控制装置和马达装置制造方法及图纸

一种控制装置，包括：第一基板(22)，该第一基板(22)设置有芯片电子部件；第二基板(23)，该第二基板(23)具有设置有电子部件的表面，所述电子部件包括比芯片电子部件高的高部件，第二基板(23)的该表面面对第一基板(22)的设置有芯片电子部件的表面；以及散热器(21)，该散热器(21)设置在第一基板(22)与第二基板(23)之间。散热器(21)包括部件接纳部分(71)和散热部分(72)，部件接纳部分(71)构造成接纳高部件，散热部分(72)构造成在第一基板(22)与第二基板(23)之间执行热交换，并且部件接纳部分(71)和散热部分(72)设置成在沿第一基板(22)和第二基板(23)彼此面对的面对方向观察时彼此不重叠。此不重叠。此不重叠。

【技术实现步骤摘要】
控制装置和马达装置


[0001]本专利技术涉及控制装置和马达装置。

技术介绍

[0002]已经存在一种包括马达及其控制装置的马达装置，马达及其控制装置彼此一体地设置。例如，在日本未经审查专利申请公报No.2017-189033(JP 2017-189033 A)中，控制装置设置在马达的端部部分处。该控制装置包括：两个基板，两个基板彼此面对并且垂直于马达的轴向方向；以及散热器，该散热器设置在两个基板之间。两个基板设置有通过消耗电力而操作的各种电子部件，并且由这些电子部件产生的热通过散热器散发。
[0003]例如，在马达侧的第一基板中，第一基板的位于与散热器相反的一侧的第一表面设置有形成逆变器电路的切换元件，并且第一基板的位于散热器侧的第二表面设置有电容器和微型计算机。电容器距基板的高度大于微型计算机距基板的高度，并且因此，电容器被接纳在形成于散热器中的凹部中，从而避免了电容器与散热器之间的干涉。微型计算机与散热器保持接触。

技术实现思路

[0004]在将马达装置用作用于各种安装对象的驱动源的同时，存在以下情况：需要根据安装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种控制装置，其特征在于，所述控制装置包括：第一基板(22)，所述第一基板(22)设置有芯片电子部件；第二基板(23)，所述第二基板(23)具有设置有多个电子部件的表面，所述多个电子部件包括比所述芯片电子部件高的高部件，所述第二基板(23)的所述表面面对所述第一基板(22)的设置有所述芯片电子部件的表面；以及散热器(21)，所述散热器设置在所述第一基板(22)与所述第二基板(23)之间，其中，所述散热器(21)包括部件接纳部分(71)和散热部分(72)，所述部件接纳部分(71)构造成接纳所述第二基板(23)上的所述高部件，所述散热部分(72)构造成在所述第一基板(22)与所述第二基板(23)之间执行热交换，并且所述部件接纳部分(71)和所述散热部分(72)设置成在沿所述第一基板(22)和所述第二基板(23)彼此面对的面对方向观察时彼此不重叠。2.根据权利要求1所述的控制装置，其特征在于，所述部件接纳部分(71)沿所述第一基板(22)和所述第二基板(23)彼此面对的所述面对方向延伸穿过所述散热器(21)。3.根据权利要求1所述的控制装置，其特征在于，所述部件接纳部分(71)设置在所述散热器(21)的中央部分中，并且所述散热部分(72)在所述散热器(21)中设置在围绕所述部件接纳部分(71)的周缘部分中。4....

【专利技术属性】
技术研发人员：林佑树，佐藤裕人，
申请(专利权)人：株式会社捷太格特，
类型：发明
国别省市：