复合基板、感光组件、摄像模组及相应的制作方法技术

本发明专利技术涉及一种复合基板，其用于安装感光芯片以作为感光组件的基板。复合基板包括线路板和加强板，所述加强板具有第一边，其延伸至所述线路板的相应边的邻接范围内。本发明专利技术还涉及一种感光组件，其包括所述复合基板、感光芯片和模塑封装部，所述模塑封装部的外轮廓具有与所述第一边的相应的第九边，并且所述第九边不超出所述第一边。本发明专利技术还提供了相应的摄像模组，以及复合基板、感光组件和摄像模组的制作方法。本发明专利技术可以减小模塑材料泄漏的风险，提高基于模塑封装工艺的感光组件的生产良率；可以降低生产成本；特别适合应用于具有大面积感光芯片的感光组件。

【技术实现步骤摘要】
复合基板、感光组件、摄像模组及相应的制作方法
本申请涉及摄像技术和摄像器件小型化封装技术，特别地，本申请涉及感光组件和相应的摄像模组及复合基板以及相应的制作方法。
技术介绍
当前，摄像模组已广泛应用于消费电子终端领域中，摄像模组已成为以智能手机、平板为代表的消费电子设备中比不可少的一部分。由于消费电子设备对轻薄、紧凑的要求，摄像模组行业也不断地追求更好的小型化封装技术。对感光芯片及其线路板的封装是其重要组成部分。为此，申请人曾提出了一种基于模塑的感光组件封装技术。该封装技术中，可以通过上下模具将贴装有感光芯片的线路板压合，进而在线路板的表面(或者线路板和感光芯片边缘区域的表面)与上模具之间形成成形腔，再向该成型腔中注入熔化的液态模塑材料(通常是环氧模塑料，或称为EMC)，最后加热固化(或其它方式固化)成型、开模，得到具有模塑部的感光组件。该模塑部可以直接覆盖线路板表面的电子元件和金线，减小了感光组件(或摄像模组)封装后的体积。另一方面，手机等电子设备的摄像模组的像素越来越高，导致感光芯片的面积也越来越大，进而导致线路板的面积或尺寸也越来本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种复合基板，其用于安装感光芯片以作为感光组件的基板，其特征在于，所述复合基板包括：/n线路板，和/n加强板，其贴装于所述线路板的背面，所述加强板具有第一边，所述第一边延伸至所述线路板的相应边的邻接范围内，并且所述第一边不延伸至所述线路板的外部，其中所述邻接范围是距离所述线路板的相应边0.5mm以内的范围。/n

【技术特征摘要】
1.一种复合基板，其用于安装感光芯片以作为感光组件的基板，其特征在于，所述复合基板包括：
线路板，和
加强板，其贴装于所述线路板的背面，所述加强板具有第一边，所述第一边延伸至所述线路板的相应边的邻接范围内，并且所述第一边不延伸至所述线路板的外部，其中所述邻接范围是距离所述线路板的相应边0.5mm以内的范围。


2.根据权利要求1所述的复合基板，其特征在于，所述线路板包括线路板主体和柔性连接带，所述柔性连接带的一端伸入所述线路板主体的内部，并通过层压工艺与所述线路板主体结合在一起；所述第一边是所述加强板位于所述柔性连接带一侧的边，所述邻接范围进一步限定为距离所述线路板的相应边0.5mm以内的范围。


3.根据权利要求1所述的复合基板，其特征在于，所述线路板包括线路板主体和柔性连接带，所述柔性连接带的一端基于导电胶附接于所述线路板主体的表面的边缘区域，所述第一边是所述加强板位于所述柔性连接带一侧的边。


4.根据权利要求2所述的复合基板，其特征在于，所述邻接范围是与所述线路板的相应边的距离为0.01mm-0.12mm的范围。


5.根据权利要求2所述的复合基板，其特征在于，所述邻接范围是与所述线路板的相应边的距离为0.12mm-0.5mm的范围。


6.根据权利要求1所述的复合基板，其特征在于，所述加强板还包括位于所述第一边相反一侧的第二边，所述第二边延伸至所述线路板的相应边的所述邻接范围，并且所述第二边不延伸至所述线路板的外部。


