真空灭弧室及真空灭弧室装配方法组成比例

技术编号:28042666 阅读:38 留言:0更新日期:2021-04-09 23:26
本发明专利技术涉及一种真空灭弧室及真空灭弧室装配方法,真空灭弧室包括:灭弧室壳体;静触头结构包括静主触头和静弧触头;动触头结构包括动主触头和动弧触头;静触头结构和/或动触头结构为复合触头结构,复合触头结构包括活动弧触头、导电主触头及后装导电体,在灭弧室壳体焊接完成后,将后装导电体与活动弧触头插接装配,活动弧触头的杆部插装入后装导电体中,并与导电触指滑动导电连接,将后装导电体与导电主触头分体固定装配在一起,后装导电体与相应导电主触头导电连接。由于是在灭弧室壳体焊接完成后,再对应安装后装导电体,可降低灭弧室壳体焊接组装时的高温影响,保证后装导电体中的导电触指的接触性能,保证通流能力,改善真空灭弧室性能。

【技术实现步骤摘要】
真空灭弧室及真空灭弧室装配方法
本专利技术属于真空开关
,具体涉及一种真空灭弧室及真空灭弧室装配方法。
技术介绍
随着经济的发展,真空断路器以其环境友好、寿命长、免维护等特点,逐渐替代六氟化硫断路器,成为国内外研究热点。对于真空灭弧室来讲,难点在于如何在正常情况下导通额定电流,又能在故障情况下开断故障电流。在授权公告号为CN2023076740U的中国技术专利中公开了一种真空灭弧室,包括瓷壳,瓷壳上端通过上端金属封接环固定连接有上端主触头,上端主触头中沿上下方向活动装配有上弧触头,上弧触头和上端主触头之间设置上波纹管,实现密封,并且,在上端主触头的通孔中安装有表带触指,上弧触头与表带触指滑动导电装配,以与上端主触头导电连接。由于表带触指直接安装在上端主触头和上弧触头之间,装配时,只能先将静触头结构预装好后,再将其与瓷壳连接,然后再进行瓷壳焊装,完成灭弧室装配。由于瓷壳需要高温整体焊接,高温会导致在其内部预装好的导电触指出现接触性能下降的问题,影响导线性能。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种真空灭弧室,本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.真空灭弧室,包括:/n焊接组装的灭弧室壳体,其内设有上方的静触头结构和下方的动触头结构;/n所述静触头结构,包括导电连接的静主触头(8)和静弧触头(7);/n所述动触头结构,包括导电连接的动主触头(14)和动弧触头(11);/n合闸时,动弧触头(11)和静弧触头(7)先接触,动主触头(14)和静主触头(8)后接触以实现正常通流;/n分闸时,动主触头(14)和静主触头(8)先分离,动弧触头(11)和静弧触头(7)后分离以实现正常灭弧;/n其特征在于,所述静触头结构和/或动触头结构为复合触头结构,复合触头结构的弧触头为活动弧触头,复合触头结构的主触头为导电主触头,活动弧触头沿上下方向活动装配在...

【技术特征摘要】
1.真空灭弧室,包括:
焊接组装的灭弧室壳体,其内设有上方的静触头结构和下方的动触头结构;
所述静触头结构,包括导电连接的静主触头(8)和静弧触头(7);
所述动触头结构,包括导电连接的动主触头(14)和动弧触头(11);
合闸时,动弧触头(11)和静弧触头(7)先接触,动主触头(14)和静主触头(8)后接触以实现正常通流;
分闸时,动主触头(14)和静主触头(8)先分离,动弧触头(11)和静弧触头(7)后分离以实现正常灭弧;
其特征在于,所述静触头结构和/或动触头结构为复合触头结构,复合触头结构的弧触头为活动弧触头,复合触头结构的主触头为导电主触头,活动弧触头沿上下方向活动装配在相应导电主触头中;
复合触头结构还包括密封波纹管,密封波纹管沿上下方向延伸,密封波纹管套装在活动弧触头外,以向活动弧触头施加弹性驱动作用力,保证活动弧触头在真空灭弧室分合闸过程中的正常动作;
复合触头结构还包括后装导电体,在灭弧室壳体焊接完成后,将后装导电体与活动弧触头插接装配,后装导电体中固设有导电触指,活动弧触头包括杆部,杆部插装入所述后装导电体中,并与所述导电触指滑动导电连接,将后装导电体与相应导电主触头分体固定装配在一起,后装导电体与相应导电主触头导电连接。


2.根据权利要求1所述的真空灭弧室,其特征在于,所述后装导电体为导电套,导电套的内壁面上固设有所述的导电触指。


3.根据权利要求2所述的真空灭弧室,其特征在于,所述导电套的内壁面上还设有导向槽,导向槽中固定装配有导向环,导向环与所述活动弧触头的杆部导向滑动装配。


4.根据权利要求1或2或3所述的真空灭弧室,其特征在于,在静触头结构为所述复合触头结构时,静触头结构中的静弧触头(7)为活动弧触头,静主触头(8)为导电主触头,灭弧室壳体包括瓷壳和上封盖(5),所述静主触头(8)上端固定连接有静端支撑导体(6),静端支撑导体(6)固设在所述上封盖(5)上,所述静端支撑导体(6)为套筒状,静端支撑导体(6)两端开放,所述静弧触头(7)的杆部间隙插装入所述静端支撑导体(6)中,以形成静端装配间隙(24),静触头结构还包括作为后装导电体的静端插入导体(1),静端插入导体(1)对应插装在所述静端装配间隙(24)中,并与所述静端支撑导体导电连接,所述静端插入导体(1)与所述静端支撑导体固定连接或与所述上封盖(5)固定连接。

【专利技术属性】
技术研发人员:赵晓民王俊钟建英毕迎华杨帆林麟赵芳帅孙广雷李永林李旭旭刘庆马朝阳何创伟薛从军李小钊齐大翠王向克陆静李智勇周跃刚刘文魁王铭飞刘先保庞素敏李潇张航关欣李新卫
申请(专利权)人:平高集团有限公司国家电网有限公司
类型:发明
国别省市:河南;41

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