PCB盘中孔自动识别方法、装置、设备及存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术实施例公开了一种PCB盘中孔自动识别方法、装置、设备及存储介质。该方法包括：根据PCB加工数据识别钻孔类型，根据钻孔类型确定VIA孔；根据所述PCB加工数据识别焊盘类型，根据焊盘类型确定与所述VIA孔对应的SMD焊盘；判断所述VIA孔和对应的所述SMD焊盘之间位置关系是否满足预设相交条件，若满足则确定所述VIA孔为盘中孔。本发明专利技术实施例避免根据图片、数据等形式人工识别的费时费力，也无需制作钢网文件以识别PCB盘中孔，有效的提高了加工效率，降低成本，并且自动识别的准确率更高，避免人工识别漏判情况。

【技术实现步骤摘要】
PCB盘中孔自动识别方法、装置、设备及存储介质
本专利技术涉及印刷电路板工程CAM领域，尤其涉及一种PCB盘中孔自动识别方法、装置、设备及存储介质。
技术介绍
PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路)盘中孔是指PCB表面贴焊盘中有包含的导通孔。PCB盘中孔有很多优势：可增大表面焊盘面积，对于线宽线距较小，PCB布线、PAD区域较小时，完成导通性的同时能很好缩小面积，减小PCB的尺寸。PCB盘中孔的生产工艺和成本都比较高，如果使用树脂塞孔结合电镀填平POFV的生产工艺成本会增加300～800RMB/平米，这就需要识别PCB文件中是否需要PCB盘中孔并和客户确认才能满足客户的需求。传统方法中主要通过人工方式识别PCB盘中孔，这种方式成本高效率低并且准确性差很容易造成损失；或者使用半自动化方式依赖钢网文件进行识别，如果没有钢网文件或钢网文件错误的情况下会有漏报PCB盘中孔的风险。因此，采用一种自动的PCB盘中孔识别方法和工具迫在眉睫。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供了一种PCB盘中孔自动识别方法、装置、设备及存储介质，能够自动识别已经设计好的PCB中是否存在盘中孔，以方便后续针对盘中孔进行加工等操作，无需人工识别，也不需要额外准备钢网文件，成本更低，效率更高。为解决上述技术问题，第一方面，本专利技术提供了一种PCB盘中孔自动识别方法，包括：根据PCB加工数据识别钻孔类型，根据钻孔类型确定VIA孔；根据所述PCB加工数据识别焊盘类型，根据焊盘类型确定与所述VIA孔对应的SMD焊盘；判断所述VIA孔和对应的所述SMD焊盘之间位置关系是否满足预设相交条件，若满足则确定所述VIA孔为盘中孔。第二方面，本专利技术提供了一种PCB盘中孔自动识别装置，包括：钻孔识别模块，用于根据PCB加工数据识别钻孔类型，根据钻孔类型确定VIA孔；焊盘识别模块，用于根据所述PCB加工数据识别焊盘类型，根据焊盘类型确定与所述VIA孔对应的SMD焊盘；盘中孔识别模块，用于判断所述VIA孔和对应的所述SMD焊盘之间位置关系是否满足预设相交条件，若满足则确定所述VIA孔为盘中孔。第三方面，本专利技术提供了一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器上存储有可在处理器运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如本专利技术任一实施例提供的PCB盘中孔自动识别方法。第四方面，本专利技术提供了一种计算机可读存储介质，所述存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序包括程序指令，所述程序指令当被执行时实现如本专利技术任一实施例提供的PCB盘中孔自动识别方法。本专利技术提供的PCB盘中孔自动识别方法，能够根据PCB加工数据自动识别钻孔类型和焊盘类型，以确定VIA孔和SMD焊盘，并进一步根据VIA孔和SMD焊盘的位置关系判断二者是否满足预设相交条件，以判断VIA孔是否是PCB盘中孔，实现了根据PCB加工数据自动识别PCB盘中孔，避免根据图片、数据等形式人工识别的费时费力，也无需制作钢网文件以识别PCB盘中孔，有效的提高了加工效率，降低成本，并且自动识别的准确率更高，避免人工识别漏判情况。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是本申请的部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例一提供的一种PCB盘中孔自动识别方法的流程图；图2是本专利技术实施例二提供的一种PCB盘中孔自动识别方法的子流程图；图3是本专利技术实施例二提供的一种PCB盘中孔自动识别方法的子流程图；图4是本专利技术实施例三提供的一种PCB盘中孔自动识别装置的结构示意图；图5是本专利技术实施例四提供的一种计算机设备的结构示意图。具体实施方式下面结合本申请实施例中的附图，对本申请实施中的技术方案进行清楚、完整的描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例，仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。此外，术语“第一”、“第二”等可在本文中用于描述各种方向、动作、步骤或元件等，但这些方向、动作、步骤或元件不受这些术语限制。这些术语仅用于将第一个方向、动作、步骤或元件与另一个方向、动作、步骤或元件区分。术语“第一”、“第二”等而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个特征的组合。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。需要说明的是，当一个部被称为“固定于”另一个部，它可以直接在另一个部上也可以存在居中的部。当一个部被认为是“连接”到另一个部，它可以是直接连接到另一个部或者可能同时存在居中部。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述，只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。在更加详细地讨论示例性实施例之前应当提到的是，一些示例性实施例被描述成作为流程图描绘的处理或方法。虽然流程图将各步骤描述成顺序的处理，但是其中的许多步骤可以被并行地、并发地或者同时实施。此外，各步骤的顺序可以被重新安排。当其操作完成时处理可以被终止，但是还可以具有未包括在附图中的附加步骤。处理可以对应于方法、函数、规程、子例程、子程序等等。实施例一参见图1，本实施例提供了一种PCB盘中孔自动识别方法，该方法可以由终端或计算机设备执行，也可以通过计算机设备与终端的交互完成，本实施例中以终端为例进行说明，具体的，该方法包括以下步骤：S110、根据PCB加工数据识别钻孔类型，根据钻孔类型确定VIA孔。PCB盘中孔是PCB表面贴焊盘中包含的VIA孔(导通孔)中的一种，实际上是位于焊盘中间的VIA孔，因此需要识别PCB盘中孔需要先识别VIA孔，以在所有VIA孔中进一步识别PCB盘中孔。通常情况下，PCB上有大大小小的孔，这些孔大体可以分为PTH(PlatingThroughHole，电镀通孔)孔及NPTH(NonPlatingThroughHole，非电镀通孔孔)两种，而VIA孔是PTH孔中的一种类型，一般在PCB上的PTH孔有两种用途：一种是用来焊接传统DIP零件脚用的，这些孔的孔径必须比零件的焊接脚直径来得大一些，这样才能把零件插到孔中；另一种用来连接及导通电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB盘中孔自动识别方法，其特征在于，包括：/n根据PCB加工数据识别钻孔类型，根据钻孔类型确定VIA孔；/n根据所述PCB加工数据识别焊盘类型，根据焊盘类型确定与所述VIA孔对应的SMD焊盘；/n判断所述VIA孔和对应的所述SMD焊盘之间位置关系是否满足预设相交条件，若满足则确定所述VIA孔为盘中孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB盘中孔自动识别方法，其特征在于，包括：
根据PCB加工数据识别钻孔类型，根据钻孔类型确定VIA孔；
根据所述PCB加工数据识别焊盘类型，根据焊盘类型确定与所述VIA孔对应的SMD焊盘；
判断所述VIA孔和对应的所述SMD焊盘之间位置关系是否满足预设相交条件，若满足则确定所述VIA孔为盘中孔。


