控制装置和马达装置制造方法及图纸

一种控制装置，包括：第一基板(22)，该第一基板(22)设置有芯片电子部件；第二基板(23)，该第二基板(23)具有设置有电子部件的表面，所述电子部件包括比芯片电子部件高的高部件，第二基板(23)的该表面面对第一基板(22)的设置有芯片电子部件的表面；以及散热器(21)，该散热器(21)设置在第一基板(22)与第二基板(23)之间。散热器(21)包括部件接纳部分(71)和散热部分(72)，部件接纳部分(71)构造成接纳高部件，散热部分(72)构造成在第一基板(22)与第二基板(23)之间执行热交换，并且部件接纳部分(71)和散热部分(72)设置成在沿第一基板(22)和第二基板(23)彼此面对的面对方向观察时彼此不重叠。此不重叠。此不重叠。

【技术实现步骤摘要】
控制装置和马达装置


[0001]本专利技术涉及控制装置和马达装置。

技术介绍

[0002]已经存在一种包括马达及其控制装置的马达装置，马达及其控制装置彼此一体地设置。例如，在日本未经审查专利申请公报No.2017-189033(JP 2017-189033 A)中，控制装置设置在马达的端部部分处。该控制装置包括：两个基板，两个基板彼此面对并且垂直于马达的轴向方向；以及散热器，该散热器设置在两个基板之间。两个基板设置有通过消耗电力而操作的各种电子部件，并且由这些电子部件产生的热通过散热器散发。
[0003]例如，在马达侧的第一基板中，第一基板的位于与散热器相反的一侧的第一表面设置有形成逆变器电路的切换元件，并且第一基板的位于散热器侧的第二表面设置有电容器和微型计算机。电容器距基板的高度大于微型计算机距基板的高度，并且因此，电容器被接纳在形成于散热器中的凹部中，从而避免了电容器与散热器之间的干涉。微型计算机与散热器保持接触。

