一种摄像头密封组件及电子设备制造技术

本发明专利技术涉及摄像头技术领域，提供一种摄像头密封组件以及电子设备，其中摄像头密封组件包括：摄像头；呈中空的硅胶件，硅胶件套设于摄像头的外侧并与摄像头连接，且硅胶件的上表面与摄像头的上表面位于同一水平面；具有第一视角孔的软性密封件，软性密封件设于硅胶件、摄像头的上方，并覆盖硅胶件的上表面、摄像头的上表面，且软性密封件可与硅胶件的上表面、摄像头的上表面紧密贴合连接。本发明专利技术提供的摄像头密封组件及电子设备，在摄像头的外侧套设硅胶件，扩大了摄像头上表面的有效密封面积，增加了与软性密封件的接触面积，避免对摄像头施加过大压力导致摄像头解析能力差影响拍照效果的缺陷，同时还极大地提高了摄像头的防尘防水的效果。水的效果。水的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种摄像头密封组件及电子设备


[0001]本专利技术涉及电子设备
，更具体地说，是涉及一种摄像头密封组件及电子设备。

技术介绍

[0002]随着移动终端的发展，消费者对移动终端摄像头拍照有了更高的期待，对拍照质量和使用稳定性提出了更高的要求，那么保证摄像头具有可靠的防水防尘能力，确保移动终端在各种恶劣环境中长期使用不会进尘进水，成为了一个重要的研究方向。目前，市场上针对FF摄像头上表面的密封主要采用在摄像头上表面用泡棉对摄像头压住密封，这种是最常用的摄像头密封方式，在外围空间限制的情况下，当泡棉的视角孔的尺寸较小时，可以达到普通的防尘防水要求，但是从外观看会存在漏泡棉的情况，当泡棉视角孔的尺寸较大时，不会存在漏泡棉的情况，但是会出现密封面积不够导致防尘防水效果差。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种摄像头密封组件及电子设备，以解决现有技术中在摄像头上表面采用泡棉压住对摄像头压住密封，在外围空间限制的情况下，会存在漏泡棉的情况以及会出现密封面积不够导致防尘防水效果差的技术问题。
>[0004]为实现本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种摄像头密封组件，其特征在于，包括：摄像头；呈中空的硅胶件，所述硅胶件套设于所述摄像头的外侧并与所述摄像头连接，且所述硅胶件的上表面与所述摄像头的上表面位于同一水平面；具有第一视角孔的软性密封件，所述软性密封件设于所述硅胶件、所述摄像头的上方，并覆盖所述硅胶件的上表面、所述摄像头的上表面，且所述软性密封件可与所述硅胶件的上表面、所述摄像头的上表面紧密贴合连接。2.如权利要求1所述的摄像头密封组件，其特征在于，所述摄像头包括：摄像头主体；多个第一凸起，多个所述第一凸起环设于所述摄像头主体的外壁并与所述摄像头主体连接，随之相邻的所述第一凸起形成第一凹槽；所述硅胶件包括：硅胶件主体；多个第二凸起，多个所述第二凸起环设于所述硅胶件主体的内壁并与所述硅胶件主体连接，随之相邻的所述第二凸起形成第二凹槽；所述第一凸起与所述第二凹槽配合连接、所述第一凹槽与所述第二凸起配合连接将所述硅胶件主体连接于所述摄像头主体上，且所述硅胶件主体的上表面、所述摄像头主体的上表面、所述第一凸起的上表面、所述第二凸起的上表面均位于同一水平面。3.如权利要求2所述的摄像头密封组件，其特征在于，所述第一凸起的两侧设有第一钩部，对应的，所述第一凹槽的两侧形成第一钩槽；所述第二凸起的两侧设有第二钩部，对应的，所述第二凹槽的两侧形成第二钩槽；所述第一钩部与所述第二钩槽配合连接，所述第二钩部与所述第一钩槽配合连接。4.如权利要求2所述的摄像头密封组件，其特征在于，所述第一凹槽的槽底面为外凸弧面，对应的，所述第二凸起靠近...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗智勇，邓高云，
申请(专利权)人：惠州TCL移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：