抗干扰智能温度控制器制造技术

技术编号:28039418 阅读:11 留言:0更新日期:2021-04-09 23:22
本实用新型专利技术公开了抗干扰智能温度控制器,包括外壳,还包括防护性能好的缓冲结构、功能性强的散热结构以及精密度高的抗干扰结构,所述外壳的两侧均开设有防护槽,且缓冲结构设置于防护槽的内部,所述外壳一端的两侧均设置有指示灯,且外壳内部的一端安装有PCB板,所述PCB板的一端中间位置处安装有电路控制板,所述电路控制板一端的中间位置处设置有高精度芯片,且散热结构设置于外壳顶端内部的两侧。本实用新型专利技术通过导电涂料层可将装置进行屏蔽起来,防止外界因素干扰装置工作,同时电缆线和电路控制板之间通过滤波器相连接,可对电路中的干扰波进行净化,减少外界干扰因素,该结构有利于提高装置抗干扰性。

【技术实现步骤摘要】
抗干扰智能温度控制器
本技术涉及温度传感器
,具体为抗干扰智能温度控制器。
技术介绍
温度传感器是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。温度传感器是温度测量仪表的核心部分,品种繁多。温度传感器在进行工作时,因为本身是电气元件,所以会受到外界电波干扰,除此之外现有的温度传感还有很多不足之处。第一、传统的温度传感器,抗干扰能力较差,简单的涂覆材料,不能够消除电路之中的电波干扰;第二、传统的温度传感器,防护性能较差,装置长时间在外界工作,容易受到外界物体碰撞,从而造成装置发生损坏;第三、传统的温度传感器,不具有很好的散热功能,装置持续工作,内部容易积累热量,造成仪器检测失准。
技术实现思路
本技术的目的在于提供抗干扰智能温度控制器,以解决上述
技术介绍
中提出的抗干扰能力较差、防护性能较差和不具有很好的散热功能的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:抗干扰智能温度控制器,包括外壳,还包括防护性能好的缓冲结构、功能性强的散热结构以及精密度高的抗干扰结构;所述外壳的两侧均开设有防护槽,且缓冲结构设置于防护槽的内部;所述外壳一端的两侧均设置有指示灯,且外壳内部的一端安装有PCB板,所述PCB板的一端中间位置处安装有电路控制板,所述电路控制板一端的中间位置处设置有高精度芯片,且散热结构设置于外壳顶端内部的两侧;所述外壳顶端的一侧设置有顶壳,且外壳顶端的另一侧设置有电缆线,所述电缆线的底端延伸至外壳的内部,且抗干扰结构设置于顶壳内部和电缆线的底端。优选的,所述抗干扰结构包括导电涂料层,所述导电涂料层设置于顶壳的内壁,所述顶壳的内部设置有测温元件,且测温元件的底端中间位置处安装有测温连接线,所述电缆线底端的外壳内部顶端安装有滤波器,且滤波器的底端与电路控制板相连接。优选的,所述测温连接线的底端贯穿至外壳的内部,且测温连接线的底端与PCB板相连接。优选的,所述缓冲结构包括防护板、第一连杆、第二连杆和减震弹簧,所述第二连杆均竖向设置于防护槽的两端内壁之间,且第二连杆的外壁中间位置处均套设有减震弹簧,所述第二连杆一侧的减震弹簧顶端和底端均通过铰接件安装有第一连杆,且第一连杆的一侧均延伸至外壳的一侧。优选的,所述第一连杆的一侧均通过铰接件安装有防护板,且防护板的形状呈U字型。优选的,所述散热结构包括空槽、散热鳍片、导热板和空腔,所述空腔均开设于外壳顶端内部的两侧,且空腔上方的外壳内部皆均匀开设有空槽,所述空腔的两侧内壁之间均横向安装有散热鳍片,且导热板设置于PCB板一端的外壳内部底端。优选的,所述导热板顶端的两侧均延伸至空腔的内部,且导热板顶端的两侧均延伸至散热鳍片的内部。与现有技术相比,本技术的有益效果是:(1)通过设置有导电涂料层、电缆线和电路控制板,在装置工作过程中,导电涂料层可将装置进行屏蔽起来,防止外界因素干扰装置工作,同时电缆线和电路控制板之间通过滤波器相连接,可对电路中的干扰波进行净化,减少外界干扰因素,该结构提高了装置的抗干扰能力;(2)通过设置有导热板、散热鳍片、空槽和空腔,热量通过导热板,可输送到散热鳍片当中,散热鳍片可增加装置的散热面积,又因为空槽使得空腔与外界相连通,可加快散热鳍片的散热效率,该结构提高了装置的散热功能;(3)通过设置有防护板、第一连杆和减震弹簧,当装置受外力时,防护板受力发生移动,使得第一连杆发生移动,从而挤压第二连杆上的减震弹簧发生形变,增大缓冲,有效的将外界力进行消除,该结构提高了装置的防护性能。附图说明图1为本技术的主视剖视结构示意图;图2为本技术的主视结构示意图;图3为本技术的俯视结构示意图;图4为本技术的图1中A处放大结构示意图。图中:1、电缆线;2、测温元件;3、顶壳;4、测温连接线;5、导电涂料层;6、电路控制板;7、高精度芯片;8、缓冲结构;801、防护板;802、第一连杆;803、第二连杆;804、减震弹簧;9、散热结构;901、空槽;902、散热鳍片;903、导热板;904、空腔;10、PCB板;11、外壳;12、防护槽;13、滤波器;14、指示灯。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。实施例1:请参阅图1-4,抗干扰智能温度控制器,包括外壳11,还包括防护性能好的缓冲结构8、功能性强的散热结构9以及精密度高的抗干扰结构;外壳11的两侧均开设有防护槽12,且缓冲结构8设置于防护槽12的内部;外壳11一端的两侧均设置有指示灯14,且外壳11内部的一端安装有PCB板10,PCB板10的一端中间位置处安装有电路控制板6,电路控制板6一端的中间位置处设置有高精度芯片7,且散热结构9设置于外壳11顶端内部的两侧;外壳11顶端的一侧设置有顶壳3,且外壳11顶端的另一侧设置有电缆线1,电缆线1的底端延伸至外壳11的内部,且抗干扰结构设置于顶壳3内部和电缆线1的底端。请参阅图1-4,抗干扰智能温度控制器还包括抗干扰结构,抗干扰结构包括导电涂料层5,导电涂料层5设置于顶壳3的内壁,顶壳3的内部设置有测温元件2,且测温元件2的底端中间位置处安装有测温连接线4,电缆线1底端的外壳11内部顶端安装有滤波器13,且滤波器13的底端与电路控制板6相连接;测温连接线4的底端贯穿至外壳11的内部,且测温连接线4的底端与PCB板10相连接;具体地,如图1、图2和图3所示,使用该机构时,导电涂料层5可将装置进行屏蔽起来,防止外界因素干扰装置工作,同时电缆线1和电路控制板6之间通过滤波器13相连接,可对电路中的干扰波进行净化,减少外界干扰因素。实施例2:缓冲结构8包括防护板801、第一连杆802、第二连杆803和减震弹簧804,第二连杆803均竖向设置于防护槽12的两端内壁之间,且第二连杆803的外壁中间位置处均套设有减震弹簧804,第二连杆803一侧的减震弹簧804顶端和底端均通过铰接件安装有第一连杆802,且第一连杆802的一侧均延伸至外壳11的一侧;第一连杆802的一侧均通过铰接件安装有防护板801,且防护板801的形状呈U字型;具体地,如图1、图2、图3和图4所示,使用该机构时,当装置受外力时,防护板801受力发生移动,使得第一连杆802发生移动,从而挤压第二连杆803上的减震弹簧发804生形变,增大缓冲,有效的将外界力进行消除。实施例3:散热结构9包括空槽901、散热鳍片902、导热板903和空腔904,空腔904均开设于外壳11顶端内部的两侧,且空腔904上方的外壳11内部皆均匀开设有空槽901,空腔904的两侧内壁之间均本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.抗干扰智能温度控制器,包括外壳(11),其特征在于:还包括防护性能好的缓冲结构(8)、功能性强的散热结构(9)以及精密度高的抗干扰结构;/n所述外壳(11)的两侧均开设有防护槽(12),且缓冲结构(8)设置于防护槽(12)的内部;/n所述外壳(11)一端的两侧均设置有指示灯(14),且外壳(11)内部的一端安装有PCB板(10),所述PCB板(10)的一端中间位置处安装有电路控制板(6),所述电路控制板(6)一端的中间位置处设置有高精度芯片(7),且散热结构(9)设置于外壳(11)顶端内部的两侧;/n所述外壳(11)顶端的一侧设置有顶壳(3),且外壳(11)顶端的另一侧设置有电缆线(1),所述电缆线(1)的底端延伸至外壳(11)的内部,且抗干扰结构设置于顶壳(3)内部和电缆线(1)的底端。/n

