低压电解电容器阳极用铝轧制材料及其制造方法技术

本发明专利技术的目的是提供一种能够增大静电容量的低压电解电容器阳极用铝轧制材料。低压电解电容器阳极用铝轧制材料，铝纯度为99.9％以上，含有Fe：5～50ppm、Si：5～50ppm、Cu：11～19ppm，满足11≤C

【技术实现步骤摘要】
低压电解电容器阳极用铝轧制材料及其制造方法


[0001]本专利技术涉及低压电解电容器阳极用铝轧制材料及其制造方法。

技术介绍

[0002]一般作为铝电解电容器用阳极材料使用的铝轧制材料，为了扩大其有效面积、增大单位面积的静电容量，通常实施电化学或化学蚀刻处理。
[0003]但是，仅通过对箔进行蚀刻处理无法得到充分的静电容量。特别是在低压用电容器用途中，需要微细的蚀坑，主要通过交流蚀刻形成海绵状的蚀坑。该蚀刻处理时，如果发生铝轧制材料的过度溶解，则所形成的微细的蚀坑会被破坏，无法达成有效的表面积扩大，因此从铝材料方面进行控制是非常重要的。
[0004]对于这样的用途，例如专利文献1中公开了铝的纯度为99.99％以上，含有Si、Fe、Cu、Mg、Ga、Mn、Ce，此外还限制B、Ti、Zr、V的含量的连续铸造轧制的制造方法，专利文献2中公开了铝的纯度为99.98％以上，含有Si、Fe、Cu、Mn、Cr、Mg、Zn、Ga、Ti，还含有V、Zr、B中的一种以上，含有Pb、Bi、Sn中的一种以上的合金箔。
[0005]在先技术文献<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低压电解电容器阳极用铝轧制材料，其特征在于，铝纯度为99.9％以上，含有Fe：5～50ppm、Si：5～50ppm、Cu：11～19ppm，满足11≤C
Cu
+5C
Ag
≤19ppm的关系，其中C
Cu
表示Cu含量，C
Ag
表示Ag含量，并且含有Mn：0.5～10ppm、Cr：0.5～20ppm、Mg：0.2～10ppm、Zn：0.5～20ppm、Ga：0.5～40ppm、Ti：0.2～5ppm。2.根据权利要求1所述的低压电解电容器阳极用铝轧制材料，其特征在于，含有选自V：0.2～5ppm、Zr：0.2～5ppm、B：0.5～20ppm中的一种以上。3.根据权利要求2所述的低压电解电容器阳极用铝轧制材料，其特征在于，含有选自Pb：0.2～3ppm、Bi：0.2～3ppm、Sn：0.2～10ppm中的一种以上。4.根据权利要求3所述的低压电解电容器阳极用铝轧制材料，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：宗宫和久，山之井智明，
申请(专利权)人：昭和电工株式会社，
类型：发明
国别省市：