本实用新型专利技术涉及地面供暖设备技术领域，公开了一种将电热芯片烧制在瓷砖本体内的地暖瓷砖及地暖瓷砖组件，地暖瓷砖包括瓷砖本体和电热芯片，电热芯片电连接有插接件，瓷砖本体设有用于嵌设电热芯片的第一凹槽以及用于嵌设插接件的第二凹槽，插接件与外部电源电连接，且瓷砖本体的表面凸起或平齐于电热芯片和插接件的表面。如此设置，电热芯片直接嵌在瓷砖本体内，与瓷砖本体之间传热距离最小，无需水泥层，故热传导效率高、升温速度快、能耗低，不需要设置复杂的结构，成本低；而且无需绝缘材料、保温材料、胶粘剂等有机化合物质，不会散发有毒物质和危害人体健康；所铺设瓷砖的承压能力相同，不会造成瓷砖断裂、沉降和塌陷，地面平整度得到保证，不易绊倒和摔伤人员。
【技术实现步骤摘要】
将电热芯片烧制在瓷砖本体内的地暖瓷砖及地暖瓷砖组件
本技术涉及地面供暖设备
，更具体地说，涉及一种将电热芯片烧制在瓷砖本体内的地暖瓷砖及地暖瓷砖组件。
技术介绍
现有的地面供暖技术，主要包括热水地面供暖技术和电热地面供暖技术两种。一、热水地面供暖技术主要采用燃煤、燃油、燃气设备将水加热，然后将热水输送到铺设在地表装饰材料下面的水循环地暖管道系统中，热水的热量传递给地暖管道中，以达到使室内升温、保温的目的。但是，该种地面供暖技术采用燃烧化石燃料的方法，会对环境造成污染；而且，以水为介质供暖，需要进行二次热交换，热损耗大，热传导效率低，室内升温速度慢；另外，管道堵塞和漏水问题会时常发生。二、电热地面供暖技术包括两种方式：第一种，在地面装饰材料的下面大面积的铺设发热电缆，发热电缆被水泥砂浆覆盖，通过发热电缆通电发热，然后将热量传递给地面装饰材料。虽然与热水供暖技术相比，无需燃烧化石燃料，不会对环境造成污染，也无需以水为介质和二次交换。但是，发热电缆与地表之间隔着水泥层，间隔距离大，仍旧会造成其热传导效率低，升温速度慢，能耗大，使用成本高。第二种，复合型电热地暖瓷砖，这种瓷砖是将电热层(发热电缆或碳晶电热膜)、绝缘层、导热层等复合到聚氨酯发泡材料的保温层中，再与普通的瓷砖用胶粘剂粘合在一起制成的。但其缺点是：1.采用的绝缘材料、保温材料、胶粘剂等都是有机化合物质，在30-40摄氏度的温热环境下长期使用会不断向室内析出和散发有毒有害物质，对人体健康造成危害。2.电热层在普通瓷砖体外，距离普通瓷砖散热面的距离较大，热传导效率较低，升温速度较慢，能耗较高。3.复合型地暖瓷砖的厚度是普通瓷砖厚度的1-2倍，与普通瓷砖混搭铺设时会增加施工难度。4.复合型地暖瓷砖有结构性缺陷，这种瓷砖铺设完成后自上而下的结构为普通瓷砖(刚性材料)/复合体(塑性材料)/水泥层(刚性材料)，在长期的使用过程中，由于人员的移动踩踏、人脚底的面积与单块瓷砖面积比例悬殊等客观原因，瓷砖承受的压力肯定是不均匀的，极易造成瓷砖的断裂。5.为了既能保障室内供暖温度的需求，又能控制材料和使用成本，地暖瓷砖的铺设面积通常占瓷砖总铺设面积的40％左右，也就是说地暖瓷砖与普通瓷砖在铺设中不可避免的会有相邻和接缝的地方；而普通瓷砖是直接铺设在水泥上的，其自上而下的结构是瓷砖(刚性材料)/水泥(刚性材料)。因此，总体铺设完成后，普通瓷砖承压能力要远远高于复合型地暖瓷砖，经过一段时间的使用，由于人员无规则的移动踩踏和两种瓷砖承压能力的差距很大等原因，铺设了复合型地暖瓷砖的区域与铺设了普通瓷砖的区域相比，铺设复合型地暖瓷砖的区域一定会产生沉降和塌陷，并与铺设普通瓷砖区域的接缝处产生高度差，使地面整体平整度遭到破坏，影响地面的整体美观，又增加了人员被绊倒摔伤的危险。因此，如何解决现有技术中热水和电热地面供暖技术热传导效率低、升温速度慢、能耗大、成本高，且复合型电热地暖瓷砖易散发有毒有害物质、危害人体健康，施工困难，易造成瓷砖断裂、沉降和塌陷，增加人体被绊倒和摔伤危险的问题，成为本领域技术人员所要解决的重要技术问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种将电热芯片烧制在瓷砖本体内的地暖瓷砖及地暖瓷砖组件以解决现有技术中热水和电热地面供暖技术热传导效率低、升温速度慢、能耗大、成本高，且复合型电热地暖瓷砖易散发有毒有害物质、危害人体健康，施工困难，易造成瓷砖断裂、沉降和塌陷，增加人体被绊倒和摔伤危险的技术问题。本技术提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果详见下文阐述。本技术提供了一种将电热芯片烧制在瓷砖本体内的地暖瓷砖，包括瓷砖本体以及电热芯片，所述电热芯片电连接有插接件，所述瓷砖本体设有用于嵌设所述电热芯片的第一凹槽以及用于嵌设所述插接件的第二凹槽，所述插接件与外部电源电连接，且所述瓷砖本体的表面凸起或平齐于所述电热芯片和所述插接件的表面。优选地，所述电热芯片为方形的回路结构，所述回路结构包括第一盘绕结构和第二盘绕结构，所述第一盘绕结构和所述第二盘绕结构之间设有对称面，所述第一盘绕结构和所述第二盘绕结构关于所述对称面对称，且所述第一盘绕结构的第一端与所述第二盘绕结构的第一端相连接，所述第一盘绕结构的第二端、所述第二盘绕结构的第二端均与所述插接件电连接。优选地，所述第一凹槽开设在瓷砖本体内，所述第二凹槽开设在所述瓷砖本体的下端面上，所述第一凹槽的结构、大小与所述电热芯片的结构、大小均相同，所述插接件的下表面高于或平齐于所述瓷砖本体的下端面。优选地，所述插接件包括能够相配合的公插接头和母插接头，所述公插接头与所述电热芯片电连接，所述母插接头与外部电源电连接，所述第二凹槽包括用于容纳所述公插接头的凹槽部以及用于容纳所述母插接头的孔槽，所述凹槽部与所述孔槽、所述第一凹槽均相连通。优选地，所述公插接头包括两个插齿且分别与所述电热芯片的两端相连接，所述母插接头上设有用于供所述插齿插入的插孔，所述插齿的外表面与所述凹槽部的槽壁面相贴合，所述孔槽设置在所述瓷砖本体的侧端，且所述母插接头的下表面高于所述瓷砖本体的下端面，所述母插接头的侧面凹陷于所述瓷砖本体的侧面。优选地，所述母插接头的外表面与所述孔槽的槽壁面之间通过硅胶密封。优选地，还包括电源引线，所述电源引线的一端连接所述母插接头、另一端连接并联密封接头，所述并联密封接头与外部电源电连接。优选地，所述电热芯片的材质为镍铬合金箔材料。本技术提供了一种地暖瓷砖组件，包括多个上述的地暖瓷砖以及温控器，各个所述地暖瓷砖的所述插接件与所述温控器均电连接，所述温控器与外部电源电连接，当所述温控器检测到空气温度达到第一预设值时，所述温控器控制所述电热芯片断电、以使所述电热芯片停止发热，当所述温控器检测到空气温度下降至第二预设值时，所述温控器控制所述电热芯片通电、以使所述电热芯片通电发热。优选地，所述温控器电连接有电源母线，各个所述地暖瓷砖的所述插接件与所述电源母线均电连接。