【技术实现步骤摘要】
一种钢瓶溯源环
本技术涉及钢瓶领域,特别是一种钢瓶溯源环。
技术介绍
特种工业气体是指用特殊工艺(例如深冷,变压吸附等)制造出来的各种气体。在纯度、品种、性能、用途等方面都是严格按照一定规格进行生产和使用的。为瓶装压缩液态气体,在常温常压下呈气态,气体种类有繁多,常见的有:二氧化碳,氧气,氮气,氩气等,主要用于各种工业制造方面。气体通常以压缩或液化状态储存于钢瓶内,压缩气体和液化气体盛装在容器内,如受高温、日晒,气体极易膨胀,产生很大的压力,当压力超过容器的耐压强度,就会造成爆炸。因此,特种工业气体均具有极大的爆炸危险性。由于具有危险性,所以对于钢瓶的出入库数量、气瓶身份识别等问题,有较为迫切的能进行溯源的需求。因此,如何设计一种钢瓶溯源环,溯源环套设在钢瓶上,实现对钢瓶的识别、出入库数量的登记等功能,成为急需解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种钢瓶溯源环,安装套接在钢瓶上,溯源环安装有芯片,对钢瓶进行定位,而且对钢瓶内的气体数据进行记录,便于对钢瓶的出入库数量、钢瓶身份识 ...
【技术保护点】
1.一种钢瓶溯源环,包括钢瓶、芯片,其特征在于:所述溯源环为空心圆台结构,空心圆台套接在钢瓶表面;所述芯片安装在空心圆台的内部;/n所述空心圆台为三层结构:内壁层、芯片层、保护层;/n所述空心圆台的上表面设有芯片孔,所述芯片孔与芯片层连接,芯片通过芯片孔放置于芯片层内。/n
【技术特征摘要】
1.一种钢瓶溯源环,包括钢瓶、芯片,其特征在于:所述溯源环为空心圆台结构,空心圆台套接在钢瓶表面;所述芯片安装在空心圆台的内部;
所述空心圆台为三层结构:内壁层、芯片层、保护层;
所述空心圆台的上表面设有芯片孔,所述芯片孔与芯片层连接,芯片通过芯片孔放置于芯片层内。
2.根据权利要求1所述的钢瓶溯源环,其特征在于:所述芯片孔为一个或一个以上。
3.根据权利要求1所述的钢瓶溯源环,其特征在于:所述内壁层的外表面设有花纹。
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【专利技术属性】
技术研发人员:李飞翔,李林,郭毅文,李瑜,
申请(专利权)人:广西泊云科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广西;45
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