散热器散热能力的测试方法、测试装置和测试盒制造方法及图纸

技术编号:28058262 阅读:38 留言:0更新日期:2021-04-14 13:32
本申请涉及空调散热器技术领域,公开一种散热器散热能力的测试方法,包括:确定待测散热器处于竖直状态的时长大于或等于第一时长时,控制设置于所述待测散热器的微槽平板热管表面的加热元件开启;当所述加热元件处于开启状态的时长大于或等于第二时长时,根据所述待测散热器的不同位置的表面温度,确定所述待测散热器的散热能力。本申请提供的测试方法,对散热器进行散热能力测试,无需将散热器安装到空调室外机上进行联机测试,即可获得散热器的散热能力,简化了对散热器散热性能的测试过程。本申请同时提供一种散热器散热能力的测试装置和测试盒。装置和测试盒。装置和测试盒。

【技术实现步骤摘要】
散热器散热能力的测试方法、测试装置和测试盒


[0001]本申请涉及空调散热器
,例如涉及一种散热器散热能力的测试方法、测试装置和测试盒。

技术介绍

[0002]变频空调已经成了空调行业的主流,但随着近几年高温天气的持续出现,夏天42℃甚至接近50℃的高温袭击全球各个地方。空调不制冷、制冷能力下降成了用户的新的抱怨点。为了解决用户痛点、满足人民群众对美好生活的向往,高温制冷不衰减空调成为了空调企业新的研发方向。
[0003]随着空调室外机小型化,以及空调器功能多样化的需求,空调室外机电控模块的芯片设计上更加紧凑,芯片的密度不断增加,且芯片的体积也趋于微小化。因此,大功率芯片的发热功耗越来越大,热流密度急剧升高。变频芯片是变频空调器中的重要元器件,它决定了压缩机的运行频率,为保证空调室外机电控的安全性和可靠性,对变频芯片进行散热的散热器的设计至关重要。商用风管机、家用空调等多采用挤压型材散热器对变频芯片进行散热。
[0004]在实现本公开实施例的过程中,发现相关技术中至少存在如下问题:挤压型材散热器的均温性能较差,且现有的对挤本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热器散热能力的测试方法,其特征在于,包括:确定待测散热器处于竖直状态的时长大于或等于第一时长时,控制设置于所述待测散热器的微槽平板热管表面的加热元件开启;当所述加热元件处于开启状态的时长大于或等于第二时长时,根据所述待测散热器的不同位置的表面温度,确定所述待测散热器的散热能力。2.根据权利要求1所述的测试方法,其特征在于,所述根据所述待测散热器的不同位置的表面温度,确定所述待测散热器的散热能力之前,还包括:确定设置于所述待测散热器下部的风扇的风速大于或等于预设风速阈值。3.根据权利要求1所述的测试方法,其特征在于,所述根据所述待测散热器的不同位置的表面温度,确定所述待测散热器的散热能力,包括:获取所述待测散热器的微槽平板热管的蒸发端表面的第一温度T1;获取所述待测散热器的微槽平板热管的冷凝端表面的第二温度T2;获取所述待测散热器的基座顶部表面的第三温度T3;获取所述待测散热器的翅片表面的第四温度T4;根据所述第一温度T1、第二温度T2、第三温度T3和第四温度T4,确定所述待测散热器的散热能力。4.根据权利要求3所述的测试方法,其特征在于,所述根据所述第一温度T1、第二温度T2、第三温度T3和第四温度T4,确定所述待测散热器的散热能力,包括:当∣T1-T2∣≦T
X1
,∣(T1+T2)/2-T3∣≦T
X2
,且,∣T3-T4∣≦T
X3
时,标记所述待测散热器的散热能力达标,其中,所述T
X1
为第一温度阈值,T
X2

【专利技术属性】
技术研发人员:裴玉哲王定远侯庆渠
申请(专利权)人:青岛海尔智能技术研发有限公司青岛海尔空调器有限总公司海尔智家股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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