加成固化型有机硅组合物、其固化物及半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术的目的在于提供一种给予透明性、耐热变色性、韧性优异的固化物的加成固化型有机硅组合物。所述加成固化型有机硅组合物包含下述(A)、(B)及(C)：(A)下述式(1)表示的有机硅化合物、与下述式(2)表示的直链状硅氧烷及下述式(3)表示的三维网状硅氧烷的加成反应产物，其在一分子中具有两个以上SiH基；(B)一分子中具有两个以上烯基的化合物；(C)氢化硅烷化反应催化剂。

【技术实现步骤摘要】
加成固化型有机硅组合物、其固化物及半导体装置
本专利技术涉及一种加成固化型有机硅组合物、其固化物、及使用了该固化物的半导体装置。
技术介绍
加成固化型有机硅组合物包括含有加成反应性碳碳双键的有机聚硅氧烷及具有与硅键合的氢原子的有机硅化合物，通过氢化硅烷化反应而进行固化并给予固化物。以此方式得到的固化物的耐热性、耐寒性、电绝缘性优异，而且，由于该固化物透明，因此被用于发光二极管(LED)的密封材料等各种光学用途(专利文献1、专利文献2)。然而，由有机硅构成的光学元件密封材料的气体阻隔性通常较低，因来自外部的腐蚀性气体的侵入导致银电极变色，结果，LED的亮度有时会下降。因此，提出了一种使用了含有多环式烃骨架的加成固化型有机硅组合物的光学元件密封材料(专利文献3、4)。由这样的组合物得到的密封材料具有较高的气体阻隔性，因此可防止来自外部的腐蚀性气体的侵入，可抑制银电极的变色。此外，由该组合物形成的固化物具有非常优异的韧性，由此可抑制因热冲击等外在影响导致的裂纹等。然而，这些含有多环式烃骨架的加成固化型有机硅组合物存在容易因热而变色的缺本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种加成固化型有机硅组合物，其包含下述(A)、(B)及(C)：/n(A)下述式(1)表示的有机硅化合物、与下述式(2)表示的直链状硅氧烷及下述式(3)表示的三维网状硅氧烷的加成反应产物，其在一分子中具有两个以上SiH基，/n

【技术特征摘要】
20191008 JP 2019-1855331.一种加成固化型有机硅组合物，其包含下述(A)、(B)及(C)：
(A)下述式(1)表示的有机硅化合物、与下述式(2)表示的直链状硅氧烷及下述式(3)表示的三维网状硅氧烷的加成反应产物，其在一分子中具有两个以上SiH基，



式中，R1为取代或非取代的碳原子数为1～12的二价烃基，



式中，R2、R4独立地为取代或非取代的碳原子数为1～12的一价烃基，R3独立地为单键或非取代的碳原子数为1～4的二价烃基；a为1～3的整数，b为0～100的整数，
(R53SiO1/2)c(R52SiO2/2)d(SiO4/2)e(XO1/2)f(3)
式中，R5独立地为取代或非取代的碳原子数为1～12的一价烃基，其中，所有R5中的0.1～40％为烯基，且10～99.9％为芳基；X为氢原子或烷基，c为0.1～0.5的数，d为0.1～0.6的数，e为0.2～0.8的数，f为0～0.2的数，c+d+e+f＝1；
(B)一分子中具有两个以上烯基的化合物；
(C)氢化硅烷化反应催化剂。


2.根据权利要求1所述的加成固化型有机硅组合物，其特征在于，R1为亚苯基，R2、R4独立地为甲基或苯基，R3为单键。


3.根据权利要求1所述的加成固化型有机硅组合物，其特征在于，所述直链状硅氧烷包含下述式(4)表示的直链状硅氧烷，
[(CH2＝CH)(C6H5)(CH3)SiO1/2]2[(C6H5)2SiO2/2]b(4)
式中，b与所述b相同。


4.根据权利要求1所述的加成固化型有机硅组合物，其特征在于，所述三维网状硅氧烷包含下述式(5)表示的三维网状硅氧烷，
[(CH2＝CH)(C6H5)(CH3)SiO1/2]c[(C6H5...

【专利技术属性】
技术研发人员：平野大辅，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP