用于电子元器件的热封装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了用于电子元器件的热封装置，包括底盘、支撑腿，所述底盘上方安装有所述支撑腿，还包括旋转机构、热封机构，所述旋转机构安装在所述支撑腿上方，所述热封机构固定在所述旋转机构上方。本实用新型专利技术通过设置旋转机构，可以将提前安装完毕的放置盘直接固定在转盘上，如此缩短了电子元器件的取放时间，通过设置热封机构，两个热封头可以同时对两个电子元器件进行热封，如此提高了电子元器件的热封效率。封效率。封效率。

【技术实现步骤摘要】
用于电子元器件的热封装置


[0001]本技术涉及电子元器件
，特别是涉及用于电子元器件的热封装置。

技术介绍

[0002]电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。常见的有二极管等。
[0003]为了保证电子元器件在运输过程中的安全，需要将电子元器件热封起来，但是现有的热封装置一次只能对一个电子元器件进行热封，并且电子元器件的取放所需时间较长，如此会对热封效率造成影响，因此需要在此基础上做进一步的改进。

技术实现思路

[0004]本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供用于电子元器件的热封装置。
[0005]本技术通过以下技术方案来实现上述目的：
[0006]用于电子元器件的热封装置，包括底盘、支撑腿，所述底盘上方安装有所述支撑腿，还包括旋转机构、热封机构，所述旋转机构安装在所述支撑腿上方，所述热封机构固定在所述旋转机构上方。
[0007]优选的，所述旋转机构包本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.用于电子元器件的热封装置，包括底盘、支撑腿，所述底盘上方安装有所述支撑腿，其特征在于：还包括旋转机构、热封机构，所述旋转机构安装在所述支撑腿上方，所述热封机构固定在所述旋转机构上方。2.根据权利要求1所述的用于电子元器件的热封装置，其特征在于：所述旋转机构包括第一固定壳、电机、减速器、固定杆、输出轴、通孔、固定环、第一轴承、转盘、放置盘、放置槽、把手，所述第一固定壳上设置有所述通孔，所述第一固定壳内部安装有所述电机，所述电机上方安装有所述减速器，所述减速器两侧安装有所述固定杆，所述减速器上方安装有所述输出轴，所述第一固定壳上方安装有所述固定环，所述固定环内侧安装有所述第一轴承，所述固定环上方安装有所述转盘，所述转盘上设置有所述把手，所述把手的数量为四个，四个所述把手之间固定有所述放置盘，所述放置盘上设置有所述放置槽。3.根据权利要求1所述的用于电子元器件的热封装置，其特征在于：所述旋转机构包括电机、减速器、固定杆、输出轴、转盘、放置盘、放置槽、把手、第二固定壳、第二轴承、连接杆、转轮，所述第二固定壳内部安装有所述电机...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡天平，
申请(专利权)人：漳浦比速光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：