一种梯度多孔结构防空鼓的陶瓷砖及其制备方法和应用技术

本发明专利技术涉及建筑材料技术领域，公开了一种梯度多孔结构防空鼓的陶瓷砖及其制备方法和应用。该梯度多孔结构防空鼓陶瓷砖由下至上包括底层、中间层和表面层；底层具有多孔结构，中间层具有微孔结构，表面层具有致密结构。本发明专利技术梯度多孔结构防空鼓陶瓷砖可以大幅度提高陶瓷砖与水泥砂浆的粘结面积，在水泥砂浆的氧化过程中，陶瓷砖底部的多孔结构可以提供水泥水花的必须水分，可以更好地发挥水泥砂浆的粘结性能，提高粘结强度和长效耐久性；本发明专利技术梯度多孔结构防空鼓陶瓷砖可采用普通的水泥砂浆作为粘结剂配合使用，对现场环境要求较低，应用范围广。

【技术实现步骤摘要】
一种梯度多孔结构防空鼓的陶瓷砖及其制备方法和应用
本专利技术涉及建筑材料
，特别涉及一种梯度多孔结构防空鼓的陶瓷砖及其制备方法和应用。
技术介绍
建筑陶瓷作为我国一个传统制造业，在悠久的历史长河中前人主要对坯料配方、釉料配方、工艺控制等方面做了长足深入的研究。随着陶瓷地砖生产技术的不断革新，其装饰效果、档次也在不断提高，由于它具有色调丰富、质感优雅、表面光洁、易清洁保养等特点，逐渐成为主要的墙面和地面装饰材料。其中，玻化砖装饰效果好，而且吸水率低、耐磨耐腐蚀性能良好，强度高、机械性能稳定。大空间应用后富丽堂皇，视觉效果非常好，因此近年来得到越来越广泛的应用。但玻化砖在应用中也出现了一些问题，尤其是湿贴法施工的墙面往往在完工后发生大面积空鼓现象，表现出来的共同特点为刚刚施工完成的墙面空鼓率完全达标，但是几个月甚至交工之后一两年开始大面积空鼓；砖背面的砂浆完全不粘连，砖背和粘结层呈“光面”状态。这种空鼓现象在炎热地区以及冬夏温差较大地区表现尤其严重。建筑陶瓷砖与水泥砂浆间的结合强度不足是造成空鼓的根本原因之一，尤其是现有使用量越来越大本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷砖，其特征在于，由下至上包括底层、中间层和表面层；所述底层具有孔径为20～50目的多孔结构，所述多孔结构的体积占所述底层的体积的4～6％，所述中间层具有孔径为500～2000目的微孔结构，所述微孔结构占所述中间层的体积的0.5～1.5％，所述表面层具有致密结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷砖，其特征在于，由下至上包括底层、中间层和表面层；所述底层具有孔径为20～50目的多孔结构，所述多孔结构的体积占所述底层的体积的4～6％，所述中间层具有孔径为500～2000目的微孔结构，所述微孔结构占所述中间层的体积的0.5～1.5％，所述表面层具有致密结构。


2.根据权利要求1所述的陶瓷砖，其特征在于，所述底层的多孔结构由造孔剂发泡工艺制成。


3.根据权利要求1所述的陶瓷砖，其特征在于，所述底层、中间层和表面层的质量比为0.5～1.5：(1～2)：(5～8)。


4.权利要求1-3任一项所述的陶瓷砖的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、将动植物腐蚀质经过烘干，保温，然后进行球磨、过筛，分别得到粒径为20～50目和500～2000目的两种造孔剂；
S2、将两种所述造孔剂分别加入所述底层的坯料和所述中间层的坯料中，再将所述底层的坯料、所述中间层的坯料和所述表面层的坯料成型，然后进行煅烧，得到陶瓷砖砖坯；
S3、将所述陶瓷砖砖坯进行酸洗，然后在其底面...

【专利技术属性】
技术研发人员：柯善军，李儒光，马超，田维，蒙臻明，
申请(专利权)人：佛山欧神诺陶瓷有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44