摄像单元及摄像装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种能够防止摄像元件的翘曲而提高摄像画质的摄像单元及具备该摄像单元的摄像装置。摄像单元(50)具备：摄像元件芯片(1)；封装基板(2)，载置有摄像元件芯片(1)；粘接部件(5)，粘接摄像元件芯片(1)的与受光面(10)相反的一侧的背面和封装基板(2)的摄像元件芯片(1)的载置面即底面(2d)；及电路板(52)，粘接于封装基板(2)的与底面(2d)相反的一侧的背面，粘接部件(5)由中心粘接部(5a)及周边粘接部(5b)构成，所述中心粘接部(5a)与摄像元件芯片(1)的中心部分(1A)粘接，所述周边粘接部(5b)与摄像元件芯片(1)的从中心部分(1A)分开的周边部分(1B)粘接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】摄像单元及摄像装置
本专利技术涉及一种摄像单元及摄像装置。
技术介绍
随着CCD(ChargeCoupledDevice：电荷耦合元件)图像传感器或CMOS(ComplementaryMetalOXideSemiconductor；互补型金属氧化物半导体)图像传感器等摄像元件的高分辨率化，数码相机、数码摄像机、智能手机等移动电话、平板终端或内窥镜等具有摄像功能的信息设备的需求正在剧增。另外，将具有如以上的摄像功能的电子设备称为摄像装置。摄像装置具备摄像单元，所述摄像单元包括作为半导体芯片的摄像元件芯片、容纳该摄像元件芯片的封装箱及安装有该封装箱的电路板。在专利文献1中，公开有摄像元件芯片的背面中央部与封装基板粘接的结构及摄像元件芯片的受光面侧的4个角部与封装基板粘接的结构。在专利文献2中，公开有如下结构，即，在载置摄像元件芯片的封装基板的载置面上形成有凹部，并通过填充于该凹部内的粘接剂来粘接摄像元件芯片与封装基板。以往技术文献专利文献专利文献1：日本特开2017-139258号公报专利文献本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种摄像单元，其具备：/n摄像元件芯片；/n封装基板，载置有所述摄像元件芯片；/n粘接部件，粘接所述摄像元件芯片的与受光面相反的一侧的背面和所述封装基板的所述摄像元件芯片的载置面；及/n电路板，粘接于所述封装基板的与所述载置面相反的一侧的背面，/n所述粘接部件由中心粘接部及周边粘接部构成，所述中心粘接部与所述摄像元件芯片的中心部分粘接，所述周边粘接部与所述摄像元件芯片的从所述中心部分分开的周边部分粘接。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180831 JP 2018-1632101.一种摄像单元，其具备：
摄像元件芯片；
封装基板，载置有所述摄像元件芯片；
粘接部件，粘接所述摄像元件芯片的与受光面相反的一侧的背面和所述封装基板的所述摄像元件芯片的载置面；及
电路板，粘接于所述封装基板的与所述载置面相反的一侧的背面，
所述粘接部件由中心粘接部及周边粘接部构成，所述中心粘接部与所述摄像元件芯片的中心部分粘接，所述周边粘接部与所述摄像元件芯片的从所述中心部分分开的周边部分粘接。


2.根据权利要求1所述的摄像单元，其中，
所述周边部分为沿所述摄像元件芯片的周缘延伸的环状区域。


3.根据权利要求2所述的摄像单元，其中，
在将以所述摄像元件芯片的中心为基准时的所述受光面的周缘位置上的像高作为基准像高的情况下，所述中心部分为比成为所述基准像高的45％以下的像高的位置更...

【专利技术属性】
技术研发人员：真弓和也，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP