具有规则空洞的瓷砖及复合式地板制造技术

一种具有规则空洞的瓷砖，包括基材层及位于基材层顶部的釉质层；基材层中至少分布有一排规则分布的空洞，所述空洞由低燃点物质碳化后形成。如此强度较高、单位体积的重量较轻、便于搬运转移。本实用新型专利技术还提供一种复合式地板。

【技术实现步骤摘要】
具有规则空洞的瓷砖及复合式地板
本技术涉及地板
，特别是一种具有规则空洞的瓷砖及复合式地板。
技术介绍
现有的用于地板的瓷砖均使用黏土等原材料与添加剂混合后，利用模具进行初步成型，然后在高温窑中进行初步烧制形成初级产品，之后在初级产品的一侧施加釉料，之后在高温窑中进行二次烧制。这种瓷砖的重量较重，不便于搬运转移。中国专利“一种外墙轻质陶瓷砖及其生产方法”揭示了一种新型瓷砖制作方法，在挤出料中加入成孔料、制作过程中在瓷砖内部随机形成若干孔径不一的空洞，如此体积密度小，重量较轻。这种方式制得的瓷砖由于在内部随机形成不规则的空洞，强度不能得到保证。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供了一种强度较高、单位体积的重量较轻、便于搬运转移的具有规则空洞的瓷砖及复合式地板，以解决上述问题。一种具有规则空洞的瓷砖，包括基材层及位于基材层顶部的釉质层；基材层中至少分布有一排规则分布的空洞，所述空洞由低燃点物质碳化后形成。进一步地，所述若干空洞沿水平方向等间隔地平行设置。进一步地，所述基材层具有下层部分及上层部分，下层部分沿水平方向分布有一排第一空洞；上层部分沿水平方向分布有一排第二空洞，第二空洞与第一空洞垂直。进一步地，所述空洞的截面形状为圆形、矩形或三角形。进一步地，所述基材层具有下层部分及上层部分，下层部分沿水平方向分布有一排第一空洞及一排第二空洞，第二空洞与第一空洞垂直连通。一种复合式地板，从下至上依次包括支撑层及如上所述的具有规则空洞的瓷砖，所述支撑层的一侧具有第一联接耦合结构，支撑层的另一侧具有第二联接耦合结构，相邻的两个复合式地板通过第一联接耦合结构及第二联接耦合结构耦合连接。与现有技术相比，本技术的具有规则空洞的瓷砖包括基材层及位于基材层顶部的釉质层；基材层中至少分布有一排规则分布的空洞，所述空洞由低燃点物质碳化后形成。如此强度较高、单位体积的重量较轻、便于搬运转移。本技术还提供一种复合式地板。附图说明以下结合附图描述本技术的实施例，其中：图1为本技术提供的具有规则空洞的瓷砖的第一实施例的立体示意图。图2为本技术提供的具有规则空洞的瓷砖的第一实施例的制作示意图。图3为本技术提供的具有规则空洞的瓷砖的第二实施例的立体示意图。具体实施方式以下基于附图对本技术的具体实施例进行进一步详细说明。应当理解的是，此处对本技术实施例的说明并不用于限定本技术的保护范围。请参考图1，本技术提供的具有规则空洞的瓷砖具有基材层11及位于基材层11顶部的釉质层12，基材层11中沿水平方向至少分布有一排规则分布的空洞13。空洞13的截面形状可为圆形、矩形或三角形等。基材层11具有下层部分111及上层部分112。下层部分111形成有若干规则分布的第一空洞，若干第一空洞等间隔地平行设置。上层部分112形成有若干规则分布的第二空洞，若干第二空洞等间隔地平行设置。本技术的第一实施例中，第二空洞与第一空洞相垂直且不连通，如此能够分散应力，在进一步减少重量的同时对强度的影响较小。请参考图2，在制作本技术提供的具有规则空洞的瓷砖10时，需要提供一个模具盒30及若干成孔棒40。模具盒30的形状为长方体，且上方具有开口。模具盒30的厚度大于或等于本技术提供的具有规则空洞的瓷砖10的厚度。模具盒30的第一侧靠近底壁的位置间隔开设有若干第一插孔31，模具盒30上与第一侧相邻的第二侧靠近开口的位置间隔开设有若干第二插孔32。第一插孔31及第二插孔32的形状可为圆形、矩形或三角形等。成孔棒40为低燃点物质，其燃点低于高温窑的工作温度，如有机纤维，具体可为木棒等。成孔棒40的形状与第一插孔31或第二插孔32的形状相匹配。成孔棒40的外径小于第一插孔31及第二插孔32的孔径。若干成孔棒40从第一插孔31插入到下层部分111中，若干成孔棒40从第二插孔32插入到上层部分112中。之后成孔棒40存留于下层部分111或上层部分112中，整体放入高温窑中进行烧制。由于成孔棒40的燃点低于高温窑的工作温度，因此在烧制过程中，成孔棒40会被完全碳化，从而形成上述的第一空洞及第二空洞。请参考图3，本技术的第二实施例中，瓷砖的下层部分111上形成有若干规则分布的第一空洞，瓷砖的下层部分111上还形成有若干与第一空洞垂直连通的第二空洞。一种复合式地板，从下至上依次包括支撑层100及上所述的具有规则空洞的瓷砖，所述支撑层100的一侧具有第一联接耦合结构110，支撑层100的另一侧具有第二联接耦合结构120，相邻的两个复合式地板通过第一联接耦合结构110及第二联接耦合结构120耦合连接。第一联接耦合结构110可为连接凹槽，第二联接耦合结构120可为连接凸块。支撑层100与具有规则空洞的瓷砖之间通过复合胶粘合。为了便于实现，第二空洞的中心高度高于第一空洞的中心，通过将一部分成孔棒40插入另一部分成孔棒40的上方形成。本技术的具有规则空洞的瓷砖通过如下步骤制作而成，包括以下步骤：步骤S1：将石英石、长石放入研磨机中进行研磨，使得石英石及长石粒径满足要求。步骤S2：将黏土、石英石、长石、适量的水及添加剂加入到搅拌机中进行混合，得到粘稠浆料。添加剂为瓷砖胶。黏土的重量比为15～60％，石英石的重量比为10～20％，长石的重量比为10～40％，水的重量比为20～40％。步骤S3：提供一个模具盒30及若干成孔棒40。步骤S4：将一部分粘稠浆料注入模具盒30中，铺平形成下层部分111。步骤S5：将成孔棒40从第一插孔31插入到下层部分111中。步骤S6：对下层部分111进行冲压挤水、干燥。步骤S7：将一部分粘稠浆料注入模具盒30中，铺平形成上层部分112。步骤S8：对上层部分112及下层部分111进行冲压挤水、干燥。步骤S9：将上层部分112、下层部分111及成孔棒40整体从模具盒30中取出，并置于一高温窑中进行烧制，烧制过程中，成孔棒40会被完全碳化，形成上述的第一空洞，烧制后形成初级产品。烧制温度为1100-1300摄氏度。步骤S10：在初级产品的上层部分112的表面涂上釉料。步骤S11：将涂有釉料的初级产品放入高温窑中进行二次烧制。烧制温度为700-900摄氏度。若需要形成第二空洞，则在步骤S7后，将成孔棒40从第二插孔32插入到上层部分112中。与现有技术相比，本技术的具有规则空洞的瓷砖包括基材层11及位于基材层11顶部的釉质层12，基材层11中沿水平方向至少分布有一排规则分布的空洞13，所述空洞13由低燃点物质碳化形成。如此强度较高、单位体积的重量较轻、便于搬运转移。本技术还提供一种复合式地板。以上仅为本技术的较佳实施例，并不用于局限本技术的保护范围，任何本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有规则空洞的瓷砖，其特征在于：包括基材层及位于基材层顶部的釉质层；基材层中至少分布有一排规则分布的空洞，所述空洞由燃点低于高温窑的工作温度的低燃点物质碳化后形成。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有规则空洞的瓷砖，其特征在于：包括基材层及位于基材层顶部的釉质层；基材层中至少分布有一排规则分布的空洞，所述空洞由燃点低于高温窑的工作温度的低燃点物质碳化后形成。


2.如权利要求1所述的具有规则空洞的瓷砖，其特征在于：所述空洞沿水平方向等间隔地平行设置。


3.如权利要求2所述的具有规则空洞的瓷砖，其特征在于：所述基材层具有下层部分及上层部分，下层部分沿水平方向分布有一排第一空洞；上层部分沿水平方向分布有一排第二空洞，第二空洞与第一空洞垂直。


4.如权利要求2...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾志文，博宇轩，
申请(专利权)人：财纳福诺木业中国有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33