用于生产包装焊缝的方法技术

本发明专利技术涉及用于连续焊接塑料材料的片材以便制造柔性包装的方法和设备，所述柔性包装例如是管，该方法至少包括以下步骤：‑)相对于焊接设备定位片材；‑)将片材的端接触放置；‑)通过加热、挤压和冷却所述端形成焊接区域；‑)获取与焊缝的厚度成比例的第一时间信号；‑)将第一时间信号变换成第一频率信号，并且定义低频频谱、中频频谱和高频频谱；‑)从低频频谱重构至少一个二次低频信号，以便测量焊缝的厚度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于生产包装焊缝的方法对应的申请本申请要求2018年9月7日以AISAPACKHOLDINGSA的名义提交的在先欧洲申请No.EP18193142.9的优先权，通过引用将该在先申请的内容全文并入本申请中。
本专利技术涉及包装领域，更具体地涉及通过焊接塑料片材生产的柔性包装。本专利技术例如可以用于生产旨在用于包装液体或粘性产品的包装管。当然，本专利技术并不限于生产包装管的这种单一应用，而是可以应用于通过焊接例如由塑料制成的片材来生产物体的其它领域。
技术介绍
公报WO2011/012930描述了一种用于焊接由塑料材料制成的、形状为管状的包装的过程。该过程包括以下操作：-)卷起层压材料期间的卷绕操作；-)将层压材料的端部彼此相邻布置期间的布置操作；-)挤出熔融树脂珠并将其沉积在所述端部上期间的挤出操作；-)借助于所述珠熔化所述端部期间的熔化操作；-)挤压焊缝区期间的压缩操作；以及-)冷却焊缝期间的冷却操作。例如，专利申请EP3292942描述了用于连续检查在包含产品的管的端处的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于连续焊接塑料材料的片材以制造柔性包装的方法，所述柔性包装例如是管，该方法至少包括以下步骤：/n-相对于焊接设备定位所述片材；/n-将所述片材的端接触地放置；/n-通过加热、挤压和冷却所述端形成焊接区域；/n-获取与焊缝的厚度成比例的原始时间信号；/n-将所述原始时间信号变换成主频率信号，并且定义低频频谱、中频频谱和高频频谱；/n-从所述低频频谱重构至少一个二次低频信号；以及/n-使用所述低频二次信号以比10微米并且优选地5微米更精细的准确度测量所述焊缝的所述厚度，使得所述测量的准确度比所述干扰噪声的振幅精细大约10倍。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180907 EP 18193142.91.一种用于连续焊接塑料材料的片材以制造柔性包装的方法，所述柔性包装例如是管，该方法至少包括以下步骤：
-相对于焊接设备定位所述片材；
-将所述片材的端接触地放置；
-通过加热、挤压和冷却所述端形成焊接区域；
-获取与焊缝的厚度成比例的原始时间信号；
-将所述原始时间信号变换成主频率信号，并且定义低频频谱、中频频谱和高频频谱；
-从所述低频频谱重构至少一个二次低频信号；以及
-使用所述低频二次信号以比10微米并且优选地5微米更精细的准确度测量所述焊缝的所述厚度，使得所述测量的准确度比所述干扰噪声的振幅精细大约10倍。


2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述原始信号还从所述中频频谱重构为中频二次信号，所述中频二次信号用于检测所述厚度的突然变化和/或所述焊缝中的一次性缺陷，例如改变表面状况的灰尘或塑料聚集体。


3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述原始信号还从所述高频频谱重构为高频二次信号，所述高频二次信号用于表征在其环境中的焊接设备。


4.根据前述权利要求中的任意一项所述的方法，其中，所述原始信号的获取频率大于100Hz。


5.根据前述权利要求中的任意一项所述的方法，其中，所述原始信号的获取频率大于1000Hz。


6.根据前述权利要求中的任意一项所述的方法，其中，所述低频二次信号从所述原始信号的低于f1的频谱获得，f1大于Cm/60，其中，
-f1：是以赫兹为单位的频率，
-Cm：是以每分钟包装为单位的机器的速度。


7.根据前述权利要求中的任意一项所述的方法，其中，f1大于(Cm/60)x(Le/10)，并且其中，
-f...

【专利技术属性】
技术研发人员：J·托马塞，Y·吉克斯柯莱特，G·布希亚，F·弗莱雷特，Y·莱珀特温，F·莫奈，
申请(专利权)人：艾萨帕克控股公司，
类型：发明
国别省市：瑞士;CH