本技术提供的技术方案中，地暖瓷砖包括瓷砖本体和电热芯片，电热芯片电连接有插接件，瓷砖本体设有第一凹槽和第二凹槽，其中第一凹槽用于嵌设电热芯片，第二凹槽用于嵌设插接件，插接件与外部电源电连接，从而使电热芯片与外部电源之间实现电连接，能够实现电热芯片的通电与断电；瓷砖本体的表面凸起或平齐于电热芯片和插接件的表面，即电热芯片和插接件的表面不会凸起于瓷砖本体的表面，地暖瓷砖的厚度就是瓷砖本体的厚度，与普通瓷砖的厚度无差别。这样一来，采用对电热芯片通电加热的方式，电热芯片将热量直接传递给瓷砖本体，实现供热。如此设置，1、结构合理：直接将电热芯片镶嵌在瓷砖本体内，电热芯片与瓷砖本体成为一体，且不增加地暖瓷砖的厚度和安装层数；杜绝了复合型电热地暖瓷砖刚性材料与塑性材料混搭的结构缺陷，地暖瓷砖承受的压力均匀，不会造成地暖瓷砖的断裂，即使在地暖瓷砖与普通瓷砖相邻和接缝的地方，两种瓷砖的高度也相同，无高度差，承压能力相同，有效避免了复合型电热地本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种将电热芯片烧制在瓷砖本体内的地暖瓷砖，其特征在于，包括瓷砖本体(1)以及电热芯片(2)，所述电热芯片(2)电连接有插接件，所述瓷砖本体(1)设有用于嵌设所述电热芯片(2)的第一凹槽(3)以及用于嵌设所述插接件的第二凹槽(4)，所述插接件与外部电源电连接，且所述瓷砖本体(1)的表面凸起或平齐于所述电热芯片(2)和所述插接件的表面。/n
【技术特征摘要】
1.一种将电热芯片烧制在瓷砖本体内的地暖瓷砖，其特征在于，包括瓷砖本体(1)以及电热芯片(2)，所述电热芯片(2)电连接有插接件，所述瓷砖本体(1)设有用于嵌设所述电热芯片(2)的第一凹槽(3)以及用于嵌设所述插接件的第二凹槽(4)，所述插接件与外部电源电连接，且所述瓷砖本体(1)的表面凸起或平齐于所述电热芯片(2)和所述插接件的表面。
2.如权利要求1所述的地暖瓷砖，其特征在于，所述电热芯片(2)为方形的回路结构，所述回路结构包括第一盘绕结构(201)和第二盘绕结构(202)，所述第一盘绕结构(201)和所述第二盘绕结构(202)之间设有对称面，所述第一盘绕结构(201)和所述第二盘绕结构(202)关于所述对称面对称，且所述第一盘绕结构(201)的第一端与所述第二盘绕结构(202)的第一端相连接，所述第一盘绕结构(201)的第二端、所述第二盘绕结构(202)的第二端均与所述插接件电连接。
3.如权利要求1所述的地暖瓷砖，其特征在于，所述第一凹槽(3)开设在所述瓷砖本体(1)内，所述第二凹槽(4)开设在所述瓷砖本体(1)的下端面(102)上，所述第一凹槽(3)的结构、大小与所述电热芯片(2)的结构、大小均相同，所述插接件的下表面高于或平齐于所述瓷砖本体(1)的下端面(102)。
4.如权利要求3所述的地暖瓷砖，其特征在于，所述插接件包括能够相配合的公插接头(5)和母插接头(6)，所述公插接头(5)与所述电热芯片(2)电连接，所述母插接头(6)与外部电源电连接，所述第二凹槽(4)包括用于容纳所述公插接头(5)的凹槽部(401)以及用于容纳所述母插接头(6)的孔槽(402)，所述凹槽部(401)与所述孔槽(402)、所述第一凹槽(3)均相连通。
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【专利技术属性】
技术研发人员：孙永顺，
申请(专利权)人：孙永顺，
类型：新型
国别省市：天津;12
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