【技术实现步骤摘要】
一种用于硅晶片切割工艺的蓖麻油基全交联UV光致可剥离胶的制备方法
[0001]本专利技术属于胶粘剂
，具体为一种用于硅晶片切割工艺的蓖麻油基全交联UV光致可剥离胶的制备方法。
技术介绍
[0002]前期类似压敏胶，具有一定粘合力，后期又可以在需要时通过紫外线照射使其瞬间失去粘结力的胶粘剂，称之为UV光致可剥离胶。UV光致可剥离胶要求光照前具有压敏胶的性能，而光照后能够快速失粘，目前广泛应用于硅晶片切割等领域。在进行硅晶片切割操作时，UV光致可剥离胶带通过足够大的粘结力对大的晶圆片进行固定，在晶圆片切割完成后经紫外光照射使胶膜交联固化，胶的粘结力大大降低，以防止在拾取过程中对硅晶片造成损伤、污染。UV光致可剥离胶的成分主要包括丙烯酸酯共聚物基胶、可光聚合的多官能团预聚物或单体、光引发剂等。UV光照后，多官能团预聚物或单体聚合形成网状结构，使胶膜体积大大收缩，被认为是粘结力降低的关键。随着硅晶片逐渐变薄，研究开发易固化、易剥离、残胶少的UV光致可剥离胶，避免硅晶片在拾取过程中损坏、污染，成为亟待解决的问题。
[00...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于硅晶片切割工艺的蓖麻油基全交联UV光致可剥离胶的制备方法，其特征在于包括如下步骤：（1）含丙烯酸酯基、
‑
NCO基的蓖麻油基聚氨酯丙烯酸酯预聚物的合成：氮气气氛下，向反应器中加入异佛尔酮二异氰酸酯IPDI、蓖麻油CO、二月桂酸二丁烯、对叔丁邻苯二酚，搅拌，缓慢地升温至60℃，反应6h，得到含
‑
NCO基的蓖麻油基聚氨酯预聚物；然后，加入丙烯酸羟乙酯HEA，得到同时含
‑
NCO基和丙烯酸酯基的聚氨酯丙烯酸酯预聚物CO
‑
PUB；（2）可光聚合网状丙烯酸酯共聚物压敏胶的制备：将丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸羟乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸异辛酯均匀混合制得单体溶液；将过氧化苯甲酰溶于乙醇中制得引发剂溶液；室温下，将30%重量分数的单体溶液加入反应容器中，滴加3%重量分数的引发剂溶液后搅拌1h，升温至70℃，用蠕动泵滴加剩余单体溶液和引发剂溶液；滴加完毕后，继续反应2h，得到无色透明状粘稠液体，即为线性丙烯酸酯共聚物基胶；将该线性丙烯酸酯共聚物基胶与步骤1中制备的CO
‑
PUB按照重量比1∶0.8～1.3混合均匀，在80℃条件下加热20min得到可光聚合网状丙烯酸酯共聚物压敏胶；（3）蓖麻油基全交联UV光致可剥离胶的制备：将步骤2制得的可光聚合网状丙烯酸酯共聚物压敏胶与光引发剂、功能性稀释剂混合均匀后，制得蓖麻油基全交联UV光致固...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘少杰，孙炳炎，王晓英，李晓伟，王慧敏，刘浩，褚晓萌，
申请(专利权)人：河北科技大学，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。