【技术实现步骤摘要】
封装装置及其封装方法
本公开涉及显示
，具体涉及一种封装装置及其封装方法。
技术介绍
随着电子显示产品在日常生活中的应用越来越广泛，用户越发注重产品的质量以获得更好的体验。一些电子显示产品在制造过程中需要经过贴合工艺，贴合工艺的质量会直接影响电子显示产品的信赖性，而如何提高电子显示产品的信赖性成为当前电子显示产品加工领域的重要研究方向。在电子显示产品的贴合工艺过程中，需要进行压合以保证封装质量，但是当前的压合方式会使得用于贴合的胶体发生溢流、断层等问题，造成电子显示产品在贴合后出现功能不良。
技术实现思路
有鉴于此，本公开提供一种封装装置及其封装方法，可以解决上述技术问题。本公开一方面提供一种封装装置，该封装装置包括加压组件、振动组件和传动组件。加压组件配置为在显示面板的贴合工艺中向显示面板的封装区施加压力。振动组件配置为产生振动。传动组件与加压组件和振动组件连接，传动组件用于将振动组件产生的振动传递至加压组件，以驱动加压组件进行振动。在该方案中，通过封装装置的加压组件向显示...
【技术保护点】
1.一种封装装置，其特征在于，所述封装装置包括：/n加压组件，配置为在显示面板的贴合工艺中向所述显示面板的封装区施加压力；/n振动组件，配置为产生振动；/n传动组件，与所述加压组件和所述振动组件连接，所述传动组件用于将所述振动组件产生的振动传递至所述加压组件，以驱动所述加压组件进行振动。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种封装装置，其特征在于，所述封装装置包括：
加压组件，配置为在显示面板的贴合工艺中向所述显示面板的封装区施加压力；
振动组件，配置为产生振动；
传动组件，与所述加压组件和所述振动组件连接，所述传动组件用于将所述振动组件产生的振动传递至所述加压组件，以驱动所述加压组件进行振动。
2.根据权利要求1所述的封装装置，其特征在于，所述显示面板包括显示区，所述封装区围绕所述显示区，所述显示面板包括封装胶和对置的第一基板和第二基板，所述封装胶位于所述封装区，所述第一基板和所述第二基板通过所述封装胶贴合，以及
所述振动组件的振动使得所述加压组件振动驱动所述封装胶流动，优选地，所述振动组件配置为产生超声波振动。
3.根据权利要求2所述的封装装置，其特征在于，所述振动组件包括：
基座；
压电陶瓷，所述压电陶瓷包括相对的第一端和第二端，所述第一端固定在所述基座上，所述第二端与所述传动组件连接；
电源，配置为向所述压电陶瓷供电。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的封装装置，其特征在于，所述传动组件配置为放大所述振动组件产生的振动的幅度。
5.根据权利要求4所述的封装装置，其特征在于，所述传动组件包括柔性铰链，其中，
所述柔性铰链包括本体和杠杆结构，所述杠杆结构与所述本体、所述振动组件和所述加压组件连接。
技术研发人员：赵伟，许瑾，李梦真，王虎，
申请(专利权)人：合肥维信诺科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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