7.根据权利要求1所述的复合基板，其特征在于，所述加强板还包括位于所述第一边相反一侧的第二边，并且所述第二边与所述线路板的相应边齐平。


8.根据权利要求6或7所述的复合基板，其特征在于，所述加强板还包括与所述第一边交叉的第三边和第四边，所述第三边和所述第四边分别延伸至所述线路板的相应边的所述邻接范围，并且第三边和所述第四边均不延伸至所述线路板的外部。


9.根据权利要求6或7所述的复合基板，其特征在于，所述加强板还包括与所述第一边交叉的第三边和第四边，并且第三边和所述第四边与所述线路板的相应边齐平。


10.根据权利要求1所述的复合基板，其特征在于，所述线路板的中央具有通孔，所述加强板覆盖所述通孔的底部。


11.根据权利要求1所述的复合基板，其特征在于，所述加强板为钢片。


12.一种感光组件，其特征在于，包括：
复合基板，其包括线路板和加强板，其中所述加强板贴装于所述线路板的背面，所述加强板具有第一边，所述第一边不超出所述线路板的相应边；
感光芯片，其安装于所述复合基板的表面；以及
模塑封装部，其通过模塑工艺成型于所述复合基板的表面，并且所述模塑封装部围绕在所述感光芯片周围，所述模塑封装部的外轮廓具有与所述第一边的相应的第九边，并且所述第九边不超出所述第一边。


13.根据权利要求12所述的感光组件，其特征在于，所述线路板的中央具有通孔，所述加强板覆盖所述通孔的底部，所述感光芯片安装于所述加强板的上表面并使所述感光芯片位于所述通孔中。


14.根据权利要求12所述的感光组件，其特征在于，所述线路板的中央不具有通孔，所述感光芯片安装于所述线路板的表面。


15.根据权利要求12所述的感光组件，其特征在于，所述感光组件还包括安装于所述复合基板的电子元件，所述模塑封装部覆盖所述电子元件。


16.根据权利要求15所述的感光组件，其特征在于，所述感光组件还包括使所述感光芯片和所述线路板电连接的金属线，所述模塑封装部覆盖所述电子元件和所述金属线。


17.根据权利要求12所述的感光组件，其特征在于，所述线路板包括线路板主体和柔性连接带，所述第一边是所述加强板的位于所述柔性连接带一侧的边。


18.根据权利要求17所述的感光组件，其特征在于，所述第九边相比所述第一边缩进0.2mm-1mm。


19.根据权利要求12所述的感光组件，其特征在于，所述线路板包括线路板主体和柔性连接带，所述加强板具有位于所述柔性连接带相反一侧的第二边，所述线路板具有位于所述柔性连接带相反一侧的第六边，所述模塑封装部的外轮廓具有位于所述柔性连接带相反一侧的第十边，所述第二边、所述第六边和所述第十边三者齐平，并且所述第二边和所述第六边为切割边。


20.根据权利要求12所述的感光组件，其特征在于，所述线路板包括线路板主体和柔性连接带，所述加强板具有位于所述柔性连接带相反一侧的第二边，所述线路板具有位于所述柔性连接带相反一侧的第六边，所述模塑封装部的外轮廓具有位于所述柔性连接带相反一侧的第十边，所述第六边和所述第十边齐平，所述第六边为切割边，并且所述第二边相对于所述第十边具有缩进。


21.一种摄像模组，其特征在于，包括：
镜头组件；和
权利要求12-20中任意一项所述的感光组件，所述镜头组件安装于所述感光组件的顶面。


22.一种复合基板制作方法，其特征在于，包括：
1)准备由多个线路板单...

【专利技术属性】
技术研发人员：许晨祥，黄桢，王东菊，李婷花，周凯伦，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33