【技术实现步骤摘要】
单晶片元件、电子模组以及包括单晶片元件的电子装置
[0001]本专利技术涉及一种用于驱动包括指纹感测像素、显示像素和触控感测器的面板的单晶片元件、电子模组以及包括所述单晶片元件的电子装置，更特别地涉及一种用于驱动包括指纹感测像素、显示像素、和触控感测器的面板的单晶片元件、电子模组以及包括所述单晶片元件的电子装置。
技术介绍
[0002]对智能手机、平板电脑、或其他资讯处理装置等运算装置而言，触控荧屏是所述多个运算装置用于使用者互动不可或缺的组件。为了简化电路面积、电路布局，并使得所述运算装置较薄型，将触控控制器和显示驱动器电路组合到单一晶片中的触控与显示驱动器整合(Touch and display driver integration，TDDI)积体电路(Integrated circuit，IC)已利用于使用液晶显示器(LCD)显示技术驱动和控制所述显示面板，以及智能手机和平板电脑等运算装置的显示面板的所述多个相关联触控感测器。
[0003]另一方面，指纹感测日益成为所述多个运算装置的标准功能性，以在解锁所述运算...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于驱动包括多个指纹感测像素、多个显示像素、和多个触控感测器的面板的单晶片元件，其特征在于，所述单晶片元件包含：主体，其具有相对于轴线的左部位和右部位；第一组焊垫，其布置在所述主体中并包含用于驱动所述多个指纹感测像素的多个第一焊垫，其中所述第一组焊垫布置在所述左部位和所述右部位中至少一者上并配置成用于耦接至所述多个指纹感测像素；以及第二组焊垫，其布置在所述主体中并包含用于驱动所述多个显示像素和所述多个触控感测器的多个第二焊垫，其中所述第二组焊垫布置在所述左部位和所述右部位中至少另一者上并配置成用于耦接至所述面板，其中所述第一组焊垫和所述第二组焊垫中至少一个群组仅布置在所述左部位和所述右部位的所述一者上。2.根据权利要求1所述的单晶片元件，其特征在于，所述多个第一焊垫布置在所述左部位或所述右部位仅一者上。3.根据权利要求2所述的单晶片元件，其特征在于，所述多个第二焊垫布置在所述左部位或所述右部位的仅另一者上。4.根据权利要求2所述的单晶片元件，其特征在于，所述多个第二焊垫布置在所述左部位和所述右部位两者上。5.根据权利要求4所述的单晶片元件，其特征在于，所述多个第一焊垫较所述多个第二焊垫更接近所述轴线。6.根据权利要求4所述的单晶片元件，其特征在于，所述多个第二焊垫较所述多个第一焊垫更接近所述轴线。7.根据权利要求1所述的单晶片元件，其特征在于，所述多个第二焊垫布置在所述左部位和所述右部位的仅另一者上。8.根据权利要求7所述的单晶片元件，其特征在于，所述多个第一焊垫布置在所述左部位和所述右部位两者上。9.根据权利要求8所述的单晶片元件，其特征在于，所述多个第一焊垫较所述多个第二焊垫更接近所述轴线。10.根据权利要求8所述的单晶片元件，其特征在于，所述多个第二焊垫较所述多个第一焊垫更接近所述轴线。11.根据权利要求1所述的单晶片元件，其特征在于，所述主体具有矩形形状，其具有第一侧边、平行于所述第一侧边且较所述第一侧边更接近所述面板的第二侧边、所述左部位上且垂直于所述第一侧边和所述第二侧边的左侧边，以及所述右部位上且平行于所述左侧边的右侧边，且所述轴线与所述第一侧边和所述第二侧边相交。12.根据权利要求11所述的单晶片元件，其特征在于，所有所述第一组焊垫和所有所述第二组焊垫均沿着所述第一侧边布置。13.根据权利要求12所述的单晶片元件，其特征在于，所述第一组焊垫较所述第二组焊垫更接近所述轴线。14.根据权利要求12所述的单晶片元件，其特征在于，所述第二组焊垫较所述第一组焊垫更接近所述轴线。
