本实用新型专利技术公开了一种SMT电路板浮高检测装置，包括装置主体，所述装置主体的上端外表面设置有调节机构，且调节机构的下端外表面设置有工作台，所述工作台的上端外表面设置有导槽，且导槽的上端外表面设置有待测板，所述待测板的一侧设置有收集机构，且收集机构的前端设置有垫板，所述垫板的下端外表面设置有减震机构。本实用新型专利技术所述的一种SMT电路板浮高检测装置，通过调节机构，可以方便的调节标高条的高度，有利于提高装置的实用性，通过收集机构，可以自动对不达标的电路板进行收集，有利于提高工作效率，通过减震机构，可以提高装置的稳定性，有利于提高检测结果的准确性，带来更好的使用前景。
【技术实现步骤摘要】
一种SMT电路板浮高检测装置
本技术涉及电路板加工
，具体为一种SMT电路板浮高检测装置。
技术介绍
SMT是目前电子组装行业最流行的一种技术与工艺，SMT电路板因具有组装密度高、产品体积小、重量轻、可靠性高、抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好等优点而得以广泛应用，一般SMT生产工艺包括焊膏印刷，贴片与回流焊三个步骤，在上述工艺流程中，容易产生焊锡膏、助焊剂、胶水等颗粒状残留物，如果对SMT电路板表面的颗粒状残留物去除的不够干净，会使电路板产生浮高现象，从而影响电路板的质量，达不到装配的质量要求，需要通过一种SMT电路板浮高检测装置，来防止有浮高现象的SMT电路板流入市场，对有浮高现象电路板通过检测、分拣后，进行返工处理，现有的检测装置在使用时存在一定的弊端，现有的检测装置不能够调节高度，只能用于检测一种高度的电路板，实用性不强，而且不达标的电路板没有相应的自动收集装置，这样会降低检测效率，现有的检测装置稳定性不高，会对浮高现象检测结果造成影响，为此，我们提出一种SMT电路板浮高检测装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种SMT电路板浮高检测装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种SMT电路板浮高检测装置，包括装置主体，所述装置主体的上端外表面设置有调节机构，且调节机构的下端外表面设置有工作台，所述工作台的上端外表面设置有导槽，且导槽的上端外表面设置有待测板，所述待测板的一侧设置有收集机构，且收集机构的前端设置有垫板，所述垫板的下端外表面设置有减震机构，且减震机构的下端外表面设置有底座。优选的，所述调节机构包括方孔、圆孔、左立杆、标高条、螺帽与右立杆，所述方孔位于左立杆的内表面，且左立杆位于标高条的一侧，所述右立杆位于标高条的另一侧，且右立杆位于方孔的外表面，所述圆孔位于标高条的两侧。优选的，所述标高条的一侧通过螺帽与左立杆的另一侧可拆卸连接，且标高条的另一侧通过螺帽与右立杆的一侧可拆卸连接。优选的，所述收集机构包括侧板、固定螺丝、传感器、控制器、伸缩杆、螺钉与收料台，所述传感器与伸缩杆均位于控制器的一侧，且传感器位于伸缩杆的前端，所述侧板位于控制器的一侧，且侧板位于收料台的另一侧。优选的，所述控制器的一侧通过固定螺丝与侧板的另一侧固定连接，且侧板的一侧通过螺钉与收料台的另一侧固定连接。优选的，所述减震机构包括固定槽、固定块、减震弹簧、支撑板与缓冲垫，所述减震弹簧位于支撑板的上端外表面，且支撑板位于缓冲垫的上端外表面。优选的，所述减震弹簧的下端外表面通过固定槽与支撑板的上端外表面固定连接，且支撑板的下端外表面通过固定块与缓冲垫的上端外表面固定连接。优选的，所述调节机构的下端外表面与工作台的上端外表面固定连接，所述减震机构的下端外表面与底座的上端外表面固定连接。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该种SMT电路板浮高检测装置，通过设置的调节机构，可以方便的调节标高条的高度，有利于提高装置的实用性，通过左立杆与右立杆上面的方孔，可以将标高条搭在上面，有三个相同且平行的方孔，每个方孔前面都设有一个圆孔，与标高条上面的圆孔是一样的，将两个圆孔对齐，用螺帽固定住，每个方孔上下之间的距离不是相同的，方孔对应的高度都是几种常见电路板的高度，将螺帽取下，将标高条与另一个高度的方孔固定住，就能改变标高条与导槽之间的距离了，该种SMT电路板浮高检测装置，通过设置的收集机构，可以自动对不达标的电路板进行收集，有利于提高工作效率，收集机构位于导槽的左侧，将待测板放入导槽上，不达标的电路板会被标高条挡住，控制器与传感器和伸缩杆之间都是电性连接，接通电源后，传感器感应附近是否有电路板停留，然后控制器带动伸缩杆将电路板推到另一侧的收料台上，不需要停止装置运行，再通过相关传送装置可以自动进行打包整理，该种SMT电路板浮高检测装置，通过设置的减震机构，可以提高装置的稳定性，有利于提高检测结果的准确性，在垫板底下固定两个减震弹簧，两个减震弹簧下都固定有支撑板，通过减震弹簧，可以使装置稳定的运行，通过支撑板底部的缓冲垫，可以提高装置的缓冲，能够进一步保持装置的稳定，有利于检测装置工作完成的效果更好。