防污抗干扰型加高连接器制造技术

本实用新型专利技术公开一种防污抗干扰型加高连接器，其中，所述加高基座的前侧面向前延伸有防污板，且防污板的厚度大于舌板的厚度，该防污板封盖住屏蔽壳的底面；该屏蔽壳上一体向下竖直设置有复数个用于将连接器中干扰信号引导至连接器外部的加高导引脚，且屏蔽壳外套设有一防污外壳。通过加高基座的前侧面向前延伸有防污板，防污板封盖住屏蔽壳的底面，防止污渍从屏蔽壳的底面进入连接器内；且屏蔽壳外套设有一防污外壳，该防污外壳封盖住屏蔽壳的上左右三个外壁面及封盖住基座的后外壁面，从而起到很好的密封防水防污作用。及连接器中的杂讯信号可以通过距离最近的加高导引脚导引至连接器外部，从而减少干扰信号对连接器的影响。

【技术实现步骤摘要】
防污抗干扰型加高连接器
本技术涉及连接器领域技术，尤其是指一种防污抗干扰型加高连接器。
技术介绍
USB是英文UniversalSerialBUS（通用串行总线）的缩写，而其中文简称为“通串线，是一个外部总线标准，用于规范电脑与外部设备的连接和通讯，是应用在PC领域的接口技术。USB接口支持设备的即插即用和热插拔功能。USB是在1994年底由英特尔、康柏、IBM、Microsoft等多家公司联合提出的。随着计算机硬件飞速发展，外围设备日益增多，键盘、鼠标、调制解调器、打印机、扫描仪早已为人所共知，数码相机、MP3随身听接踵而至，这么多的设备，如何接入个人计算机，USB就是基于这个目的产生的。但是现有加高型USB连接器自身抗干扰能力差，并且，USB连接器焊接于电路板上后，电路板上的焊油等污渍容易由连接器四周进去连接器内部损坏连接器。因此，应对现有USB连接器进行改进，以解决上述问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种防污抗干扰型加高连接器，其有效解决了现有加高型USB连接器自身抗干扰能力差，并且，USB连接器焊接于电路板上后，电路板上的焊油等污渍容易由连接器四周进去连接器内部损坏连接器的问题。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：一种防污抗干扰型加高连接器，包括绝缘本体、端子组以及屏蔽壳，该绝缘本体包括有一体成型的加高基座和舌板；该端子组设置于绝缘本体上；该屏蔽壳套设于绝缘本体外，且屏蔽壳具有一开口朝前的插腔；其中，所述加高基座的前侧面向前延伸有防污板，该防污板位于上述舌板的下方，且防污板的厚度大于舌板的厚度，该防污板封盖住屏蔽壳的底面，且防污板的前侧面上凹设有便于公头连接器定位插装的定位凹槽；该屏蔽壳上一体向下竖直设置有复数个用于将连接器中干扰信号引导至连接器外部的加高导引脚，且屏蔽壳外套设有一防污外壳，该防污外壳封盖住屏蔽壳的上左右三个外壁面及封盖住基座的后外壁面。作为一种优选方案，所述加高导引脚包括位于屏蔽壳后端的第一加高导引脚和位于屏蔽壳前端的第二加高导引脚；第一加高导引脚于屏蔽壳的后端底面一体向下延伸出，且上述防污板的外侧壁抵于第一加高导引脚的内侧壁上；第二加高导引脚包括折弯部和插脚部，该折弯部于屏蔽壳的前端面向后折弯形成，且折弯部紧贴屏蔽壳的外壁；插脚部于折弯部的后端向下延伸出。作为一种优选方案，所述屏蔽壳的外壁上冲切形成有定位块，对应的，上述折弯部上开设有定位缺口，上述定位块伸入定位缺口中定位。作为一种优选方案，所述折弯部上设有铆接点，该折弯部铆接于屏蔽壳的外壁上。作为一种优选方案，所述第一加高导引脚的外壁上凸设有凸包，该凸包与防污外壳的内壁紧密接触固定在一起。作为一种优选方案，所述屏蔽壳的后侧面的上边缘向后延伸出有第一扣板，对应的，加高基座的顶面凹设有第一扣槽，上述第一扣板向下折弯扣于第一扣槽上固定。作为一种优选方案，所述屏蔽壳的后侧面的两侧边缘均向后延伸出有第二扣板，对应的，加高基座的后侧面两侧均凹设有第二扣槽，该第二扣板向内折弯扣于第二扣槽上固定。作为一种优选方案，所述第一扣板和第二扣板之间形成限位槽，对应的，加高基座的上端两侧向外扩大延伸有限位部，该限位部定位于限位槽中固定。作为一种优选方案，所述防污板的底面凹设有与电路板相定位安装的凹槽。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：通过加高基座的前侧面向前延伸有防污板，且防污板的厚度大于舌板的厚度，其增加连接器的厚度外，还增强防污板的防渗透性。防污板封盖住屏蔽壳的底面，防止污渍从屏蔽壳的底面进入连接器内；且防污板的前侧面上凹设有便于公头连接器定位插装的定位凹槽，从而使公头连接器插接更加的稳定。且屏蔽壳外套设有一防污外壳，该防污外壳封盖住屏蔽壳的上左右三个外壁面及封盖住基座的后外壁面，从而起到很好的密封防水防污作用。及连接器中的杂讯信号可以通过距离最近的加高导引脚导引至连接器外部，从而减少干扰信号对连接器的影响。为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。附图说明图1是本技术之较佳实施例的组装立体示意图；图2是本技术之较佳实施例的剖视图；图3是本技术之较佳实施例的局部组装图；图4是本技术之较佳实施例的爆炸图。附图标识说明：10、绝缘本体11、加高基座111、限位部12、舌板13、防污板131、定位凹槽132、凹槽101、第一扣槽102、第一扣槽20、端子组30、屏蔽壳31、第一加高导引脚311、凸包32、第一加高导引脚321、折弯部322、插脚部33、定位块34、第一扣板35、第二扣板36、限位槽301、插腔302、定位缺口40、防污外壳。具体实施方式请参照图1至图4所示，其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构，包括有绝缘本体10、端子组20以及屏蔽壳30。该绝缘本体10包括有一体成型的加高基座11和舌板12。该端子组20设置于绝缘本体10上。该屏蔽壳30套设于绝缘本体10外，且屏蔽壳30具有一开口朝前的插腔301；其中，所述加高基座11的前侧面向前延伸有防污板13，该防污板13位于上述舌板12的下方，且防污板13的厚度大于舌板12的厚度，其增加连接器的厚度外，还增强防污板13的防渗透性。该防污板13封盖住屏蔽壳30的底面，防止污渍从屏蔽壳30的底面进入连接器内；且防污板13的前侧面上凹设有便于公头连接器定位插装的定位凹槽131，从而使公头连接器插接更加的稳定。防污板13的底面凹设有与电路板相定位安装的凹槽132。该屏蔽壳30上一体向下竖直设置有复数个用于将连接器中干扰信号引导至连接器外部的加高导引脚，连接器中的杂讯信号可以通过距离最近的加高导引脚导引至连接器外部，从而减少干扰信号对连接器的影响。具体而言，加高导引脚包括位于屏蔽壳30后端的第一加高导引脚31和位于屏蔽壳前端的第二加高导引脚32。第一加高导引脚31于屏蔽壳30的后端底面一体向下延伸出，且上述防污板13的外侧壁抵于第一加高导引脚31的内侧壁上，有效增强第一加高导引脚31的结构强度。第二加高导引脚32包括折弯部321和插脚部322，该折弯部321于屏蔽壳30的前端面向后折弯形成，且折弯部321紧贴屏蔽壳30的外壁。插脚部322于折弯部321的后端向下延伸出。该屏蔽壳30的外壁上冲切形成有定位块33，对应的，上述折弯部321上开设有定位缺口302，上述定位块33伸入定位缺口302中定位，便于加高导引脚的定位，同时增强了加高导引脚的结构强度。所述折弯部321上设有铆接点303，该折弯部321铆接于屏蔽壳30的外壁上，使其结构强度进一步增强。且屏蔽壳30外套设有一防污外壳40，该防污外壳40封盖住屏蔽壳30的上左右三个外壁面及封盖本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防污抗干扰型加高连接器，包括绝缘本体、端子组以及屏蔽壳，该绝缘本体包括有一体成型的加高基座和舌板；该端子组设置于绝缘本体上；该屏蔽壳套设于绝缘本体外，且屏蔽壳具有一开口朝前的插腔；其特征在于：所述加高基座的前侧面向前延伸有防污板，该防污板位于上述舌板的下方，且防污板的厚度大于舌板的厚度，该防污板封盖住屏蔽壳的底面，且防污板的前侧面上凹设有便于公头连接器定位插装的定位凹槽；该屏蔽壳上一体向下竖直设置有复数个用于将连接器中干扰信号引导至连接器外部的加高导引脚，且屏蔽壳外套设有一防污外壳，该防污外壳封盖住屏蔽壳的上左右三个外壁面及封盖住基座的后外壁面。/n

