母端子及公端子制造技术

本实用新型专利技术提供了一种母端子及公端子，母端子包括胶壳及多个弹片；胶壳的顶端用于凸出于DOB板的正面，底端用于穿过DOB板向DOB板的背面延伸；胶壳上间隔设有多个分别贯穿其两端的插孔；多个弹片分别与多个插孔一一对应，弹片的一端伸入相应的插孔并与插孔卡接，且用于与插孔的侧壁配合夹紧公端子的其中一个引脚，弹片的另一端由胶壳的顶壁向DOB板的正面倾斜延伸，且用于与DOB板的正面电连接。公端子包括塑胶本体，塑胶本体上间隔设有多个针型引脚，多个针型引脚分别用于由智能模块的正面穿过智能模块的电路板向智能模块的背面延伸，且分别用于与母端子的各个插孔对应插接；多个针型引脚分别用于与智能模块的正面电连接。引脚分别用于与智能模块的正面电连接。引脚分别用于与智能模块的正面电连接。

【技术实现步骤摘要】
母端子及公端子


[0001]本技术属于电连接件
，更具体地说，是涉及一种母端子及公端子。

技术介绍

[0002]目前，随着DOB(Driver on Board，光电源集成)方案的日渐成熟，越来越多的照明灯具开始采用DOB光电一体化技术，但是由于当前灯具用户对照明灯具的智能化功能要求多种多样，往往需要根据用户的要求额外增加智能模块。
[0003]当前智能模块的附加方式大多是通过人工采用导线进行线路连接，连接过程耗费时间长，且连接可靠性较差，难以进行自动化加工生产。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种母端子及公端子，旨在解决现有技术中灯具的智能模块与DOB板的连接效率低、可靠性差的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种母端子，包括胶壳及多个弹片；其中，胶壳用于嵌装于DOB板上，顶端用于凸出于DOB板的正面，底端用于穿过DOB板向DOB板的背面延伸；胶壳上间隔设有多个分别贯穿其两端的插孔；多个弹片分别与多个插孔一一对应，弹片的一端伸入相应的插孔并与插孔卡接，且用于与插孔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.母端子，其特征在于，包括：胶壳，用于嵌装于DOB板上，顶端用于凸出于DOB板的正面，底端用于穿过所述DOB板向所述DOB板的背面延伸；所述胶壳上间隔设有多个分别贯穿其两端的插孔；多个弹片，分别与多个所述插孔一一对应，所述弹片的一端伸入相应的所述插孔并与所述插孔卡接，且用于与所述插孔的侧壁配合夹紧公端子的其中一个引脚，所述弹片的另一端由所述胶壳的顶壁向所述DOB板的正面倾斜延伸，且用于与所述DOB板的正面电连接。2.如权利要求1所述的母端子，其特征在于，所述插孔的两相对侧壁上分别设有凹槽，所述凹槽沿所述插孔的轴向延伸，所述弹片的两侧边沿分别设有与两个所述凹槽对应卡接的齿型结构。3.如权利要求1所述的母端子，其特征在于，所述弹片位于所述插孔内的部位成V型结构。4.如权利要求1所述的母端子，其特征在于，所述插孔、所述弹片分别设有三个，且三个所述弹片与所述DOB板的连接点以所述母端子为中心成品字型分布。5.如权利要求4所述的母端子，其特征在于，所述胶壳的顶壁设有三个分别沿所述插孔的径向向所述胶壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈小波，林顺兴，傅明燕，蔡耀，陈培堙，
申请(专利权)人：漳州立达信光电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：