一种温度传感元件、测温组件及电池包制造技术

技术编号:28075334 阅读:24 留言:0更新日期:2021-04-14 15:11
本实用新型专利技术公开了一种温度传感元件、测温组件和电池包,温度传感元件包括温度敏感元件,信号引出部,基层部以及封装部;其中基层部由导热材料制成,封装部由封装材料构成,温度敏感元件被封装材料覆盖;温度敏感元件与信号引出部相连接;温度敏感元件与信号引出部被设置于基层部表面,温度敏感元件紧贴于基层部表面或集成在一起。采用本实用新型专利技术提供的温度传感元件,在不需要额外运用绝缘导热防水等措施的条件下,可与被测物体直接接触进行温度测量;此外,此类温度传感元件可耐受高温热压的工艺条件,不会发生测量精度变差甚至失效。不会发生测量精度变差甚至失效。不会发生测量精度变差甚至失效。

【技术实现步骤摘要】
一种温度传感元件、测温组件及电池包


[0001]本技术涉及温度传感元件领域,尤其涉及一种运用单面电极结构的温度传感元件、测温组件以及电池包。

技术介绍

[0002]温度传感元件(temperature transducer)是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感元件。温度传感元件广泛运用于各个工业领域需要测量或控制温度的场合。其中一类温度传感元件,利用的是金属随着温度变化,其电阻值也发生变化的原理,称为电阻式温度传感元件。对特定金属来说,温度每变化一度,电阻值会变化相应的数值,因此可以找到温度与电阻值的之间的对应关系,而电阻值又可以直接作为输出信号,因此,使用方便,运用广泛。
[0003]负温度系数热敏电阻(英文简称NTC)作为一种常用的测温元件,常被应用于动力电池包或储能电池包的温度的测量,较常见的几种应用方式为:负温度系数热敏电阻的两个端面带电极,通过表面贴装技术(英文简称SMT)焊接在印刷线路板(英文简称PCB)或柔性电路(英文简称FPC)上,或设计在导热绝缘密封结构中应用到电池包的模组面(含盖板)上,或将电极焊接在热敏电阻的分本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度传感元件,包括温度敏感元件,信号引出部,其特征在于,还包括基层部以及封装部;所述基层部由导热材料制成,所述封装部由封装材料构成,所述温度敏感元件被所述封装材料覆盖;所述温度敏感元件与所述信号引出部相连接;所述温度敏感元件与所述信号引出部被设置于所述基层部表面,所述温度敏感元件紧贴于所述基层部表面。2.如权利要求1所述的温度传感元件,其特征在于,所述基层部包括信号面和测试面,所述基层部与所述温度敏感元件和所述信号引出部接触的面为所述信号面;所述温度敏感元件及所有所述信号面均被所述封装材料覆盖;所述基层部与被测物体接触的部分为所述测试面。3.如权利要求1所述的温度传感元件,其特征在于,所述基层部的材料为绝缘材料制成。4.如权利要求1所述的温度传感元件,其特征在于,所述信号引出部的部分被所述封装部覆盖。5.如权利要求1所述的温度传感元件,其特征在于,所述信号引出部不被所述封装部覆盖。6.如权利要求1所述的温度传感元件,其特征在于,所述封装材料为绝缘或绝缘导热材料。7.如权利要求1所述的温度传感元件,其特征在于,所述信号引出部为两个单面电极。8.如权利要求1所述的温度传感元件,其特征在于,所述温度敏感元件为一种表面贴装元件,可直接利用表面贴装技术连接到线路板电路上。9.如权利要求1所述的温度传感元件,其特征在于,所述温度敏感元件为负温度系数热敏电阻。10...

【专利技术属性】
技术研发人员:向立力
申请(专利权)人:成都萱翌传感科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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