一种耳机系统技术方案

技术编号:28055721 阅读:22 留言:0更新日期:2021-04-14 13:25
本申请提供了一种耳机系统,包括外壳和双麦克风组件,双麦克风组件的至少两个侧壁分别与外壳的内壁通过连接结构连接,双麦克风组件包括一体连接的麦克风和振动传感器,麦克风用于接收第一信号,第一信号包括语音信号和第一振动信号,振动传感器用于接收第二振动信号,麦克风和振动传感器被配置为第一振动信号可与第二振动信号相抵消。本申请中,麦克风接收的外壳上的振动信号与振动传感器接收的外壳上的振动信号能够尽可能地一致,进而使得麦克风接收的语音信号能够消除外壳上的振动信号的影响,以改善耳机系统的通话效果。以改善耳机系统的通话效果。以改善耳机系统的通话效果。

【技术实现步骤摘要】
一种耳机系统


[0001]本申请涉及声学输出装置的
,尤其涉及一种耳机系统。

技术介绍

[0002]由于骨传导耳机开放双耳,让佩戴者能听到周围的声音,使其在市场上越来越受欢迎。而随着使用的场景变得复杂,对于通讯中的通话效果要求越来越高。在通话过程中,骨传导耳机外壳的振动会被麦克风拾取,从而在通话过程中产生回声或其他干扰。在一些集成有蓝牙芯片的耳机中,蓝牙芯片上可以集成多个信号处理方法,例如:抗风噪、回声消除、双麦克风降噪等。但相比于普通气导蓝牙耳机,骨传导耳机接收到的信号更加复杂,通过信号处理方法实现降噪更加困难,会出现丢字/混响严重、出现爆破声等现象,严重影响通讯效果。在有些情况下,为保证通话效果,需要在耳机中设置减震结构。但由于耳机体量的限制,减震结构的体积也受到限制。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供了一种耳机系统,包括外壳和双麦克风组件,双麦克风组件的至少两个侧壁分别与外壳的内壁通过连接结构连接,双麦克风组件包括一体连接的麦克风和振动传感器,麦克风用于接收第一信号,第一信号包括语音信号和第一振动信号,振动传感器用于接收第二振动信号,麦克风和振动传感器被配置为第一振动信号可与第二振动信号相抵消。
[0004]与现有技术相比,本申请的有益效果表现如下:双麦克风组件通过麦克风接收语音信号和第一振动信号等,并通过振动传感器接收第二振动信号,由于麦克风和振动传感器为一体连接,且麦克风组件的至少两个侧壁分别与外壳的内壁连接,使得麦克风接收的外壳上的振动信号与振动传感器接收的外壳上的振动信号能够尽可能地一致,进而使得麦克风接收的语音信号能够消除外壳上的振动信号的影响,以改善耳机系统的通话效果。
附图说明
[0005]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域的普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图将本申请应用于其它类似情景。除非从语言环境中显而易见或另做说明,图中相同标号代表相同结构和操作。
[0006]图1是根据本申请的一些实施例所示的一种双麦克风耳机结构示意图;
[0007]图2

A到2

C是根据本申请的一些实施例所示的去除振动噪声的信号处理方法示意图;
[0008]图3是根据本申请的一些实施例所示的一种耳机外壳的结构示意图;
[0009]图4

A和4

B是根据本申请的一些实施例所示的麦克风设置于耳机外壳的不同位
置时的幅频响应曲线和相频响应曲线;
[0010]图5是根据本申请的一些实施例所示的一种麦克风或振动传感器与外壳连接的示意图;
[0011]图6

A和6

B是根据本申请的一些实施例所示的麦克风或振动传感器与外壳不同连接位置时的幅频响应曲线和相频响应曲线;
[0012]图7是根据本申请的一些实施例所示的麦克风或振动传感器与外壳连接的示意图;
[0013]图8