技术实现思路

[0004]在将马达装置用作用于各种安装对象的驱动源的同时，存在以下情况：需要根据安装对象减小马达装置的尺寸，以确保用于马达装置的安装空间。
[0005]本专利技术提供了一种控制装置和马达装置，控制装置和马达装置各自使得可以在确保散热的同时减小尺寸。
[0006]根据本专利技术的第一方面的控制装置包括：第一基板，该第一基板设置有芯片电子部件；第二基板，该第二基板具有设置有多个电子部件的表面，所述多个电子部件包括比芯片电子部件高的高部件，第二基板的该表面面对第一基板的表面，并且第一基板的该表面设置有芯片电子部件；以及散热器，该散热器设置在第一基板与第二基板之间。散热器包括部件接纳部分和散热部分，部件接纳部分构造成接纳第二基板上的高部件，散热部分构造成在第一基板与第二基板之间执行热交换，并且部件接纳部分和散热部分设置成在沿第一基板和第二基板彼此面对的面对方向观察时彼此不重叠。
[0007]利用该构型，第二基板上的高部件被接纳在散热器的部件接纳部分中。因此，避免了第二基板上的高部件与散热器之间的干涉。此外，通过将散热器设置在第一基板与第二基板之间，由第一基板产生的热以及由第二基板产生的热通过散热器适当地散发。此外，部件接纳部分和散热部分设置成在沿第一基板和第二基板彼此面对的面对方向观察时彼此不重叠。因此，不需要在散热器中的与部件接纳部分相对应的部分与第一基板之间执行热交换。因此，散热器的在第一基板侧——即与高部件被插入到部件接纳部分中的一侧相反的一侧——的部分的厚度可以减小，使得散热器在第一基板和第二基板彼此面对的面对方向上的尺寸可以相应地缩短。
[0008]在根据第一方面的控制装置中，部件接纳部分可以沿第一基板和第二基板彼此面
对的面对方向延伸穿过散热器。如上所述，不需要在散热器中的与部件接纳部分相对应的部分与第一基板之间执行热交换。因此，不需要使散热器中的与部件接纳部分相对应的部分与第一基板接触。因此，可以采用如上所述的其中部件接纳部分延伸穿过散热器的构型。由于散热器的位于第一基板侧的部分的厚度可以进一步减小，因此散热器在第一基板和第二基板彼此面对的面对方向上的尺寸可以进一步缩短。
[0009]在根据第一方面的控制装置中，部件接纳部分可以设置在散热器的中央部分中，并且散热部分可以在散热器中设置在围绕部件接纳部分的周缘部分中。
[0010]利用该构型，与将散热部分设置在散热器的中央部分中的情况相比，散热部分与控制装置外部的空气之间的距离缩短。因此，传递至散热部分的热更快地散发到空气中。因此，可以进一步提高散热器的散热效果。
[0011]在根据第一方面的控制装置中，散热器可以包括分隔壁和周缘壁，分隔壁位于第一基板与第二基板之间，并且周缘壁设置在分隔壁的周缘边缘部分上并且围绕第一基板和第二基板两者。
[0012]利用该构型，由第一基板产生的热以及由第二基板产生的热通过分隔壁和周缘壁散发。由于通过在散热器中设置周缘壁而确保了散热器与空气之间的接触面积，因此进一步提高了散热器的散热效果。此外，通过周缘壁保护第一基板和第二基板不受灰尘、冲击等的影响。
[0013]在根据第一方面的控制装置中，第一基板可以配置成控制向电气装置的电力供应，并且第二基板可以配置成通过由第一基板执行的控制而向电气装置供应电力。在这种情况下，第二基板可以定位成比第一基板更靠近电气装置。
[0014]利用该构型，由于向电气装置供应电力的第二基板设置在更靠近电气装置的位置处，因此可以缩短从第二基板至电气装置的供电距离。
[0015]在根据第一方面的控制装置中，可以在第二基板的表面上设置有与电气装置的端子连接的端子块，第二基板的该表面设置有高部件。在这种情况下，散热器可以包括构造成接纳端子块的端子块接纳部分，该端子块接纳部分设置成在沿第一基板和第二基板彼此面对的面对方向观察时不与部件接纳部分或散热部分重叠。
[0016]利用该构型，由于端子块被接纳在端子块接纳部分中，因此，与将端子块设置在第二基板的与高部件相反的一侧的情况相比，可以缩短控制装置在第一基板和第二基板彼此面对的面对方向上的尺寸。
[0017]根据本专利技术的第二方面的马达装置包括根据第一方面的控制装置和作为电气装置的马达，马达与控制装置一体地设置。根据第一方面的控制装置适合作为用于马达的控制装置。
[0018]利用根据本专利技术的第一方面和第二方面的控制装置和马达装置，可以在确保散热的同时减小尺寸。
附图说明
[0019]下面将参照附图对本专利技术的示例性实施方式的特征、优点以及技术和工业意义进行描述，在附图中，相同的附图标记表示相同的元件，并且在附图中：
[0020]图1是根据实施方式的包括控制装置的马达装置的分解立体图；
[0021]图2是根据实施方式的包括控制装置的马达装置的主要部分的截面图；
[0022]图3是实施方式中的第一基板的立体图；
[0023]图4是实施方式中的第二基板的立体图；
[0024]图5是实施方式中从第一基板容置部分侧观察到的散热器的平面图；
[0025]图6是实施方式中从第二基板容置部分侧观察到的散热器的仰视图；
[0026]图7是实施方式中从第一基板容置部分侧观察到的散热器的立体图；
[0027]图8是实施方式中从第二基板容置部分侧观察到的散热器的立体图；以及
[0028]图9是实施方式中沿轴向方向从控制装置侧观察到的马达装置的平面图，其中，覆盖件和第一基板被省略。
具体实施方式
[0029]在下文中，将提供关于下述实施方式的描述：在该实施方式中，控制装置被实施在马达装置中。如图1中所示，马达装置10包括马达11和控制装置12。例如采用三相无刷马达作为马达11。马达11具有两个系统的绕线组。控制装置12设置在马达11的端部部分处。控制装置12针对每个系统独立地控制向马达11中的两个系统的绕线组的电力供应。
[0030]控制装置12包括散热器2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种控制装置，其特征在于，所述控制装置包括：第一基板(22)，所述第一基板(22)设置有芯片电子部件；第二基板(23)，所述第二基板(23)具有设置有多个电子部件的表面，所述多个电子部件包括比所述芯片电子部件高的高部件，所述第二基板(23)的所述表面面对所述第一基板(22)的设置有所述芯片电子部件的表面；以及散热器(21)，所述散热器设置在所述第一基板(22)与所述第二基板(23)之间，其中，所述散热器(21)包括部件接纳部分(71)和散热部分(72)，所述部件接纳部分(71)构造成接纳所述第二基板(23)上的所述高部件，所述散热部分(72)构造成在所述第一基板(22)与所述第二基板(23)之间执行热交换，并且所述部件接纳部分(71)和所述散热部分(72)设置成在沿所述第一基板(22)和所述第二基板(23)彼此面对的面对方向观察时彼此不重叠。2.根据权利要求1所述的控制装置，其特征在于，所述部件接纳部分(71)沿所述第一基板(22)和所述第二基板(23)彼此面对的所述面对方向延伸穿过所述散热器(21)。3.根据权利要求1所述的控制装置，其特征在于，所述部件接纳部分(71)设置在所述散热器(21)的中央部分中，并且所述散热部分(72)在所述散热器(21)中设置在围绕所述部件接纳部分(71)的周缘部分中。4....

【专利技术属性】
技术研发人员：林佑树，佐藤裕人，
申请(专利权)人：株式会社捷太格特，
类型：发明
国别省市：