一种包含羟基的基础聚合物的组合物制造技术

技术编号:28057441 阅读:38 留言:0更新日期:2021-04-14 13:29
本发明专利技术涉及基础聚合物的组合物技术领域,尤其是一种包含羟基的基础聚合物的组合物,包括羟基,所述羟基采用二异氰酸酯进行扩链,且羟基含量保持在原始水平的50%,其余的基团与异氰酸酯基硅烷反应以达到99%的羟基反应形成组合物,且组合物冷却至40℃时加入极性化学物质来破坏氢键形成粘度较低的硅烷封端的聚合物,所述聚合物制造的密封胶、粘合剂和涂料在真空和剪切作用下消除了氢键减少添加剂。在真空和剪切作用下消除了氢键减少添加剂。

【技术实现步骤摘要】
一种包含羟基的基础聚合物的组合物


[0001]本专利技术涉及基础聚合物的组合物
,尤其涉及一种包含羟基的基础 聚合物的组合物。

技术介绍

[0002]在过去的25年中,开发了可湿气固化的烷氧基硅烷封端的聚醚和聚氨酯聚 合物,以替代单组分室温(RTV)湿固化组合物中的标准异氰酸酯封端的聚氨酯 预聚物,证实它们是替代老技术聚氨酯预聚物的良好替代低毒聚合物,具有更 好的物理性能,例如紫外线(UV)和耐酸雨性,在没有底漆的情况下粘附到某 些基材上以及固化时密封胶起泡的明显减少的优点。
[0003]在聚氨酯涂料、粘合剂和密封剂(外壳)中消除游离异氰酸酯单体,有利于 涂层产品的应用和固化。异氰酸酯是有毒的,可能是一个长期问题,各国政府 现在已经非常清楚这一问题。然而,使用在固化时产生甲醇的三甲氧基或甲基 二甲氧基封端的聚合物的趋势,已经用甲醇中的另一种毒性较小的化学品代替 了有问题的化学品(异氰酸酯)。许多聚合物和案例产品的《安全数据表》没有 对此进行披露,固化过程中散发出的甲醇含量较低,但在通风不良的封闭区域 存在很大的风险。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种包含羟基的基础聚合物的组合物,包括羟基,其特征在于,所述羟基采用二异氰酸酯进行扩链,且羟基含量保持在原始水平的50%,其余的基团与异氰酸酯基硅烷反应以达到99%的羟基反应形成组合物,且组合物冷却至40℃时加入极性化学物质来破坏氢键形成粘度较低的硅烷封端的聚合物,所述聚合物制造的密封胶、粘合剂和涂料在真空和剪切作用下消除了氢键减少添加剂。2.根据权利要求1所述的一种包含羟基的基础聚合物的组合物,其特征在于,所述极性添加剂采用无水甲醇和乙烯基三甲氧基硅烷的混合物。3.根据权利要求1所述的一种包含羟基的基础聚合物的组合物,其特征在于,所述硅烷为没有二异氰酸酯扩链的异氰酸基丙基甲基二甲氧基硅烷。4.根据权利要求1所述的一种包含羟基的基础聚合物的组合物,其特征在于,所述聚合物为含有一些一元醇含量的氢氧化钾催化的(KOH)多元醇,且聚合物中羟基含量是端基的75%或更...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄海薛山宋秀娟
申请(专利权)人:浙江埃菲东多新材料有限公司
类型:发明
国别省市:

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