A和8

B是根据本申请的一些实施例所示的麦克风或振动传感器连接在外壳不同位置时的幅频响应曲线和相频响应曲线;
[0014]图9

A到9

C是根据本申请的一些实施例所示的麦克风和振动传感器的结构示意图;
[0015]图10

A和10

B是根据本申请的一些实施例所示的振动传感器不同腔体高度时对振动噪声信号的幅频响应曲线和相频响应曲线;
[0016]图11

A和11

B是根据本申请的一些实施例所示的前腔体积变化时气导麦克风的幅频响应曲线和相频响应曲线;
[0017]图12是根据本申请的一些实施例所示的不同开孔位置的麦克风对应的幅频响应;
[0018]图13是根据本申请的一些实施例所示的围边连接方式下前腔体积变化时气导麦克风和全封闭麦克风对振动的幅频响应曲线;
[0019]图14是根据本申请的一些实施例所示气导麦克风和两种双联通麦克风对气导声音信号的幅频响应曲线;
[0020]图15是根据本申请的一些实施例所示的振动传感器对振动的幅频响应曲线;
[0021]图16是根据本申请的一些实施例所示的一种双麦克风耳机的结构示意图;
[0022]图17是根据本申请的一些实施例所示的一种双麦克风组件结构实施例的示意图;
[0023]图18是根据本申请的一些实施例所示的一种双麦克风耳机的结构示意图;
[0024]图19是根据本申请的一些实施例所示的一种双麦克风耳机的结构示意图;
[0025]图20是根据本申请的一些实施例所示的一种双麦克风耳机的结构示意图;以及
[0026]图21是根据本申请的一些实施例所示的一种双麦克风耳机的结构示意图。
具体实施方式
[0027]如本说明书和权利要求书中所示,除非上下文明确提示例外情形,“一”、“一个”、“一种”和/或“该”等词并非特指单数,也可包括复数。术语“包括”与“包含”仅提示包括已明确标识的步骤和元素,而这些步骤和元素不构成一个排它性的罗列,方法或者设备也可能包括其它的步骤或元素。术语“基于”是“至少部分地基于”。术语“一个实施例”表示“至少一个实施例”;术语“另一实施例”表示“至少一个另外的实施例”。其他术语的相关定义将在下文描述中给出。
[0028]本申请中使用了流程图用来说明根据本申请的实施例的系统所执行的操作。应当理解的是,前面或下面操作不一定按照顺序来精确地执行。相反,可以按照倒序或同时处理各种步骤。同时,也可以将其他操作添加到这些过程中,或从这些过程移除某一步或数步操作。
[0029]图1是根据本申请的一些实施例所示的耳机100的结构示意图。耳机100可以包括振动扬声器101、弹性结构102、外壳103、第一连接结构104,麦克风105,第二连接结构106和振动传感器107。
[0030]振动扬声器101可以将电信号转换为声音信号。所述声音信号可以通过空气传导或者骨传导的方式传递给用户。例如,振动扬声器101可以直接或者通过特定介质(例如,一个或多个面板)接触用户的头部,并将所述声音信号通过颅骨振动的方式传递给用户的听觉神经。
[0031]外壳101可以用来支撑并保护耳机100中的一个或多个组件(例如,振动扬声器101)。弹性结构102可以连接振动扬声器101和外壳103。在一些实施例中,弹性结构102可以以金属片的形式将振动扬声器101固定在外壳103内,并以减振的方式减少由振动扬声器101传递给外壳103的振动。
[0032]麦克风105可以采集环境中的声音信号(例如,用户的语音),并将该声音信号转换成电信号。在一些实施例中,麦克风105可以获取经由空气传播的本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耳机系统,其特征在于,所述耳机系统包括外壳和双麦克风组件,所述双麦克风组件的至少两个侧壁分别与所述外壳的内壁通过连接结构连接,所述双麦克风组件包括一体连接的麦克风和振动传感器,所述麦克风用于接收第一信号,所述第一信号包括语音信号和第一振动信号,所述振动传感器用于接收第二振动信号,所述麦克风和所述振动传感器被配置为所述第一振动信号可与所述第二振动信号相抵消。2.根据权利要求1所述的耳机系统,其特征在于,所述振动传感器的腔体体积被配置为使得所述振动传感器对第二振动信号的幅频响应与所述麦克风对第一振动信号的幅频响应相同;和/或,使得所述振动传感器对第二振动信号的相频响应与所述麦克风对第一振动信号的相频响应相同。3.根据权利要求2所述的耳机系统,其特征在于,所述振动传感器的腔体体积被配置为所述麦克风的腔体体积的等效容积,以使得所述麦克风和所述振动传感器被配置为所述第一振动信号可与所述第二振动信号相抵消;其中,当所述振动传感器和所述麦克风对所述耳机系统的外壳的振动的幅频响应和/或相频响应一致时,所述振动传感器的腔体体积被视为所述麦克风腔体体积的等效容积。4.根据权利要求3所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员:张磊廖风云齐心
申请(专利权)人:深圳市韶音科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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