芳基官能化聚硅氧烷中的芳基断裂抑制制造技术

技术编号:28047807 阅读:54 留言:0更新日期:2021-04-09 23:37
本发明专利技术公开了一种组合物,该组合物包含芳基官能化聚硅氧烷和季铵化合物,其中季铵化合物具有选自由以下项组成的组的阴离子:卤离子、水杨酸根、辛酸根、乙酸根、柠檬酸二氢根、马来酸根、氢戊二酸根阴离子和二酒石酸根阴离子。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】芳基官能化聚硅氧烷中的芳基断裂抑制
技术介绍

本专利技术涉及包含芳基官能化聚硅氧烷和抑制芳基官能化聚硅氧烷的芳基断裂的特定季铵化合物的组合物。
技术介绍
芳基官能化聚硅氧烷,诸如苯基官能化聚硅氧烷和取代的苯基官能化聚硅氧烷,往往是热不稳定的,具有在升高的温度下发生热致芳基断裂的倾向。当芳基官能化聚硅氧烷包含硅烷醇官能团时,热致芳基断裂的倾向更大。此类热致芳基断裂是不期望的,并且是芳基官能化聚硅氧烷的许多应用的挑战。芳基官能化聚硅氧烷在可经历120摄氏度(℃)或更高、150℃或更高、180℃或更高以及甚至200℃或更高的温度的应用中用作涂料、封装剂和粘合剂。在这些温度处,芳基断裂可不期望地产生芳族副产物诸如苯和/或导致芳基官能化聚硅氧烷泛黄和/或在空气环境中变得坚硬且易碎。通常,用作弹性体、涂料、封装剂和粘合剂的芳基官能化聚硅氧烷作为芳基官能化聚硅氧烷施用并固化以形成交联的芳基官能化聚硅氧烷。芳基断裂在此类芳基官能化聚硅氧烷固化之前、期间和之后受到关注。固化可通过由硅烷醇官能化的芳基官能化聚硅氧烷的缩合反应进行的交联而发生。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种组合物,包含芳基官能化聚硅氧烷和季铵化合物,其中所述季铵化合物具有选自由以下项组成的组的阴离子:卤离子、水杨酸根、辛酸根、乙酸根、柠檬酸二氢根、马来酸根、氢戊二酸根阴离子和二酒石酸根阴离子。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180919 US 62/7330941.一种组合物,包含芳基官能化聚硅氧烷和季铵化合物,其中所述季铵化合物具有选自由以下项组成的组的阴离子:卤离子、水杨酸根、辛酸根、乙酸根、柠檬酸二氢根、马来酸根、氢戊二酸根阴离子和二酒石酸根阴离子。


2.根据权利要求1所述的组合物,其中所述季铵化合物的浓度相对于芳基官能化聚硅氧烷的重量为0.01重量%至20重量%。


3.根据任一前述权利要求所述的组合物,其中季铵化合物阳离子为N,N,N-三甲基乙醇铵阳离子。


4.根据任一前述权利要求所述的组合物,其中所述芳基官能化聚硅氧烷为硅烷醇官能化的。


5.根据任一前述权利要求所述的组合物,其中所述组合物还包含选自...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐胜清S·斯威尔M·A·贝乌克埃玛
申请(专利权)人:美国陶氏有机硅公司
类型:发明
国别省市:美国;US

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