15.根据权利要求11所述的单晶片元件，其特征在于，所有所述第一组焊垫和所有所述第二组焊垫均沿着所述第二侧边布置。16.根据权利要求15所述的单晶片元件，其特征在于，所述第一组焊垫较所述第二组焊垫更接近所述轴线。17.根据权利要求15所述的单晶片元件，其特征在于，所述第二组焊垫较所述第一组焊垫更接近所述轴线。18.根据权利要求11所述的单晶片元件，其特征在于，所有所述第一组焊垫均沿着所述第一侧边和所述第二侧边之一布置，且所有所述第二组焊垫均沿着所述左侧边和所述右侧边两者布置。19.根据权利要求11所述的单晶片元件，其特征在于，所有所述第一组焊垫均沿着所述左侧边和所述右侧边两者布置，且所有所述第二组焊垫均沿着所述第一侧边和所述第二侧边之一布置。20.根据权利要求11所述的单晶片元件，其特征在于，所述第一组焊垫沿着所述左侧边和所述右侧边中至少一者布置，且所有所述第二组焊垫均沿着所述左侧边和所述右侧边中至少另一者布置。21.根据权利要求20所述的单晶片元件，其特征在于，所述多个第一焊垫仅沿着所述左侧边和所述右侧边的所述一者布置。22.根据权利要求21所述的单晶片元件，其特征在于，所述多个第二焊垫沿着所述左侧边和所述右侧边的仅另一者布置。23.根据权利要求21所述的单晶片元件，其特征在于，所述多个第二焊垫沿着所述左侧边和所述右侧边两者布置。24.根据权利要求20所述的单晶片元件，其特征在于，所述多个第二焊垫仅沿着所述左侧边和所述右侧边的所述另一者布置。25.根据权利要求24所述的单晶片元件，其特征在于，所述多个第一焊垫沿着所述左侧边和所述右侧边两者布置。26.根据权利要求1所述的单晶片元件，其特征在于，所述多个第一焊垫包含多个指纹用阵列上闸极驱动器选择焊垫。27.根据权利要求1所述的单晶片元件，其特征在于，所述多个第二焊垫包含多个阵列上闸极驱动器选择焊垫。28.根据权利要求1所述的单晶片元件，其特征在于，所述面板更包含耦接至所述多个显示像素的多个资料线、耦接至所述多个指纹感测像素的多个指纹感测线以及多个选择电路，所述选择电路的每个皆耦接至所述多个资料线的对应集合，且所述第二组焊垫更包含：多个第三焊垫，其配置成用于耦接至所述面板并用于控制所述多个选择电路。29.根据权利要求28所述的单晶片元件，其特征在于，所述多个选择电路的每个皆进一步耦接至所述多个指纹感测线中至少一者。30.根据权利要求28所述的单晶片元件，其特征在于，所述多个第三焊垫布置在所述左部位和所述右部位两者上。31.根据权利要求28所述的单晶片元件，其特征在于，所述主体具有矩形形状，其具有第一侧边以及平行于所述第一侧边且较所述第一侧边
更接近所述面板的第二侧边，及所述多个第三焊垫沿着所述第一侧边布置。32.根据权利要求28所述的单晶片元件，其特征在于，所述主体具有矩形形状，其具有第一侧边以及平行于所述第一侧边且较所述第一侧边更接近所述面板的第二侧边，及所述多个第三焊垫沿着所述第二侧边布置。33.根据权利要求1所述的单晶片元件，其特征在于，所述面板更包含耦接至所述多个显示像素的多个资料线、耦接至所述多个指纹感测像素的多个指纹感测线以及耦接至所述多个触控感测器的多个触控感测线，且所述单晶片元件更包含：第三组焊垫，其布置在所述主体中，用于驱动所述多个资料线或接收来自所述多个指纹感测线的指纹感测信号，或耦接至所述面板的所述多个触控感测线以接收来自所述多个触控感测线的触控讯号。34.根据权利要求33所述的单晶片元件，其特征在于，所述第三组焊垫包含第一子组焊垫，其用于以时间分隔方式来驱动所述多个资料线并接收来自所述多个指纹感测线的指纹感测信号；以及第二子组焊垫，其配置成用于耦接至所述面板的所述多个触控感测线以接收来自所述多个触控感测线的触控讯号。35.根据权利要求34所述的单晶片元件，其特征在于，所述面板更包含多个选择电路，其中所述多个选择电路的每个皆耦接至所述多个资料线的对应集合和所述多个指纹感测线的一对应一者，且其中所述第一子组焊垫配置成用于耦接至所述多个选择电路。36.根据权利要求34所述的单晶片元件，其特征在于，所述第一子组焊垫和所述第二子组焊垫交替布置在所述主体上。37.根据权利要求34所述的单晶片元件，其特征在于，所述第一子组焊垫配置成以时间分隔方式驱动所述多个资料线，而所述第二子组焊垫接收来自所述多个触控感测线的触控信号。38.根据权利要求33所述的单晶片元件，其特征在于，所述主体具有矩形形状，其具有第一侧边以及平行于所述第一侧边且较所述第一侧边更接近所述面板的第二侧边，及所述第三组焊垫沿着所述第二侧边布置。39.根据权利要求28所述的单晶片元件，更包含：指纹驱动器电路，其布置在所述主体中并耦接至所述多个第一焊垫；以及触控显示驱动器电路，其布置在所述主体中并耦接至所述多个第二焊垫和所述多个第三焊垫。40.根据权利要求28所述的单晶片元件，其特征在于，在所述右部位中，所述多个第三焊垫均未布置在所述多个第一焊垫与所述多个第二焊垫之间，及在所述左部位中，所述多个第三焊垫均未布置在所述多个第一焊垫与所述多个第二焊垫之间。41.根据权利要求28所述的单晶片元件，其特征在于，所述多个第三焊垫布置在所述多个第二焊垫旁边而非在所述多个第一焊垫旁边。
42.根据权利要求28所述的单晶片元件，其特征在于，所述多个第二焊垫布置在所述多个第一焊垫旁边且在所述多个第三焊垫旁边。43.根据权利要求1所述的单晶片元件，其特征在于，所述主体配置成布置在薄膜上作为薄膜上晶片结构。44.根据权利要求1所述的单晶片元件，其特征在于，所述主体配置成布置在玻璃上作为玻璃上晶片结构。45.根据权利要求1所述的单晶片元件，更包含：指纹驱动器电路，其布置在所述主体中并耦接至所述第一组焊垫；以及触控显示驱动器电路，其布置在所述主体中并耦接至所述第二组焊垫。46.根据权利要求1所述的单晶片元件，其特征在于，在所述右部位中，所述第一组焊垫均未布置在所述第二组焊垫之间，且所述第二组焊垫均未布置在所述第一组焊垫之间，及在所述左部位中，所述第一组焊垫均未布置在所述多个第二焊垫之间，且所述第二组焊垫均未布置在所述多个第一焊垫之间。47.根据权利要求1所述的单晶片元件，其特征在于，所述面板更包含至少一个第一阵列上闸极(GOA)电路，且所述第一组焊垫配置成用于经由所述至少一个第一GOA电路耦接至所述多个指纹感测像素。48.根据权利要求33所述的单晶片元件，其特征在于，所述面板更包含至少一个第二阵列上闸极(GOA)电路，且所述第二组焊垫配置成用于经由所述至少一个第二GOA电路耦接至所述多个显示像素和所述多个触控感测器。49.一种用于驱动包括多个指纹感测像素、多个显示像素、和多个触控感测器的面板的电子模组，其特征在于，所述电子模组包含：薄膜，其配置成电耦接至所述多个指纹感测像素、所述多个显示像素、和所述多个触控感测器；以及单晶片元件，其布置在所述薄膜上，所述单晶片元件包含：主体，其具有相对于轴线的左部位和右部位；第一组焊垫，其布置在所述主体中并包含用于驱动所述多个指纹感测像素的多个第一焊垫，其中所述第一组焊垫布置在所述左部位和所述右部位中至少一者上并配置成电耦接至所述多个指纹感测像素；以及第二组焊垫，其布置在所述主体中并包含用于驱动所述多个显示像素和所述多个触控感测器的多个第二焊垫，其中所述第二组焊垫布置在所述左部位和所述右部位中至少另一者上并配置成电耦接至所述多个显示像素和所述多个触控感测器，其中所述第一组焊垫和所述第二组焊垫中至少一个群组仅布置在所述左部位和所述右部位的所述一者上。50.根据权利要求49所述的电子模组，其特征在于，所述多个第一焊垫仅布置在所述左部位和所述右部位的所述一者上。51.根据权利要求50所述的电子模组，其特征在于，所述多个第二焊垫仅布置在所述左部位和所述右部位的所述另一者上。52.根据权利要求50所述的电子模组，其特征在于，所述多个第二焊垫同时布置在所述
左部位和所述右部位上。53.根据权利要求52所述的电子模组，其特征在于，所述多个第一焊垫较所述多个第二焊垫更接近所述轴线。54.根据权利要求52所述的电子模组，其特征在于，所述多个第二焊垫较所述多个第一焊垫更接近所述轴线。55.根据权利要求49所述的电子模组，其特征在于，所述多个第二焊垫仅布置在所述左部位和所述右部位的所述另一者上。56.根据权利要求55所述的电子模组，其特征在于，所述多个第一焊垫同时布置在所述左部位和所述右部位上。57.根据权利要求56所述的电子模组，其特征在于，所述多个第一焊垫较所述多个第二焊垫更接近所述轴线。58.根据权利要求56所述的电子模组，其特征在于，所述多个第二焊垫较所述多个第一焊垫更接近所述轴线。59.根据权利要求49所述的电子模组，其特征在于，所述主体具有矩形形状，其具有第一侧边、平行于所述第一侧边且较所述第一侧边更接近所述显示器的第二侧边、所述左部位上且垂直于所述第一侧边和所述第二侧边的左侧边，以及所述右部位上且平行于所述左侧边的右侧边，且所述轴线与所述第一侧边和所述第二侧边相交。60.根据权利要求59所述的电子模组，其特征在于，所有所述第一组焊垫和所有所述第二组焊垫均沿着所述第一侧边布置。61.根据权利要求60所述的电子模组，其特征在于，所述第一组焊垫较所述第二组焊垫更接近所述轴线。62.根据权利要求60所述的电子模组，其特征在于，所述第二组焊垫较所述第一组焊垫更接近所述轴线。63.根据权利要求59所述的电子模组，其特征在于，所有所述第一组焊垫和所有所述第二组焊垫均沿着所述第二侧边布置。64.根据权利要求63所述的电子模组，其特征在于，所述第一组焊垫较所述第二组焊垫更接近所述轴线。65.根据权利要求63所述的电子模组，其特征在于，所述第二组焊垫较所述第一组焊垫更接近所述轴线。66.根据权利要求59所述的电子模组，其特征在于，所有所述第一组焊垫均沿着所述第一侧边和所述第二侧边之一布置，且所有所述第二组焊垫均沿着所述左侧边和所述右侧边两者布置。67.根据权利要求59所述的电子模组，其特征在于，所有所述第一组焊垫均沿着所述左侧边和所述右侧边两者布置，且所有所述第二组焊垫均沿着所述第一侧边和所述第二侧边之一布置。68.根据权利要求59所述的电子模组，其特征在于，所有所述第一组焊垫均沿着所述左侧边和所述右侧边布置，且所有所述第二组焊垫均沿着所述左侧边和所述右侧边布置。69.根据权利要求68所述的电子模组，其特征在于，所述多个第一焊垫仅沿着所述左侧边和所述右侧边的所述一者布置。
70.根据权利要求69所述的电子模组，其特征在于，所述多个第二焊垫仅沿着所述左侧边和所述右侧边的所述另一者布置。71.根据权利要求69所述的电子模组，其特征在于，所述多个第二焊垫沿着所述左侧边和所述右侧边两者布置。72.根据权利要求68所述的电子模组，其特征在于，所述多个第二焊垫仅沿着所述左侧边和所述右侧边的所述另一者布置。73.根据权利要求72所述的电子模组，其特征在于，所述多个第一焊垫沿着所述左侧边和所述右侧边两者布置。74.根据权利要求49所述的电子模组，其特征在于，所述多个第一焊垫包含多个指纹阵列上闸极驱动器选择焊垫。75.根据权利要求51所述的电子模组，其特征在于，所述多个第二焊垫包含多个阵列上闸极驱动器选择焊垫。76.根据权利要求49所述的电子模组，其特征在于，所述面板更包含耦接至所述多个显示像素的多个资料线、耦接至所述多个指纹感测像素的多个指纹感测线以及多个选择电路，所述多个选择电路的每个皆耦接至所述多个资料线的对应集合，且所述第二组焊垫更包含：多个第三焊垫，其配置成用于耦接至所述面板并用于控制所述多个选...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢子文，施伟伦，洪挺轩，唐煌钦，
申请(专利权)人：联咏科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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