色LED芯片122和绿色LED 芯片123按三角形排布，并且在本实施例当中，蓝色LED芯片121、红色LED 芯片122、绿色LED芯片123和光电转换芯片13分布于矩形的四个角点上，这种芯片布局能够充分利用基板11正面的安装空间，从而在满足各芯片的安装需求的前提下缩小LED灯珠10的封装体积。
[0032]具体地，光电转换芯片13类似于具有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有光电感应的LED灯珠，其特征在于，所述LED灯珠包括：基板；LED芯片，设于所述基板正面，所述基板的正面在布置所述LED芯片后至少形成一空闲区域；光电转换芯片，设于所述基板正面且位于所述空闲区域中；以及若干引脚，设置于所述基板上，所述LED芯片和所述光电转换芯片分别与各自的所述引脚连接。2.根据权利要求1所述的具有光电感应的LED灯珠，其特征在于，所述LED芯片与所述光电转换芯片之间设有防串光隔离层。3.根据权利要求2所述的具有光电感应的LED灯珠，其特征在于，所述LED芯片上覆盖一层透光防护层。4.根据权利要求3所述的具有光电感应的LED灯珠，其特征在于，所述透光防护层和所述防串光隔离层衔接成一完整的封装基圆。5.根据权利要求1所述的具有光电感应的LED灯珠，其特征在于，所述LED芯片为RGB芯片，所述RGB芯片包括蓝色LED芯片、红色LED芯片和绿色LED芯片。6.根据权利要求5所述的具有光电感应的LED灯珠...

【专利技术属性】
技术研发人员：张奇，何昆鹏，王启权，吴涵渠，
申请(专利权)人：深圳市奥拓电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：