2.根据权利要求1所述的PCB盘中孔自动识别方法，其特征在于，所述根据PCB加工数据识别钻孔类型，根据钻孔类型确定VIA孔，包括：
根据所述PCB加工数据确定钻孔层中钻孔的孔径，以及组焊层中与钻孔对应的开窗状态；
根据所述孔径和对应的开窗状态按照预设规则识别VIA孔。


3.根据权利要求2所述的PCB盘中孔自动识别方法，其特征在于，所述开窗状态包括开窗、盖油和电镀，所述根据所述孔径和对应的开窗状态按照预设规则识别VIA孔包括：
若钻孔的开窗属性为盖油，同时钻孔的孔径大于等于双面开窗PTH孔径最小值且小于等于盖油VIA孔径最大值，则确定对应的钻孔为VIA孔；
若钻孔的开窗属性为开窗，同时钻孔的孔径大于等于双面开窗PTH孔径最小值且小于等于盖油VIA孔径最大值，则确定对应的钻孔为VIA孔；
若钻孔的开窗属性为电镀，同时钻孔的孔径大于等于0且小于等于双面开窗PTH孔径最小值，则确定钻孔为VIA孔。


4.根据权利要求1所述的PCB盘中孔自动识别方法，其特征在于，所述根据所述PCB加工数据识别焊盘类型包括：
根据所述PCB加工数据识别非圆形焊盘；
基于所述非圆形焊盘结合所述PCB加工数据根据阻焊开窗类型识别SMD焊盘；
根据钻孔层和线路层的位置关系确定与所述VIA孔对应的SMD焊盘。


5.根据权利要求4所述的PCB盘中孔自动识别方法，其特征在于，所述根据所述PCB加工数据...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋小东，
申请(专利权)人：深圳市百能信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44