一种耳机系统技术方案

技术编号:28055721 阅读:40 留言:0更新日期:2021-04-14 13:25
本申请提供了一种耳机系统,包括外壳和双麦克风组件,双麦克风组件的至少两个侧壁分别与外壳的内壁通过连接结构连接,双麦克风组件包括一体连接的麦克风和振动传感器,麦克风用于接收第一信号,第一信号包括语音信号和第一振动信号,振动传感器用于接收第二振动信号,麦克风和振动传感器被配置为第一振动信号可与第二振动信号相抵消。本申请中,麦克风接收的外壳上的振动信号与振动传感器接收的外壳上的振动信号能够尽可能地一致,进而使得麦克风接收的语音信号能够消除外壳上的振动信号的影响,以改善耳机系统的通话效果。以改善耳机系统的通话效果。以改善耳机系统的通话效果。

【技术实现步骤摘要】
一种耳机系统


[0001]本申请涉及声学输出装置的
,尤其涉及一种耳机系统。

技术介绍

[0002]由于骨传导耳机开放双耳,让佩戴者能听到周围的声音,使其在市场上越来越受欢迎。而随着使用的场景变得复杂,对于通讯中的通话效果要求越来越高。在通话过程中,骨传导耳机外壳的振动会被麦克风拾取,从而在通话过程中产生回声或其他干扰。在一些集成有蓝牙芯片的耳机中,蓝牙芯片上可以集成多个信号处理方法,例如:抗风噪、回声消除、双麦克风降噪等。但相比于普通气导蓝牙耳机,骨传导耳机接收到的信号更加复杂,通过信号处理方法实现降噪更加困难,会出现丢字/混响严重、出现爆破声等现象,严重影响通讯效果。在有些情况下,为保证通话效果,需要在耳机中设置减震结构。但由于耳机体量的限制,减震结构的体积也受到限制。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供了一种耳机系统,包括外壳和双麦克风组件,双麦克风组件的至少两个侧壁分别与外壳的内壁通过连接结构连接,双麦克风组件包括一体连接的麦克风和振动传感器,麦克风用于接收第一信号,第一信号包括语音信号和第一振动信号,振动本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耳机系统,其特征在于,所述耳机系统包括外壳和双麦克风组件,所述双麦克风组件的至少两个侧壁分别与所述外壳的内壁通过连接结构连接,所述双麦克风组件包括一体连接的麦克风和振动传感器,所述麦克风用于接收第一信号,所述第一信号包括语音信号和第一振动信号,所述振动传感器用于接收第二振动信号,所述麦克风和所述振动传感器被配置为所述第一振动信号可与所述第二振动信号相抵消。2.根据权利要求1所述的耳机系统,其特征在于,所述振动传感器的腔体体积被配置为使得所述振动传感器对第二振动信号的幅频响应与所述麦克风对第一振动信号的幅频响应相同;和/或,使得所述振动传感器对第二振动信号的相频响应与所述麦克风对第一振动信号的相频响应相同。3.根据权利要求2所述的耳机系统,其特征在于,所述振动传感器的腔体体积被配置为所述麦克风的腔体体积的等效容积,以使得所述麦克风和所述振动传感器被配置为所述第一振动信号可与所述第二振动信号相抵消;其中,当所述振动传感器和所述麦克风对所述耳机系统的外壳的振动的幅频响应和/或相频响应一致时,所述振动传感器的腔体体积被视为所述麦克风腔体体积的等效容积。4.根据权利要求3所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员:张磊廖风云齐心
申请(专利权)人:深圳市韶音科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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