胶垫模切装置制造方法及图纸

技术编号:28011529 阅读:34 留言:0更新日期:2021-04-09 22:48
本发明专利技术了一种胶垫模切装置,涉及胶垫加工技术领域。它包括管状的模切刀;模切刀下部设置有压料机构,上部设置有动力机构;所述的压料机构包括滑动套接在模切刀外部下侧的压块、螺纹连接在模切刀外部的调节螺套;调节螺套设置在压块上方;调节螺套下端转动连接有套环;套环套在模切刀外部;模切刀外部套有压料弹簧;压块与套环之间通过压料弹簧连接;模切刀外壁下部设置有压力刻度;所述的动力机构包括设置在模切刀上方的封装壳、转动连接在封装壳下部的卡盘;卡盘与模切刀上端卡接固定。本发明专利技术的有益效果是:其能够提高模切出的胶垫精度。

【技术实现步骤摘要】
胶垫模切装置
本专利技术涉及胶垫加工

技术介绍
在生产胶垫时,通常做法是将板状基材进行模切冲压,在模切过程中,模切刀先是与基材表面接触,对基材表面产生压迫,之后切入基材,然而胶垫所用的基材具有弹性,在模切刀压迫基材表面时,会拉动外围材料向胶垫处偏移,越是靠近基材上表面,拉伸程度越大,即材料向模切刀内侧的偏移程度越大,如图4所示。因此在模切完成后,恢复形状的胶垫往往呈现上粗下细的圆锥状,如图5所示,从而影响模切出的胶垫精度。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题,是针对上述存在的技术不足,提供一种胶垫模切装置,其能够提高模切出的胶垫精度。本专利技术采用的技术方案是:提供一种胶垫模切装置,包括管状的模切刀;模切刀下部设置有压料机构,上部设置有动力机构;所述的压料机构包括滑动套接在模切刀外部下侧的压块、螺纹连接在模切刀外部的调节螺套;调节螺套设置在压块上方;调节螺套下端转动连接有套环;套环套在模切刀外部;模切刀外部套有压料弹簧;压块与套环之间通过压料弹簧连接;模切刀外壁下部设置有压力刻度;所述的动力机构包括设置在模切刀上方的封装壳、转动连接在封装壳下部的卡盘;卡盘与模切刀上端卡接固定;封装壳内安装有用于驱动卡盘转动的驱动电机;封装壳内固定有为驱动电机供电的可充电源;封装壳上安装有驱动电机的控制开关;封装壳上端固定有把手。进一步优化本技术方案,胶垫模切装置的调节螺套上方设置有基准环;基准环上方设置有挡环;基准环套在模切刀外部;挡环与模切刀外壁螺纹连接;基准环与压块之间通过支柱连接;模切刀外壁上部设置有距离刻度。进一步优化本技术方案,胶垫模切装置的模切刀内部下侧固定有支撑块;支撑块下方设置有推料块;推料块滑动套接在模切刀内;推料块与支撑块之间通过复位弹簧连接;推料块下端与模切刀下端齐平。本专利技术的有益效果在于:1、在模切刀模切基材时,通过压料弹簧的弹力,能够使压块压在模切刀外围的基材表面,压块对基材持续施加压力,从而有效减小模切刀外围基材向模切刀内侧偏移的程度,从而提高模切出的胶垫精度;调节螺套与模切刀螺纹连接,参照压力刻度,在模切刀对基材模切时,能够对压块施加在基材表面上的压力实现调节。驱动电机能够驱动卡盘转动,继而带动模切刀转动,使模切刀能够对基材转动切割,一方面能够提高模切效率,使操作者按压本装置进行模切时更省力,另一方面,转动切割是对基材逐层切割,与单纯下压模切的方式相比,该方式中模切刀对基材表面切割时所需的下压力度小,从而减小模切刀外围基材向模切刀内侧偏移的程度,进一步提高模切精度。2、挡环与模切刀螺纹连接,而基准环通过支柱与压块连接,因此在模切刀下移的过程中,挡环能够被基准环阻挡,从而限定模切刀沿压块下移的距离,即起到限定模切刀模切深度的效果,防止切割过深伤害对基材下面支撑的;通过参照距离刻度,能够便于调节挡环与基准环之间的距离,对模切深度实现精确控制。3、在模切完成后,通过复位弹簧的作用,能够使推料块将模切的胶垫推出,防止胶垫卡在模切刀内部。附图说明图1为本专利技术的结构示意图;图2为动力机构处的结构分解示意图;图3为压料机构处的局部结构分解示意图;图4为传统模切的工作状态示意图;图5为传统模切完成后胶垫处的状态图。图中,1、模切刀;2、压块;3、调节螺套;4、套环;5、压料弹簧;6、压力刻度;7、封装壳;8、卡盘;9、驱动电机;10、可充电源;11、控制开关;12、把手;13、基准环;14、挡环;15、支柱;16、距离刻度;17、支撑块;18、推料块;19、复位弹簧;20、基材;21、胶垫。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。如图1-3所示,胶垫模切装置,包括管状的模切刀1;模切刀1下部设置有压料机构,上部设置有动力机构;所述的压料机构包括滑动套接在模切刀1外部下侧的压块2、螺纹连接在模切刀1外部的调节螺套3;调节螺套3设置在压块2上方;调节螺套3下端转动连接有套环4;套环4套在模切刀1外部;模切刀1外部套有压料弹簧5;压块2与套环4之间通过压料弹簧5连接;模切刀1外壁下部设置有压力刻度6。