【技术实现步骤摘要】
扁平无引脚封装引线框架与塑封流道的分离装置及方法
本专利技术涉及半导体封装领域，具体涉及多规格的扁平无引脚封装引线框架与塑封流道的分离装置及方法。
技术介绍
搭载扁平无引脚封装形式的半导体器件引线框架为整块式封装，通常有单块塑封体、双块塑封体及四块塑封体。此类封装形式的产品其中间流道只能通过类似于“掰巧克力”的上折、下折动作分离，塑封流道位于引线框架垂直向上表面的需要下折动作分离，塑封流道位于引线框架垂直向下表面的需要上折动作分离。由于扁平无引脚半导体器件的形式各异，相配的引线框架形式也各异，各类型的冲流道机器均可视为无需根据产品类型更换的主体部件加根据产品类型更换的交换件。当变更产品生产时，更换对应交换件即可。但半导体器件尺寸及其载体框架、塑封模具的多样性决定了其塑封工艺段中冲流道交换件的多样性，即在每种产品皆需对应一套流道分离装置。单套流道分离装置价格较高，产品种类丰富的企业如若需配齐，则必然造成前期高投入并拉高生产及维护成本，行业内缺少一种具有高通用性的流道分离装置。
技术实现思路
本专利技...
【技术保护点】
1.扁平无引脚封装引线框架与塑封流道的分离装置，其特征是包括上模组件、下模组件和监测组件；所述上模组件包括顶座机构（10）、气吹机构（20）、折弯机构（30）和夹持机构（40），所述下模组件包括底板机构（60）和凹模机构（50）；/n所述顶座机构（10）包括顶座（101），所述顶座（101）两端分别连接有直线轴承一（103），所述直线轴承配有导向轴（106），所述导向轴（106）一端通过直线轴承连接顶座（101），其另一端连接主轴座（107）；/n所述折弯机构（30）包括两个卸料板（301），所述卸料板（301）通过转轴（306）连接主轴座（107），其中一个卸料板上固接有...
【技术特征摘要】
1.扁平无引脚封装引线框架与塑封流道的分离装置，其特征是包括上模组件、下模组件和监测组件；所述上模组件包括顶座机构（10）、气吹机构（20）、折弯机构（30）和夹持机构（40），所述下模组件包括底板机构（60）和凹模机构（50）；
所述顶座机构（10）包括顶座（101），所述顶座（101）两端分别连接有直线轴承一（103），所述直线轴承配有导向轴（106），所述导向轴（106）一端通过直线轴承连接顶座（101），其另一端连接主轴座（107）；
所述折弯机构（30）包括两个卸料板（301），所述卸料板（301）通过转轴（306）连接主轴座（107），其中一个卸料板上固接有气缸（309）和支架（302），另一个卸料板上固接有轴承座（307），所述轴承座通过小径轴承（303）连接销轴（305），所述销轴（305）通过气缸头套（304）与气缸（309）相连；所述气缸的法兰处连接有气缸转轴座（308），所述气缸转轴座（308）和支架（302）之间连接有转轴（306）；
所述凹模机构（50）包括凹模（501），所述凹模两端分别设有凹模转轴（507），所述凹模一侧通过连杆连接块（512）连接连杆（513），所述凹模（501）底部设有导杆座（510）与移动导杆座（511），所述导杆座（510）和移动导杆座（511）上设有转座（509），所述转座（509）上固接有导杆（506），所述导杆贯穿凹模（501），所述导杆上配有压簧（505）。
2.根据权利要求1所述的扁平无引脚封装引线框架与塑封流道的分离装置，其特征是所述气吹机构（20）包括快换气接头（203），所述快换气接头（203）一侧固接有盖板（202），其另一侧设有若干气孔（204）；所述盖板上固接有流道挡板（201），所述流道挡板（201）设有用于压持塑封流道的高精度台阶，其内部设于与塑封流道布局一直的气孔和气道。
3.根据权利要求2所述的扁平无引脚封装引线框架与塑封流道的分离装置，其特征是所述盖板（202）上设有至少两个管螺纹孔，所述管螺纹孔与盖板的内部气流通道相连，快换气接头通过管螺纹与盖板相连；所述快换气接头（203）设有气孔的一侧，还设有定位台阶（205）。
4.根据权利要求1所述的扁平无引脚封装引线框架与塑封流道的分离装置，其特征是所述夹持机构（40）包括两个夹爪连杆（...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐宏，郭优优，何成国，章祥，何乐，张海兵，
申请(专利权)人：铜陵富仕三佳机器有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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