基板支承体及基板处理装置制造方法及图纸

提供一种基板支承体，其包括：基台；静电吸盘，用于放置基板；电极，设置于所述静电吸盘；所述电极的接点部；粘接层，在所述基台上将所述静电吸盘与所述基台粘接，并且不覆盖所述接点部；以及供电端子，以不被固定于所述电极的接点部的方式与所述电极的接点部接触。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板支承体及基板处理装置
本公开涉及一种基板支承体及基板处理装置。
技术介绍
例如，专利文献1在用于放置被处理体的载置台上具有针对用于对被处理体进行静电吸附的电极的供电端子。<现有技术文献><专利文献>专利文献1：(日本)特开2016-27601号公报
技术实现思路
<本专利技术要解决的问题>本公开提供一种稳定地向电极进行供电的结构。<用于解决问题的手段>根据本公开的一个实施方式，提供一种基板支承体，包括：基台；静电吸盘，用于放置基板；电极，设置于所述静电吸盘；所述电极的接点部；粘接层，在所述基台上将所述静电吸盘与所述基台粘接，并且不覆盖所述接点部；以及供电端子，以不被固定于所述电极的接点部的方式与所述电极的接点部接触。<专利技术的效果>根据一个方面，能够提供一种稳定地向电极进行供电的结构。附图说明图1是示出根据一个实施方式的基板处理装置的一个示例的图。>图2是示出根据一个本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板支承体，包括：/n基台；/n静电吸盘，用于放置基板；/n电极，设置于所述静电吸盘；/n所述电极的接点部；/n粘接层，在所述基台上将所述静电吸盘与所述基台粘接，并且不覆盖所述接点部；以及/n供电端子，以不被固定于所述电极的接点部的方式与所述电极的接点部接触。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180914 JP 2018-1726961.一种基板支承体，包括：
基台；
静电吸盘，用于放置基板；
电极，设置于所述静电吸盘；
所述电极的接点部；
粘接层，在所述基台上将所述静电吸盘与所述基台粘接，并且不覆盖所述接点部；以及
供电端子，以不被固定于所述电极的接点部的方式与所述电极的接点部接触。


2.根据权利要求1所述的基板支承体，包括：
脱落防止结构，将该供电端子保持在贯穿所述基台和所述粘接层的贯穿口内。


3.根据权利要求2所述的基板支承体，其中，
所述贯穿口由安装在所述基台内的绝缘性的绝缘子形成。


4.根据权利要求2或3所述的基板支承体，其中，
所述脱落防止结构具有安装在所述供电端子的外周处的环状部件，
所述环状部件的外径大于所述贯穿口之中的一部分的直径。


5.根据权利要求2或3所述的基板支承体，其中，
所述脱落防止结构为螺纹结构，
将在所述供电端子处形成的阳螺纹拧紧固定到在所述贯穿口处形成的阴螺纹。


6.根据权利要求1至5中任一项所述的基板支承体，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：永山晃，佐佐木康晴，富冈武敏，山口伸，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP