一种摄像头密封组件及电子设备制造技术

本发明专利技术涉及摄像头技术领域，提供一种摄像头密封组件以及电子设备，其中摄像头密封组件包括：摄像头；呈中空的硅胶件，硅胶件套设于摄像头的外侧并与摄像头连接，且硅胶件的上表面与摄像头的上表面位于同一水平面；具有第一视角孔的软性密封件，软性密封件设于硅胶件、摄像头的上方，并覆盖硅胶件的上表面、摄像头的上表面，且软性密封件可与硅胶件的上表面、摄像头的上表面紧密贴合连接。本发明专利技术提供的摄像头密封组件及电子设备，在摄像头的外侧套设硅胶件，扩大了摄像头上表面的有效密封面积，增加了与软性密封件的接触面积，避免对摄像头施加过大压力导致摄像头解析能力差影响拍照效果的缺陷，同时还极大地提高了摄像头的防尘防水的效果。水的效果。水的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种摄像头密封组件及电子设备


[0001]本专利技术涉及电子设备
，更具体地说，是涉及一种摄像头密封组件及电子设备。

技术介绍

[0002]随着移动终端的发展，消费者对移动终端摄像头拍照有了更高的期待，对拍照质量和使用稳定性提出了更高的要求，那么保证摄像头具有可靠的防水防尘能力，确保移动终端在各种恶劣环境中长期使用不会进尘进水，成为了一个重要的研究方向。目前，市场上针对FF摄像头上表面的密封主要采用在摄像头上表面用泡棉对摄像头压住密封，这种是最常用的摄像头密封方式，在外围空间限制的情况下，当泡棉的视角孔的尺寸较小时，可以达到普通的防尘防水要求，但是从外观看会存在漏泡棉的情况，当泡棉视角孔的尺寸较大时，不会存在漏泡棉的情况，但是会出现密封面积不够导致防尘防水效果差。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种摄像头密封组件及电子设备，以解决现有技术中在摄像头上表面采用泡棉压住对摄像头压住密封，在外围空间限制的情况下，会存在漏泡棉的情况以及会出现密封面积不够导致防尘防水效果差的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：
[0005]一方面，本专利技术提供一种摄像头密封组件，包括：
[0006]摄像头；
[0007]呈中空的硅胶件，所述硅胶件套设于所述摄像头的外侧并与所述摄像头连接，且所述硅胶件的上表面与所述摄像头的上表面位于同一水平面；
[0008]具有第一视角孔的软性密封件，所述软性密封件设于所述硅胶件、所述摄像头的上方，并覆盖所述硅胶件的上表面、所述摄像头的上表面，且所述软性密封件可与所述硅胶件的上表面、所述摄像头的上表面紧密贴合连接。
[0009]根据上述所述的摄像头密封组件，所述摄像头包括：
[0010]摄像头主体；
[0011]多个第一凸起，多个所述第一凸起环设于所述摄像头主体的外壁并与所述摄像头主体连接，随之相邻的所述第一凸起形成第一凹槽；
[0012]所述硅胶件包括：
[0013]硅胶件主体；
[0014]多个第二凸起，多个所述第二凸起环设于所述硅胶件主体的内壁并与所述硅胶件主体连接，随之相邻的所述第二凸起形成第二凹槽；
[0015]所述第一凸起与所述第二凹槽配合连接、所述第一凹槽与所述第二凸起配合连接将所述硅胶件主体连接于所述摄像头主体上，且所述硅胶件主体的上表面、所述摄像头主体的上表面、所述第一凸起的上表面、所述第二凸起的上表面均位于同一水平面。
[0016]根据上述所述的摄像头密封组件，所述第一凸起的两侧设有第一钩部，对应的，所述第一凹槽的两侧形成第一钩槽；
[0017]所述第二凸起的两侧设有第二钩部，对应的，所述第二凹槽的两侧形成第二钩槽；
[0018]所述第一钩部与所述第二钩槽配合连接，所述第二钩部与所述第一钩槽配合连接。
[0019]根据上述所述的摄像头密封组件，所述第一凹槽的槽底面为外凸弧面，对应的，所述第二凸起靠近所述第一凹槽的槽底面一侧为内凹弧面；
[0020]所述第二凹槽的槽底面为内凹弧面，对应的，所述第一凸起靠近所述第二凹槽的槽底面一侧为外凸弧面。
[0021]根据上述所述的摄像头密封组件，所述硅胶件包括：
[0022]连接部，所述连接部设于所述硅胶件主体远离所述软性密封件的一侧并与所述硅胶件主体连接，且所述连接部与所述第一凸起、所述第一凹槽之间形成抵接台；
[0023]所述摄像头包括：
[0024]第一支撑台阶，所述第一支撑台阶设于所述摄像头主体的外壁，所述抵接台与所述第一支撑台阶抵接；
[0025]第二支撑台阶，所述第二支撑台阶设于所述摄像头主体的外壁，且位于所述第一支撑台阶的下方，所述连接部的端部与所述第二支撑台阶抵接。
[0026]根据上述所述的摄像头密封组件，所述摄像头密封组件还包括摄像头支撑架，所述摄像头设于所述摄像头支撑架上并与所述摄像头支撑架连接。
[0027]根据上述所述的摄像头密封组件，所述摄像头密封组件还包括具有第二视角孔的摄像头压紧件，所述摄像头压紧件设于所述软性密封件的上方并与所述软性密封件紧密贴合连接，且所述第一视角孔和所述第二视角孔贯通。
[0028]根据上述所述的摄像头密封组件，所述第一视角孔的孔径大于所述第二视角孔的孔径。
[0029]根据上述所述的摄像头密封组件，所述摄像头密封组件还包括摄像头镜片，所述摄像头镜片设于所述摄像头压紧件的上方并与所述摄像头压紧件连接。
[0030]另一方面，本专利技术还提供一种电子设备，包括上述所述的摄像头密封组件。
[0031]本专利技术提供的摄像头密封组件及电子设备的有益效果至少在于：
[0032]本专利技术提供的摄像头密封组件及电子设备，通过在摄像头的外侧套设硅胶件，扩大了摄像头上表面的有效密封面积，增加了与软性密封件的接触面积，通过软性密封件与硅胶件的配合，可以避免对摄像头施加过大压力导致摄像头解析能力差影响拍照效果的缺陷，同时还极大地提高了摄像头的防尘防水的效果，由于具有足够的有效密封面积，完全满足密封防尘防水的要求，进而可以将第一视角孔的孔径做得更大，减少与摄像头的接触面积，避免出现漏软性密封件的风险，本实施例提供的摄像头密封组件结构简单，成本低廉。
附图说明
[0033]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附
图获得其他的附图。
[0034]图1为本专利技术实施例提供的摄像头密封组件的剖面结构示意图；
[0035]图2为本专利技术实施例提供的摄像头密封组件的爆炸结构示意图；
[0036]图3为本专利技术实施例提供的摄像头密封组件包括的软性密封件、硅胶件及摄像头支撑架的爆炸结构示意图；
[0037]图4为本专利技术实施例提供的电子设备的剖面结构示意图。
[0038]其中，图中各附图标记：
[0039][0040]具体实施方式
[0041]为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0042]需要说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接或者间接位于该另一个部件上。当一个部件被称为“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是为了便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种摄像头密封组件，其特征在于，包括：摄像头；呈中空的硅胶件，所述硅胶件套设于所述摄像头的外侧并与所述摄像头连接，且所述硅胶件的上表面与所述摄像头的上表面位于同一水平面；具有第一视角孔的软性密封件，所述软性密封件设于所述硅胶件、所述摄像头的上方，并覆盖所述硅胶件的上表面、所述摄像头的上表面，且所述软性密封件可与所述硅胶件的上表面、所述摄像头的上表面紧密贴合连接。2.如权利要求1所述的摄像头密封组件，其特征在于，所述摄像头包括：摄像头主体；多个第一凸起，多个所述第一凸起环设于所述摄像头主体的外壁并与所述摄像头主体连接，随之相邻的所述第一凸起形成第一凹槽；所述硅胶件包括：硅胶件主体；多个第二凸起，多个所述第二凸起环设于所述硅胶件主体的内壁并与所述硅胶件主体连接，随之相邻的所述第二凸起形成第二凹槽；所述第一凸起与所述第二凹槽配合连接、所述第一凹槽与所述第二凸起配合连接将所述硅胶件主体连接于所述摄像头主体上，且所述硅胶件主体的上表面、所述摄像头主体的上表面、所述第一凸起的上表面、所述第二凸起的上表面均位于同一水平面。3.如权利要求2所述的摄像头密封组件，其特征在于，所述第一凸起的两侧设有第一钩部，对应的，所述第一凹槽的两侧形成第一钩槽；所述第二凸起的两侧设有第二钩部，对应的，所述第二凹槽的两侧形成第二钩槽；所述第一钩部与所述第二钩槽配合连接，所述第二钩部与所述第一钩槽配合连接。4.如权利要求2所述的摄像头密封组件，其特征在于，所述第一凹槽的槽底面为外凸弧面，对应的，所述第二凸起靠近...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗智勇，邓高云，
申请(专利权)人：惠州TCL移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：