一种电路板焊接用快速降温装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及电路板焊接技术领域，且公开了一种电路板焊接用快速降温装置，包括工作台，还包括：箱体，其栓接于工作台顶部的中心处，且内腔的左右两侧均栓接有固定环，所述工作台底部的四角均栓接有支撑柱，筒体，其设置于箱体的内腔，其位于固定环的内部并与固定环之间转动连接；本实用新型专利技术通过固定环、筒体、通孔、进风箱、风机、通槽和电机的设置，具有便于使用，可以对电路板进行快速降温，能够有效减少电路板冷却用时，进而能够提升电路板生产效率的优点，解决了目前电路板通常采用自然冷却的方式进行散热，冷却过程较长，严重影响了电路板的生产效率，并且电路板堆叠会造成板件之间散热速率相差较大的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板焊接用快速降温装置
本技术涉及电路板焊接
，具体为一种电路板焊接用快速降温装置。
技术介绍
在PCB板件层压生产工艺流程时，需经过热压及冷压，出炉时的PCB板件温度在100℃左右，在此情况下，PCB板件仍在收缩进行中，未完全定型，为保证X-Ray或CCD打孔的靶位距的准确，和钻孔定位的精确度，板子必须降温冷却到室温才能打孔。经波峰焊机台焊接后的电路板温度极高，如不及时降温，工人无法对电路板进一步操作。目前电路板通常采用自然冷却的方式进行散热，冷却过程较长，需要耗费大量的时间，严重影响了电路板的生产效率，并且电路板堆叠会造成板件之间的散热速率相差较大，导致电路板的涨缩程度不一致，为此我们提出一种便于使用，可以对电路板进行快速降温，能够有效减少电路板冷却用时，进而能够提升电路板生产效率的降温装置来解决此问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电路板焊接用快速降温装置，具备便于使用，可以对电路板进行快速降温，能够有效减少电路板冷却用时，进而能够提升电路板生产效率的优点，解决了目前电路板通常采用自然冷却的方本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板焊接用快速降温装置，包括工作台(1)，其特征在于，还包括：/n箱体(2)，其栓接于工作台(1)顶部的中心处，且内腔的左右两侧均栓接有固定环(4)，所述工作台(1)底部的四角均栓接有支撑柱(3)；/n筒体(5)，其设置于箱体(2)的内腔，其位于固定环(4)的内部并与固定环(4)之间转动连接，其表面开设有通孔(6)；/n进风箱(7)，其栓接于箱体(2)顶部的中心处，其右侧开设有进风口(8)，其左侧栓接有进风管(9)，所述进风管(9)与进风箱(7)的内腔连通；/n风机(10)，其栓接于箱体(2)的顶部，且其位于进风箱(7)的左侧，其左侧连通有出风管(11)，所述出风管(11)的底端与箱...

【技术特征摘要】
1.一种电路板焊接用快速降温装置，包括工作台(1)，其特征在于，还包括：
箱体(2)，其栓接于工作台(1)顶部的中心处，且内腔的左右两侧均栓接有固定环(4)，所述工作台(1)底部的四角均栓接有支撑柱(3)；
筒体(5)，其设置于箱体(2)的内腔，其位于固定环(4)的内部并与固定环(4)之间转动连接，其表面开设有通孔(6)；
进风箱(7)，其栓接于箱体(2)顶部的中心处，其右侧开设有进风口(8)，其左侧栓接有进风管(9)，所述进风管(9)与进风箱(7)的内腔连通；
风机(10)，其栓接于箱体(2)的顶部，且其位于进风箱(7)的左侧，其左侧连通有出风管(11)，所述出风管(11)的底端与箱体(2)的内腔连通，所述进风管(9)的左端与风机(10)之间连通；
通槽(12)，具有四个，其开设于箱体(2)的前后两侧，且通槽(12)呈对称分布，所述箱体(2)右侧的中心处栓接有保护壳(13)，所述保护壳(13)的内腔栓接有电机(14)。


2.根据权利要求1所述的一种电路板焊接用快速降温装置，其特征在于：所述工作台(1)顶部的前后两侧均栓接有固定架(15)，所述固定架(15)的内部转动连接有转动辊(16)，所述转动辊(16)的数量为两个，且转动辊(16)与通槽(...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵宇，韦国庆，庄财源，
申请(专利权)人：长泰宏晟光电有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35