压配合端子及压配合端子的制造方法技术

提供一种能够期待向电路基板的通孔的压入的顺畅化的压配合端子及该压配合端子的制造方法。本实施方式的压配合端子在向一方长的金属板的一端侧设置有向电路基板的通孔压入的压入部，上述压入部具有被在上述金属板的长边方向上长的狭缝在上述金属板的宽度方向上分为两个部分而成的第一片及第二片，上述第一片以向上述金属板的厚度方向的一方突出的方式弯曲，上述第二片以向上述金属板的厚度方向的另一方突出的方式弯曲，上述第一片及上述第二片分别具有设置于突出端的部分的厚壁部分和隔着该厚壁部分而设置于上述长边方向的两侧的两个薄壁部分。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】压配合端子及压配合端子的制造方法
本专利技术涉及被压入电路基板的通孔的压配合端子及压配合端子的制造方法。
技术介绍
在安装于电路基板的电子部件与电路基板外的电子部件之间的电连接中会采用向设置于电路基板的通孔压入比该通孔的孔径略大的端子(压配合端子)的压配合连接。对于压配合端子要求以简易的结构牢固地保持于通孔。在专利文献1中，提出了一种顺应针，该顺应针在被压入至电路基板的通孔的压入部形成有用于收容因与通孔的接触而产生的金属的切屑的凹部。专利文献1所记载的顺应针通过相对于金属板的两个位置进行向厚度方向的一方及另一方的按压，使金属板部分地分裂，使分裂成的两个部分彼此向相反方向弯曲而突出，从而使其保持弹性。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2006-54116号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题然而，在专利文献1所记载的顺应针的结构中，担心被分裂而突出的两个部分的强度高，成为阻碍向电路基板的通孔的压入的主要原因。本专利技术是鉴于上述情况而做出的，其目的在于提供一种能够期待向本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压配合端子，在长板状的导电体的长边方向的一端形成有向电路基板的通孔压入的压入部，其中，/n所述压入部具有被沿所述长边方向的狭缝分成两个部分而成的第一片及第二片，/n所述第一片以向所述导电体的厚度方向的一方突出的方式弯曲，/n所述第二片以向所述导电体的厚度方向的另一方突出的方式弯曲，/n所述第一片及所述第二片分别具有设置于突出端的部分的、厚度厚的厚壁部分和隔着该厚壁部分而设置于所述长边方向的两侧且厚度比所述厚壁部分薄的两个薄壁部分。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180913 JP 2018-1718421.一种压配合端子，在长板状的导电体的长边方向的一端形成有向电路基板的通孔压入的压入部，其中，
所述压入部具有被沿所述长边方向的狭缝分成两个部分而成的第一片及第二片，
所述第一片以向所述导电体的厚度方向的一方突出的方式弯曲，
所述第二片以向所述导电体的厚度方向的另一方突出的方式弯曲，
所述第一片及所述第二片分别具有设置于突出端的部分的、厚度厚的厚壁部分和隔着该厚壁部分而设置于所述长边方向的两侧且厚度比所述厚壁部分薄的两个薄壁部分。


2.根据权利要求1所述的压配合端子，其中，
所述第一片的厚壁部分及所述第二片的厚壁部分的一部分重叠。


3.根据权利要求1或2所述的压配合端子，其中，
两个所述薄壁部分在所述长边方向上，设置于所述一端侧的一方的薄壁部分的长度比设置于另一端侧的另一方的薄壁部分的长度长。


4.根据权利要求1～3中任一...

【专利技术属性】
技术研发人员：后藤秀纪，
申请(专利权)人：住友电装株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP