一种PCB贴胶纸机构制造技术

本申请公开一种PCB贴胶纸机构，涉及PCB组装设备技术领域；用于将贴膜从胶纸上取下并贴附于PCB上，所述胶纸还包括供所述贴膜贴附的离型纸，包括胶纸上料机构、剥胶机构以及贴胶机构；所述胶纸上料机构用于将所述胶纸移送至所述剥胶机构；所述剥胶机构包括夹取组件，所述夹取组件夹住所述离型纸一端，并与所述贴胶机构配合令所述贴膜与所述离型纸分离；所述贴胶机构用于吸附所述贴膜，并将所述贴膜粘贴至所述PCB上的第一表面；本申请解决了现有贴胶机构对质地较硬的贴膜无较好的贴膜方式的技术问题，采用片式上料的方式实现此类膜料的贴膜，降低贴膜工序对膜料的影响，提升良品率。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB贴胶纸机构
本申请涉及PCB组装设备
，尤其涉及一种PCB贴胶纸机构。
技术介绍
在PCB板的组装过程中，其中一步为贴胶纸工序，该工序是在PCB板上包括电池在内的元件上贴附一层胶纸。在用于电子元件的胶纸中，常采用一种由坚韧的聚酯类高分子组合物制成的胶纸，该胶纸具有非常好的表面平整性、透明度和机械柔韧性。目前常见的胶纸质地较软，故大多数的贴胶机构利用其软质的特点，采用卷料的方式对胶纸进行上料；而对于质地较硬的胶纸，若仍采用卷料的方式对其进行上料，在卷料过程中容易影响胶纸自身结构，从而影响其性能，造成良品率低的问题。因此，亟需一种新型的贴胶机构以实现质地较硬的胶纸的贴胶，提高此类胶纸贴胶的良品率。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本申请公开一种PCB贴胶纸机构，用于将贴膜从胶纸上取下并贴附于PCB上，所述胶纸还包括供所述贴膜贴附的离型纸，其特征在于：包括胶纸上料机构、剥胶机构以及贴胶机构；所述胶纸上料机构用于将所述胶纸移送至所述剥胶机构；所述剥胶机构包括夹取组件，所述夹取组件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB贴胶纸机构，用于将贴膜(12)从胶纸上取下并贴附于PCB上，所述胶纸(1)还包括供所述贴膜(12)贴附的离型纸(11)，其特征在于：包括胶纸上料机构(5)、剥胶机构(4)以及贴胶机构(3)；/n所述胶纸上料机构(5)用于将所述胶纸(1)移送至所述剥胶机构(4)；/n所述剥胶机构包括夹取组件(40)，所述夹取组件(40)与所述贴胶机构(3)相互配合，分别作用离型纸(11)及贴膜(12)；/n所述贴胶机构(3)用于吸附所述贴膜(12)，并将所述贴膜(12)粘贴至所述PCB(2)上的第一表面(A1)。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB贴胶纸机构，用于将贴膜(12)从胶纸上取下并贴附于PCB上，所述胶纸(1)还包括供所述贴膜(12)贴附的离型纸(11)，其特征在于：包括胶纸上料机构(5)、剥胶机构(4)以及贴胶机构(3)；
所述胶纸上料机构(5)用于将所述胶纸(1)移送至所述剥胶机构(4)；
所述剥胶机构包括夹取组件(40)，所述夹取组件(40)与所述贴胶机构(3)相互配合，分别作用离型纸(11)及贴膜(12)；
所述贴胶机构(3)用于吸附所述贴膜(12)，并将所述贴膜(12)粘贴至所述PCB(2)上的第一表面(A1)。


2.根据权利要求1所述的PCB贴胶纸机构，其特征在于：所述夹取组件(40)包括
夹持部(41)，用于夹持所述离型纸(11)；
第一驱动组(42)，驱动所述夹持部(41)上升或下移；
第二驱动组(43)，驱动所述夹持部(41)张开或闭合。


3.根据权利要求1所述的PCB贴胶纸机构，其特征在于：所述剥胶机构(4)还包括放料平台(44)，用于放置所述胶纸(1)。


4.根据权利要求3所述的PCB贴胶纸机构，其特征在于：所述剥胶机构(4)还包括稳固组件(45)，设于所述放料平台(44)的一侧，令所述胶纸(1)紧贴于所述放料平台(44)上滑动。


5.根据权利要求4所述的PCB贴胶纸机构，其特征在于：所述稳固组件(45)包括
滚轮组(451)，抵靠于所述胶纸(1)的上表面；
第三驱动组(452)，驱动所述滚轮组(451)朝向所述放料平台(44)移动；
第四驱动组(453)，驱动所述滚轮组(45...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨震，肖昌林，丁昌鹏，
申请(专利权)人：广东利元亨智能装备股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44