所述的动力机构包括设置在模切刀1上方的封装壳7、转动连接在封装壳7下部的卡盘8;卡盘8与模切刀1上端卡接固定;封装壳7内安装有用于驱动卡盘8转动的驱动电机9;封装壳7内固定有为驱动电机9供电的可充电源10;封装壳7上安装有驱动电机9的控制开关11;封装壳7上端固定有把手12。调节螺套3上方设置有基准环13;基准环13上方设置有挡环14;基准环13套在模切刀1外部;挡环14与模切刀1外壁螺纹连接;基准环13与压块2之间通过支柱15连接;模切刀1外壁上部设置有距离刻度16;模切刀1内部下侧固定有支撑块17;支撑块17下方设置有推料块18;推料块18滑动套接在模切刀1内;推料块18与支撑块17之间通过复位弹簧19连接;推料块18下端与模切刀1下端齐平。在有些产品的设计过程中,需要用到精度较高的胶垫21,而传统模切的胶垫21由于边缘处精度不足的问题,导致无法使用,这时即可使用本申请的装置,自行模切出符合精度要求的胶垫21;另外,本申请中通过卡盘8能够卡接各种不同直径的模切刀1,适应产品对不同直径胶垫21的需求,而且本申请体积小,便于存放和携带,使用便利。由于基材20弹性原因,传统模切冲压方式会造成材料偏移,导致模切出的胶垫21存在从上到下直径不一致的问题。针对这个问题,本技术方案中,一是通过压料弹簧5的弹力作用,使压块2对模切刀1外侧的基材20施加压力,而且压迫程度越大,压块2施加的压力越大,通过该过程使得模切刀1对外侧基材20的拉伸变得困难,从而有效减小模切刀1外围基材20向模切刀1内侧偏移的程度;二是通过驱动电机9带动模切刀1转动切割,实现对基材20的逐层切割,与单纯下压模切的方式相比,这种方式中模切刀1对基材20表面切割时所需的下压力度小,下压程度小,进一步减小模切刀1外围基材20向模切刀1内侧偏移的程度。通过这两种方式相结合,使得模切出的胶垫21精度大大提高,满足产品的使用需求。具体操作时,首先参照压力刻度6,旋拧调节螺套3,对模切刀1与基材20表面接触时,压料弹簧5施加的压力进行调节,之后根据基材20厚度,并参照距离刻度16,旋拧挡环14,使模切刀1模切的深度与基材20厚度相适应,避免模切深度不足导致未将胶垫21完全切下,或者模切过深导致伤害基材20下面垫板的问题。之后将压块2压在基材20表面,通过控制开关11启动驱动电机9,手握把手12向下压,模切刀1即可将胶垫21切下,而且通过复位弹簧19的复位,推料块18能够将胶垫21从模切刀1内部推出。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种胶垫模切装置,其特征在于:包括管状的模切刀(1);模切刀(1)下部设置有压料机构,上部设置有动力机构;/n所述的压料机构包括滑动套接在模切刀(1)外部下侧的压块(2)、螺纹连接在模切刀(1)外部的调节螺套(3);调节螺套(3)设置在压块(2)上方;调节螺套(3)下端转动连接有套环(4);套环(4)套在模切刀(1)外部;模切刀(1)外部套有压料弹簧(5);压块(2)与套环(4)之间通过压料弹簧(5)连接;模切刀(1)外壁下部设置有压力刻度(6);/n所述的动力机构包括设置在模切刀(1)上方的封装壳(7)、转动连接在封装壳(7)下部的卡盘(8);卡盘(8)与模切刀(1)上端卡接固定;封装壳(7)内安装有用于驱动卡盘(8)转动的驱动电机(9);封装壳(7)内固定有为驱动电机(9)供电的可充电源(10);封装壳(7)上安装有驱动电机(9)的控制开关(11);封装壳(7)上端固定有把手(12)。/n

【技术特征摘要】
1.一种胶垫模切装置,其特征在于:包括管状的模切刀(1);模切刀(1)下部设置有压料机构,上部设置有动力机构;
所述的压料机构包括滑动套接在模切刀(1)外部下侧的压块(2)、螺纹连接在模切刀(1)外部的调节螺套(3);调节螺套(3)设置在压块(2)上方;调节螺套(3)下端转动连接有套环(4);套环(4)套在模切刀(1)外部;模切刀(1)外部套有压料弹簧(5);压块(2)与套环(4)之间通过压料弹簧(5)连接;模切刀(1)外壁下部设置有压力刻度(6);
所述的动力机构包括设置在模切刀(1)上方的封装壳(7)、转动连接在封装壳(7)下部的卡盘(8);卡盘(8)与模切刀(1)上端卡接固定;封装壳(7)内安装有用于驱动卡盘(8)转动的驱动电机(9);封装壳(7)内固定有为驱动电机(9)供电的可充电源(1...

【专利技术属性】
技术研发人员:林李龙
申请(专利权)人:温州职业技术学院
类型:发明
国别省市:浙江;33

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