【技术实现步骤摘要】
一种用于铜箔去毛边加工装置及加工方法
本专利技术涉及电解铜箔的生产设备
,特别涉及到一种用于铜箔去毛边加工装置及加工方法。
技术介绍
电解铜箔是覆铜板及印制电路板、锂离子电池制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中,电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。电解铜箔是通过给硫酸铜溶液中旋转着的金属筒通电,利用电化学原理使铜析出来的方法来进行制造的,随着金属筒的旋转渐渐在其表面生出“箔”的形状,形成的箔就是电解铜箔,利用生产设备则称为生箔机。目前大多数生箔机在工作时,沉积在阴极辊表面的电解铜箔在随着阴极辊旋转出阳极槽(电解槽)时,其边缘处会形成毛边在铜箔输送的同时对其毛边进行切割,但是,在切割后形成的边角料不能与铜箔的输送速度相同会导致边角料落料速度过快或过慢的情况,大大降低了回收效率,而且在边角料与铜箔移动速度不同的情况下,可能会导致边角料快于铜箔移动速度边角料对后续完整铜箔造成拉扯导致分隔轨迹偏移铜箔尺寸不达标,在过慢的情况下可能导致边角料褶皱与完整铜箔接触造成完整铜箔偏移褶皱的
【技术保护点】
1.一种用于铜箔去毛边加工装置,其中,包括:/n机体,所述机体设置在平面上,所述机体包括:/n第一机架,所述第一机架表面呈平行设置;/n箱体,所述箱体设置在所述第一机架的上表面,所述箱体与所述第一机架的上表面固定连接;/n电解箱,所述电解箱设置在所述第一机架的内部,所述电解箱位于所述箱体的右侧,所述电解箱与所述第一机架固定连接;/n支架,所述支架设置在所述第一机架的上表面,所述支架位于所述电解箱的两侧,所述支架与所述第一机架固定连接,所述支架的上端高于所述电解箱的上表面;/n阴极辊,所述阴极辊设置在所述电解箱的内部,所述阴极辊与所述支架活动连接;/n回收辊,所述回收辊设置在 ...
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种用于铜箔去毛边加工装置,其中,包括:
机体,所述机体设置在平面上,所述机体包括:
第一机架,所述第一机架表面呈平行设置;
箱体,所述箱体设置在所述第一机架的上表面,所述箱体与所述第一机架的上表面固定连接;
电解箱,所述电解箱设置在所述第一机架的内部,所述电解箱位于所述箱体的右侧,所述电解箱与所述第一机架固定连接;
支架,所述支架设置在所述第一机架的上表面,所述支架位于所述电解箱的两侧,所述支架与所述第一机架固定连接,所述支架的上端高于所述电解箱的上表面;
阴极辊,所述阴极辊设置在所述电解箱的内部,所述阴极辊与所述支架活动连接;
回收辊,所述回收辊设置在所述箱体的内部,所述回收辊与所述箱体活动连接;
剥离装置,所述剥离装置设置在所述阴极辊的左侧,所述剥离装置与所述阴极辊的表面配合连接;
干燥装置,所述干燥装置设置在所述箱体的内部,所述干燥装置位于所述箱体的右侧端,所述干燥装置与所述箱体固定连接;
分切装置,所述分切装置设置在所述箱体的内部,所述分切装置位于所述干燥装置的左侧,所述分切装置与所述箱体活动连接;
收卷装置,所述收卷装置设置在所述第一机架的上表面,所述收卷装置位于所述箱体的左侧,所述收卷装置与所述第一机架固定连接;
辊压装置,所述辊压装置设置在所述第一机架的上方,所述辊压装置位于所述收卷装置和所述箱体的中间,所述辊压装置与所述第一机架固定连接;
挤压装置,所述挤压装置设置在所述箱体的内部,所述挤压装置位于所述分切装置的左侧,所述挤压装置与所述箱体活动连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于铜箔去毛边加工装置,其中,所述剥离装置包括:
支撑架,所述支撑架与所述第一机架固定连接,所述支撑架位于所述电解箱的两侧,所述支撑架中间留有间距;
旋转轴,所述旋转轴位于所述支撑架的间距内,所述旋转轴与所述支撑架活动连接,所述旋转轴处于所述电解箱的上方;
内轴,所述内轴设置在所述旋转轴的内部,所述内轴与所述旋转轴呈同一圆心,所述内轴的外周与所述旋转轴的内壁不接触;
摆杆,所述摆杆设置在所述旋转轴的内部,所述摆杆与所述内轴活动连接;
导向壳,所述导向壳设置在所述旋转轴的外周,所述导向壳与所述旋转轴固定连接;
刮板,所述刮板设置在所述导向壳的内部,所述刮板与所述导向壳活动连接;
复位弹簧,所述复位弹簧设置在所述导向壳的内部,所述复位弹簧与所述刮板配合连接。
3.根据权利要求2所述的一种用于铜箔去毛边加工装置,其中,所述摆杆的一端与所述内轴活动连接,所述摆杆的另一端设置为球形,所述摆杆的另一端与所述旋转轴的内壁贴合;
所述刮板呈弧形设置,所述刮板的一端穿过所述旋转轴进入内部与所述摆杆配合连接,所述刮板的另一端穿过所述导向壳与所述阴极辊表面配合连接。
4.根据权利要求1所述的一种用于铜箔去毛边加工装置,其中,所述干燥装置包括:
上盖,所述上盖设置在所述箱体的上表面,所述上盖与外置的气泵连接;
主壳,所述主壳设置在所述箱体内部,所述主壳位于所述上盖的下方,所述主壳与所述上盖固定连接;
喷头,所述喷头设置在所述主壳的内部,所述喷头的一端穿过所述主壳表面,所述喷头的另一端与所述上盖配合连接。
5.根据权利要求4所述的一种用于铜箔去毛边加工装置,其中,所述主壳的下表面贴合铜箔上表面,所述主壳的下表面内部留有空槽,所述喷头处于所述主壳的下表面空槽中,所述喷头不与所述铜箔上表面接触。
6.根据权利要求1所述的一种用于铜箔去毛边加工装置,其中,所述分切装置包括:
升降架,所述升降架设置在所述箱体的侧表面,所述升降架与所述箱体活动连接;
技术研发人员:毛伟鸿,孙凤岭,
申请(专利权)人:江苏箔华电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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