粉末的制造方法、熔融成型体的制造方法、粉末、压缩成型体及熔融成型体技术

本发明专利技术的目的之一是提供一种粉末的制造方法，可得到能够抑制熔融物的发泡且能够通过熔融成型来制造导电性及外观优良的成型体的粉末，本发明专利技术提供一种粉末的制造方法，所述粉末包含具有热熔性树脂(2a)和导电性填料(2b)的复合树脂(2，21，22，23)，所述粉末的制造方法具备以下工序：通过混合包含所述热熔性树脂(2a)的原料粉末、所述导电性填料(2b)、用于分散所述原料粉末和所述导电性填料(2b)的分散介质以及用于使所述导电性填料(2b)在所述分散介质中分散的分散剂(3)而制备分散液；从所述分散液去除所述分散介质，回收包含所述复合树脂(2，21，22，23)和所述分散剂(3)的中间粉末；以及从所述中间粉末去除所述分散剂(3)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粉末的制造方法、熔融成型体的制造方法、粉末、压缩成型体及熔融成型体
本专利技术涉及粉末的制造方法、熔融成型体的制造方法、粉末、压缩成型体及熔融成型体。
技术介绍
已知有对树脂材料赋予导电性的技术。作为一例，已知有具有碳纳米管等导电性填料和热熔融性氟树脂等树脂材料的复合树脂(专利文献1)。在专利文献1中，记载有通过使包含树脂材料粒子、碳纳米材料、酮类溶剂和分散剂的复合树脂分散液干燥而得到复合树脂的方法。在专利文献1的方法中，由于能够使用分散剂来使碳纳米材料在酮类溶剂中分散，因此在树脂材料粒子的表面分散有碳纳米材料的状态下被固定，能够对复合树脂赋予均匀的导电性。专利文献1：日本专利公开2015-30821号公报然而，对于通过专利文献1所记载的方法来获得的复合树脂来说，在熔融成型时有时会出现熔融物的发泡。因此，在成型体的表面形成细孔、凹凸等，有可能破坏外观的优良性。另一方面，对于具有碳纳米材料和树脂材料的复合树脂来说，为了确保复合树脂的熔融成型物的导电性，重要的是保持由碳纳米材料赋予的导电性。专本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种粉末的制造方法，所述粉末包含具有热熔性树脂和导电性填料的复合树脂，所述粉末的制造方法具备以下工序：/n通过混合包含所述热熔性树脂的原料粉末、所述导电性填料、用于分散所述原料粉末和所述导电性填料的分散介质以及用于使所述导电性填料在所述分散介质中分散的分散剂而制备分散液；/n从所述分散液去除所述分散介质，回收包含所述复合树脂和所述分散剂的中间粉末；以及/n从所述中间粉末去除所述分散剂。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180803 JP 2018-1469091.一种粉末的制造方法，所述粉末包含具有热熔性树脂和导电性填料的复合树脂，所述粉末的制造方法具备以下工序：
通过混合包含所述热熔性树脂的原料粉末、所述导电性填料、用于分散所述原料粉末和所述导电性填料的分散介质以及用于使所述导电性填料在所述分散介质中分散的分散剂而制备分散液；
从所述分散液去除所述分散介质，回收包含所述复合树脂和所述分散剂的中间粉末；以及
从所述中间粉末去除所述分散剂。


2.根据权利要求1所述的粉末的制造方法，其中，
在从所述中间粉末去除所述分散剂的工序中，在用于溶解所述分散剂的溶剂中浸渍所述中间粉末。


3.根据权利要求2所述的粉末的制造方法，其中，
所述溶剂的表面张力与所述中间粉末的表面张力之差为所述分散介质的表面张力与所述原料粉末的表面张力之差以上。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的粉末的制造方法，其中，
在从所述中间粉末去除所述分散剂的工序中，向所述中间粉末供给用于溶解所述分散剂的超临界流体。


5.根据权利要求4所述的粉末的制造方法，其中，
所述超临界流体是温度为31.1℃以上且压力为72.8气压以上的二氧化碳，相对于1mg的包含在所述中间粉末中的所述分散剂，所述超临界流体的供给量为0.25g/min以下。


6....

【专利技术属性】
技术研发人员：幸田祥人，高田克则，五十岚弘，
申请(专利权)人：大阳日酸株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP