一种具有长效散热芯片的传感器制造技术

本发明专利技术公开了一种具有长效散热芯片的传感器，包括绝热壳体，所述绝热壳体内固定安装有基板，所述基板的上端固定安装有集成电路芯片和压力传感器芯片，所述集成电路芯片与压力传感器芯片电性连接，所述绝热壳体上盖接有单向散热盖，所述绝热壳体内填充有导热绝缘油，所述导热绝缘油与单向散热盖相接触，所述单向散热盖内开设有空腔，所述空腔内设置有液态金属层、真空层和毛细结构层。本发明专利技术通过油冷技术和在传感器芯片上设置具有单向导热功能的散热盖，不仅仅可大幅提升传感器芯片的散热效果，而且具有单向散热的功能，可隔绝外界高温对传感器芯片的影响，可大幅提升传感器在高温环境中的使用性能，并大幅延长传感器的使用寿命。命。命。

【技术实现步骤摘要】
一种具有长效散热芯片的传感器


[0001]本专利技术属于传感器
，具体涉及一种具有长效散热芯片的传感器。

技术介绍

[0002]目前，越来越多的厂商在便携式电子设备中置入压力传感器，而通常测试压力的传感器为应变传感器，但是应变传感器的测量精度低。现有技术中，多采用MEMS压力传感器以提高测量精度，一般包括MEMS压力传感器芯片和ASIC芯片，然而，现有的MEMS压力传感器的散热性能不佳，影响传感器的性能和使用寿命。
[0003]公开号为CN210071219U的中国专利公开了一种具备散热功能的传感器芯片，具体记载了通过在盖板上可拆卸连接网状板，能够实现壳体的与外部的气体流通，能够提高压力传感器的散热性能，避免压力传感器的温度过高而影响性能，有利于提高压力传感器的性能和使用寿命，通过设置滤网能够起到过滤灰尘的作用。
[0004]但是当外界温度高于传感器芯片的温度时，很可能直接作用与MEMS压力传感器，不仅仅无法实现散热的效果，而且对MEMS压力传感器的影响更大，很可能直接导致MEMS压力传感器的损坏或失效。
[000本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有长效散热芯片的传感器，包括绝热壳体(1)，其特征在于，所述绝热壳体(1)内固定安装有基板(10)，所述基板(10)的上端固定安装有集成电路芯片(11)和压力传感器芯片(12)，所述集成电路芯片(11)与压力传感器芯片(12)电性连接；所述绝热壳体(1)上盖接有单向散热盖(2)，所述绝热壳体(1)内填充有导热绝缘油(13)，所述导热绝缘油(13)与单向散热盖(2)相接触；所述单向散热盖(2)内开设有空腔，所述空腔内设置有液态金属层(7)、真空层(9)和毛细结构层(8)，所述液态金属层(7)、真空层(9)和毛细结构层(8)沿远离基板(10)的方向依次排布。2.根据权利要求1所述的一种具有长效散热芯片的传感器，其特征在于，所述液态金属层(7)包括若干弹性囊泡，若干所述弹性囊泡内均包裹有液态金属。3.根据权利要求1所述的一种具有长效散热芯片的传感器，其特征在于，所述毛细结构层(8)内填充有无机工质，所述无机工质包括水和氯化钠。4.根据权利要求1所述的一种具有长效散热芯片的传感器，其特征在于，所述导热绝缘油(13)种类为二甲基硅...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵浩，李洪武，周丽，王挺，丁立军，许聚武，陈晟，习聪玲，
申请(专利权)人：嘉兴学院，
类型：发明
国别省市：