一种酯基、氰基共改性SBS热塑性介电弹性体材料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种SBS基热塑性介电弹性体材料及其制备方法，包括以下步骤：首先通过氰基乙醇和巯基丙酸的酯化反应制得巯基丙酸腈乙酯（HSCH2CH2COOCH2CH2CN），再通过点击反应改性SBS，将具有大极化率的酯基和氰基同时接枝在SBS的侧链上，制备得到支链官能化SBS热塑性介电弹性体材料。本发明专利技术技术路线简单，且可通过调控反应时间来控制接枝率进而调控介电常数和电驱动应变，可促进本征型热塑性介电弹性体的实际应用。体的实际应用。

【技术实现步骤摘要】
一种酯基、氰基共改性SBS热塑性介电弹性体材料及其制备方法


[0001]本专利技术属于介电弹性体制备
，具体涉及一种新型SBS基热塑性介电弹性体材料及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着科技日新月异的进步以及智能化的迅猛发展，人工智能设备开始向着小型化、轻量化的方向发展。介电弹性体作为一种新型电活性聚合物，在其两侧涂上电极即可构成介电弹性体驱动器，在小型微型机器人、微型阀口、微型飞行器等领域应用广泛。由于介电弹性体对高驱动电压的需要限制了其驱动器的发展与应用，尤其是在生物医学领域，高驱动电压对生物体和设备来说都是危险因素。
[0003]降低介电弹性体的驱动电压是通过制备复合型介电弹性体或通过化学分子设计将具有大极化率的极性基团引入弹性体链中制备本征型高介电常数的弹性体。其中制备复合型介电弹性体是在基体中添加高介电的陶瓷填料或导电填料。陶瓷填料的加入虽然能够显著提高材料的介电常数，但加入到复合材料后通常具有较高的模量，且复合材料内部会出现较多缺陷，导致复合材料的击穿电压降低，介电损耗增加。对于导电填料来讲，由于填料与基体的相互作本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.巯基丙酸腈乙酯，其特征在于，结构式为：2.巯基丙酸腈乙酯的合成方法，其特征在于，包括如下步骤：以甲苯为带水剂，以对甲苯磺酸为催化剂，令氰基乙醇与巯基丙酸回流分水反应，充分反应得到巯基丙酸腈乙酯。3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，反应式为：4.如权利要求2所述的方法，其特征在于，包括如下步骤：将10.6g的巯基丙酸与15g的氰基乙醇加入到反应器中，加入100mL的甲苯和0.1～0.5g的对甲苯磺酸，在氩气保护下100℃加热回流分水反应12h，提纯得巯基丙酸腈乙酯。5.权利要求1所述的巯基丙酸腈乙酯在改性SBS弹性体材料中的应用。6.一种酯基/氰基共改性SBS基热塑性介电弹性体材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：令巯基丙酸腈乙酯的巯基与SBS的碳碳双键进行点击反应，使巯基丙酸腈乙酯接枝在SBS的侧链上，得到酯基/氰基共改性...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘雷鹏，谢蕊颖，张康宁，吕生华，刘锦茹，杨俊杰，
申请(专利权)人：陕西科技大学，
类型：发明
国别省市：