一种计算机芯片用的多重散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种计算机芯片用的多重散热结构，包括安装座，所述安装座的表面左右两侧开设有相同的通孔，所述安装座的表面左右两侧开设有滑槽，所述导热棒的底部设置有导热套，所述导热套的底部设置有散热板，所述散热板的内部设置有吸热管，所述散热板的左右两侧设置有导热板，安装座上的通孔，散热口和散热风扇，可以达到一层散热的效果，散热板中的吸热管能够帮助散热板分担一部分的热量，再利用散热翅片进行散热，达到二层散热的效果，导热板也能为散热板分担一部分的热量，并用散热鳍片进行散热，起到三层散热的效果，从而使散热的速度增加，芯片紧贴滑槽表面和安装座内腔表面，并且利用导热棒和导热套，能够更好的将热量传递。

【技术实现步骤摘要】
一种计算机芯片用的多重散热结构
本技术属于计算机
，具体为一种计算机芯片用的多重散热结构。
技术介绍
芯片，准确地说就是硅片，也叫集成电路，它是微电子技术的主要产品，它是由多个微电路组成的，在芯片上布满了产生脉冲电流的微电路，芯片在用于计算机中，会产生高效率，高负荷的工作，从而会产生很多热量，并且是自身变的非常烫，虽然很多芯片也带有散热功能，但是散热慢，导致计算机卡顿，并且热量的传递效果也不是很好，为此，我们提出一种计算机芯片用的多重散热结构。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种计算机芯片用的多重散热结构，以解决上述
技术介绍
中提出的散热慢的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种计算机芯片用的多重散热结构，包括安装座，所述安装座的表面左右两侧开设有相同的通孔，所述安装座的表面左右两侧开设有滑槽，且滑槽位于通孔相互靠近的一端，所述滑槽的腔中安装有芯片，所述安装座的底部左右两侧设置有导热棒，所述导热棒的底部设置有导热套，所述导热套的底部设置有散热板，所述散热板的内部设置有吸热管，所述散热板的左右两侧设置有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种计算机芯片用的多重散热结构，包括安装座(1)，其特征在于：所述安装座(1)的表面左右两侧开设有相同的通孔(2)，所述安装座(1)的表面左右两侧开设有滑槽(3)，且滑槽(3)位于通孔(2)相互靠近的一端，所述滑槽(3)的腔中安装有芯片(4)，所述安装座(1)的底部左右两侧设置有导热棒(5)，所述导热棒(5)的底部设置有导热套(6)，所述导热套(6)的底部设置有散热板(7)，所述散热板(7)的内部设置有吸热管(8)，所述散热板(7)的左右两侧设置有导热板(9)，所述导热板(9)远离散热板(7)的一侧设置有散热鳍片(10)。/n

【技术特征摘要】
1.一种计算机芯片用的多重散热结构，包括安装座(1)，其特征在于：所述安装座(1)的表面左右两侧开设有相同的通孔(2)，所述安装座(1)的表面左右两侧开设有滑槽(3)，且滑槽(3)位于通孔(2)相互靠近的一端，所述滑槽(3)的腔中安装有芯片(4)，所述安装座(1)的底部左右两侧设置有导热棒(5)，所述导热棒(5)的底部设置有导热套(6)，所述导热套(6)的底部设置有散热板(7)，所述散热板(7)的内部设置有吸热管(8)，所述散热板(7)的左右两侧设置有导热板(9)，所述导热板(9)远离散热板(7)的一侧设置有散热鳍片(10)。


2.根据权利要求1所述的一种计算机芯片用的多重散热结构，其特征在于：所述芯片(4)紧贴滑...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙彬，
申请(专利权)人：孙彬，
类型：新型
国别省市：新疆;65