【技术特征摘要】
1.一种防污抗干扰型加高连接器，包括绝缘本体、端子组以及屏蔽壳，该绝缘本体包括有一体成型的加高基座和舌板；该端子组设置于绝缘本体上；该屏蔽壳套设于绝缘本体外，且屏蔽壳具有一开口朝前的插腔；其特征在于：所述加高基座的前侧面向前延伸有防污板，该防污板位于上述舌板的下方，且防污板的厚度大于舌板的厚度，该防污板封盖住屏蔽壳的底面，且防污板的前侧面上凹设有便于公头连接器定位插装的定位凹槽；该屏蔽壳上一体向下竖直设置有复数个用于将连接器中干扰信号引导至连接器外部的加高导引脚，且屏蔽壳外套设有一防污外壳，该防污外壳封盖住屏蔽壳的上左右三个外壁面及封盖住基座的后外壁面。


2.根据权利要求1所述的防污抗干扰型加高连接器，其特征在于：所述加高导引脚包括位于屏蔽壳后端的第一加高导引脚和位于屏蔽壳前端的第二加高导引脚；第一加高导引脚于屏蔽壳的后端底面一体向下延伸出，且上述防污板的外侧壁抵于第一加高导引脚的内侧壁上；第二加高导引脚包括折弯部和插脚部，该折弯部于屏蔽壳的前端面向后折弯形成，且折弯部紧贴屏蔽壳的外壁；插脚部于折弯部的后端向下延伸出。


3.根据权利要求2所述的防污抗干扰型加高连接器，其特征在于：所述屏蔽壳的外壁上冲切形成有定位块，对应的，上述折弯部上开设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗词贵，
申请(专利权)人：东莞市光杰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44