附图说明图1为本技术一种SMT电路板浮高检测装置的整体结构示意图；图2为本技术一种SMT电路板浮高检测装置中调节机构的结构示意图；图3为本技术一种SMT电路板浮高检测装置中收集机构的俯视图；图4为本技术一种SMT电路板浮高检测装置中减震机构的结构示意图。图中：1、装置主体，2、调节机构，201、方孔，202、圆孔，203、左立杆，204、标高条，205、螺帽，206、右立杆，3、工作台，4、导槽，5、收集机构，501、侧板，502、固定螺丝，503、传感器，504、控制器，505、伸缩杆，506、螺钉，507、收料台，6、底座，7、垫板，8、减震机构，801、固定槽，802、固定块，803、减震弹簧，804、支撑板，805、缓冲垫，9、待测板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案：一种SMT电路板浮高检测装置，装置主体1的上端外表面设置有调节机构2，且调节机构2的下端外表面设置有工作台3，工作台3的上端外表面设置有导槽4，且导槽4的上端外表面设置有待测板9，待测板9的一侧设置有收集机构5，且收集机构5的前端设置有垫板7，垫板7的下端外表面设置有减震机构8，且减震机构8的下端外表面设置有底座6，调节机构2包括方孔201、圆孔202、左立杆203、标高条204、螺帽205与右立杆206，方孔201位于左立杆203的内表面，且左立杆203位于标高条204的一侧，右立杆206位于标高条204的另一侧，且右立杆206位于方孔201的外表面，圆孔202位于标高条204的两侧，可以方便的调节标高条204的高度，标高条204的一侧通过螺帽205与左立杆203的另一侧可拆卸连接，且标高条204的另一侧通过螺帽205与右立杆206的一侧可拆卸连接，有利于提高装置的实用性，收集机构5包括侧板501、固定螺丝502、传感器503、控制器504、伸缩杆505、螺钉506与收料台507，传感器503与伸缩杆505均位于控制器504的一侧，且传感器503位于伸缩杆505的前端，侧板501位于控制器504的一侧，且侧板501位于收料台507的另一侧，可以自动对不达标的电路板进行收集，控制器504的一侧通过固定螺丝502与侧板501的另一侧固定连接，且侧板501的一侧通过螺钉506与收料台507的另一侧固定连接，有利于收集机构5稳定的运行，减震机构8包括固定本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种SMT电路板浮高检测装置，包括装置主体（1），其特征在于：所述装置主体（1）的上端外表面设置有调节机构（2），且调节机构（2）的下端外表面设置有工作台（3），所述工作台（3）的上端外表面设置有导槽（4），且导槽（4）的上端外表面设置有待测板（9），所述待测板（9）的一侧设置有收集机构（5），且收集机构（5）的前端设置有垫板（7），所述垫板（7）的下端外表面设置有减震机构（8），且减震机构（8）的下端外表面设置有底座（6），所述调节机构（2）包括方孔（201）、圆孔（202）、左立杆（203）、标高条（204）、螺帽（205）与右立杆（206），所述方孔（201）位于左立杆（203）的内表面，且左立杆（203）位于标高条（204）的一侧，所述右立杆（206）位于标高条（204）的另一侧，且右立杆（206）位于方孔（201）的外表面，所述圆孔（202）位于标高条（204）的两侧。/n
【技术特征摘要】
1.一种SMT电路板浮高检测装置，包括装置主体（1），其特征在于：所述装置主体（1）的上端外表面设置有调节机构（2），且调节机构（2）的下端外表面设置有工作台（3），所述工作台（3）的上端外表面设置有导槽（4），且导槽（4）的上端外表面设置有待测板（9），所述待测板（9）的一侧设置有收集机构（5），且收集机构（5）的前端设置有垫板（7），所述垫板（7）的下端外表面设置有减震机构（8），且减震机构（8）的下端外表面设置有底座（6），所述调节机构（2）包括方孔（201）、圆孔（202）、左立杆（203）、标高条（204）、螺帽（205）与右立杆（206），所述方孔（201）位于左立杆（203）的内表面，且左立杆（203）位于标高条（204）的一侧，所述右立杆（206）位于标高条（204）的另一侧，且右立杆（206）位于方孔（201）的外表面，所述圆孔（202）位于标高条（204）的两侧。
2.根据权利要求1所述的一种SMT电路板浮高检测装置，其特征在于：所述标高条（204）的一侧通过螺帽（205）与左立杆（203）的另一侧可拆卸连接，且标高条（204）的另一侧通过螺帽（205）与右立杆（206）的一侧可拆卸连接。
3.根据权利要求1所述的一种SMT电路板浮高检测装置，其特征在于：所述收集机构（5）包括侧板（501）、固定螺丝（502）、传感器（503）、控制器（504）、伸缩杆（505）、螺钉（506）与收料台...
【专利技术属性】
技术研发人员：包振雄，
申请(专利权)人：昆山快克利电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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