【技术特征摘要】
1.抗干扰智能温度控制器,包括外壳(11),其特征在于:还包括防护性能好的缓冲结构(8)、功能性强的散热结构(9)以及精密度高的抗干扰结构;
所述外壳(11)的两侧均开设有防护槽(12),且缓冲结构(8)设置于防护槽(12)的内部;
所述外壳(11)一端的两侧均设置有指示灯(14),且外壳(11)内部的一端安装有PCB板(10),所述PCB板(10)的一端中间位置处安装有电路控制板(6),所述电路控制板(6)一端的中间位置处设置有高精度芯片(7),且散热结构(9)设置于外壳(11)顶端内部的两侧;
所述外壳(11)顶端的一侧设置有顶壳(3),且外壳(11)顶端的另一侧设置有电缆线(1),所述电缆线(1)的底端延伸至外壳(11)的内部,且抗干扰结构设置于顶壳(3)内部和电缆线(1)的底端。


2.根据权利要求1所述的抗干扰智能温度控制器,其特征在于:所述抗干扰结构包括导电涂料层(5),所述导电涂料层(5)设置于顶壳(3)的内壁,所述顶壳(3)的内部设置有测温元件(2),且测温元件(2)的底端中间位置处安装有测温连接线(4),所述电缆线(1)底端的外壳(11)内部顶端安装有滤波器(13),且滤波器(13)的底端与电路控制板(6)相连接。


3.根据权利要求2所述的抗干扰智能温度控制器,其特征在于:所述测温连接线(4)的底端贯穿至外壳(11)的内部,且测温连接线(4)的底端与PCB板(10)相连接...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨德明
申请(专利权)人:宜昌宜控科技有限公司
类型:新型
国别省市:湖北;42

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