一种集成式温度检测模块制造技术

技术编号:28069648 阅读:10 留言:0更新日期:2021-04-14 14:56
本实用新型专利技术适用于温度检测设备技术领域。本实用新型专利技术公开了一种集成式温度检测模块,包括模块主体(10);所述模块主体(10)为PCB板,且模块主体(10)设有单片机处理器(11)、采集放大器(12)、天线器(13)、NBIOT通讯器(14)、两个电池器(15);所述采集放大器(12)、天线器(13)、NBIOT通讯器(14)、两个电池器(15)与单片机处理器(11)电连接;本实用新型专利技术的有益效果在于:本设计实现集成化、自动化、网络化、低成本、高可靠性的通用检测模块,能安装在各种设备中;结构紧凑、体积小、耐用性强、使用寿命长;检测温度精度高、反应快;结构简单、易于生产。易于生产。易于生产。

【技术实现步骤摘要】
一种集成式温度检测模块


[0001]本技术涉及温度检测设备
,特别涉及一种集成式温度检测模块。

技术介绍

[0002]人类的生存与发展和温度、湿度密切相关。伴随着科学技术的不断进步和产品的极大丰富,各个行业对温度的要求也变得越来越严格。生产高质量产品很大程度上依赖于稳定和可靠的温度环境。因此,温度参数与生产, 与我们的生活是息息相关的。高效、可靠地测量和控制生产、储藏等环境的温度,对于人类的发展具有很重要的意义。传统的温度检测,主要以人工检测为主,靠人的轮流值班等方式来观察、测量和记录环境中的温度参数信息,以便做出相应的调整和控制。这种方式存在着人力资源利用率不充分、不科学,测量所得数据的误差也比较大,人工维护缺乏相对完整的管理系统等缺陷和弊端,许多重大事故都是由人为因素造成的。发展到今天,科技的迅猛发展和传感器技术的快速进步,就出现了电子自动化温度检测设备;随着自动化温度检测设备的广泛运用,在温度检测设备中的温度检测模块也越来越重要。
[0003]现有的温度检测模块,有以下缺点:结构复杂、结构不够紧凑,集成化、自动化、网络化低,不便于安装在设备上、兼容性差;体积大、不耐用、使用寿命短;检测温度精度不高、反应慢;不易于生产。

技术实现思路

[0004]本技术主要解决的技术问题是提供一种集成式温度检测模块,其实现集成化、自动化、网络化、低成本,结构紧凑、体积小、耐用性强、使用寿命长;检测温度精度高、反应快;结构简单、易于生产。
[0005]为了解决上述问题,本技术提供一种集成式温度检测模块,包括模块主体;所述模块主体为PCB板,且模块主体设有单片机处理器、采集放大器、天线器、NBIOT通讯器、两个电池器;所述采集放大器、天线器、 NBIOT通讯器、两个电池器与单片机处理器电连接;所述采集放大器用于采集温度数据;所述天线器用于无线信号通讯;所述NBIOT通讯器为NBIOT 移动式物联网,用于温度数据上传;所述单片机处理器用于接收采集放大器采集温度数据,再把温度数据经过NBIOT通讯器上传;所述两个电池器用于供电。
[0006]进一步说,所述单片机处理器为STM8L051C8T6芯片。
[0007]进一步说,所述采集放大器为HTU21D温度检测芯片。
[0008]进一步说,所述电池器为CR123A一次性锂电池。
[0009]本技术的有益效果在于:本设计实现集成化、自动化、网络化、低成本、高可靠性的通用检测模块,能安装在各种设备中;结构紧凑、体积小、耐用性强、使用寿命长;检测温度精度高、反应快;结构简单、易于生产。
附图说明
[0010]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍,显而易见地,而描述中的附图是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来说,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他附图。
[0011]图1是本技术的立体图。
[0012]下面结合实施例,并参照附图,对本技术目的的实现、功能特点及优点作进一步说明。
具体实施方式
[0013]为了使技术的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0014]实施例一:
[0015]如图1所示,所述一种集成式温度检测模块,包括模块主体10;所述模块主体10为PCB板,且模块主体10设有单片机处理器11、采集放大器 12、天线器13、NBIOT通讯器14、两个电池器15;所述采集放大器12、天线器13、NBIOT通讯器14、两个电池器15与单片机处理器11电连接;所述采集放大器12用于采集温度数据;所述天线器13用于无线信号通讯;所述NBIOT通讯器14为NBIOT移动式物联网,用于温度数据上传;所述单片机处理器11用于接收采集放大器12采集温度数据,再把温度数据经过 NBIOT通讯器14上传;所述两个电池器15用于供电。
[0016]如图1所示,所述单片机处理器11为STM8L051C8T6芯片,具有低功耗性能;具体其功能稳定,功耗可达0.35uA,适合用于低功耗产品。
[0017]如图1所示,所述采集放大器12为HTU21D温度检测芯片,为高性能的感应元件,具有很高的温度检测精度,低功耗、响应快速、功耗低、稳定性好;具体其在尺寸与智能方面建立了新的标准,嵌入了适于回流焊的双扁平无引脚DFN封装,传感器输出经过标定的数字信号,标准I2C格式,多样化的输出方式,宽的工作电压范围。
[0018]如图1所示,所述电池器15为CR123A一次性锂电池,具有体积小、强劲锂芯、电压为3V、自放电小、存储寿命达十年;具体其先进圆柱叠片式工艺,具备卓越防漏液性能,锂二氧化锰电池材质,还具有放电平稳等优点,瞬间短路后,开路电压恢复较快,低温性能较好,即使在

40℃条件下可达常温的60%左右,较好的储层性能是其年自放率小于2%以下。
[0019]以上实施例仅用以说明本技术的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,而这些修改或替换,并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成式温度检测模块,其特征在于,包括模块主体(10);所述模块主体(10)为PCB板,且模块主体(10)设有单片机处理器(11)、采集放大器(12)、天线器(13)、NBIOT通讯器(14)、两个电池器(15);所述采集放大器(12)、天线器(13)、NBIOT通讯器(14)、两个电池器(15)与单片机处理器(11)电连接;所述采集放大器(12)用于采集温度数据;所述天线器(13)用于无线信号通讯;所述NBIOT通讯器(14)为NBIOT移动式物联网,用于温度数据上传;...

【专利技术属性】
技术研发人员:罗平波
申请(专利权)人:深圳市海川智能信息技术有限公司
类型:新型
国别省市:

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